一种晶片夹具底座制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体加工技术领域，提供了一种晶片夹具底座，包括座体；座体的顶面具有第一分区和第二分区，所述第一分区设置有定位台阶，所述第二分区开设有卡槽和骨架槽；其中，所述卡槽设置于所述第二分区远离所述第一分区的边缘处，所述骨架槽设置于第一分区的中间，且所述骨架槽沿所述第一分区的长轴方向延伸。本实用新型专利技术可以保证每次放置晶片夹具都可以精准定位，且提高晶片的加工清洗效率。且提高晶片的加工清洗效率。且提高晶片的加工清洗效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片夹具底座


[0001]本技术涉及半导体加工
，特别是涉及一种晶片夹具底座。

技术介绍

[0002]随着生产水平不断提高，生产自动化在工业生产中体现越来越重要的地位，衡量着一个企业的水平重要要素。半导体行业在近几十年突飞猛进的发展，半导体光电器件已成为我们生产生活不可或缺的部分。半导体原材料及器件的加工生产水平直接代表着半导体行业的发展水平，因此高精度高效稳定的机械自动化设备成为半导体产业发展水平的重要标准。
[0003]随着自动化的升级，现有清洗方式逐渐开始实施自动清洗方式，在自动清洗过程中，自动设备使用晶片夹具对晶片进行取放，要求晶片及其夹具每次放置均在同一位置，且晶片水平放置后不容易掉片，因此晶片夹具需专门设计一种适合晶片夹具放置的底座，保证其放置位置固定。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种晶片夹具底座，可以保证每次放置晶片夹具都可以精准定位，且提高晶片的加工清洗效率。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供一种晶片夹具底座，包括座体；座体的顶面具有第一分区和第二分区，所述第一分区设置有定位台阶，所述第二分区开设有卡槽和骨架槽；其中，所述卡槽设置于所述第二分区远离所述第一分区的边缘处，所述骨架槽设置于第一分区的中间，且所述骨架槽沿所述第一分区的长轴方向延伸。
[0006]优选地，所述座体为长方体结构，所述第一分区和所述第二分区沿所述座体的长轴方向依次布置。
[0007]优选地，所述座体设置为圆角结构。
[0008]优选地，所述第一分区与所述定位台阶的底面重叠，所述定位台阶靠近所述第二分区的侧面凹陷形成卡设部。
[0009]优选地，所述卡设部呈对称结构，所述骨架槽的一端延伸至座体的边缘处，另一端延伸至卡设部。
[0010]优选地，所述定位台阶的厚度大于所述座体的厚度。
[0011]优选地，所述骨架槽的宽度小于所述卡槽的宽度，且所述骨架槽的深度小于所述卡槽的深度。
[0012]优选地，所述第一分区的长度大于所述第二分区的长度。
[0013]优选地，所述座体靠近第二分区的底面设置有卡孔。
[0014]优选地，所述卡孔设置有两个，且两个所述卡孔对称设置。
[0015]本技术具有以下有益效果：
[0016]本技术的晶片夹具底座设置定位台阶，当将晶片夹具放置到底座上时，定位
台阶会抵接晶片夹具，使得晶片夹具精准定位，保证晶片夹具每次都放置在一个位置上；同时设置骨架槽和卡槽，可以适应性配合不同种类的晶片夹具，方便夹具对应的卡子和骨架插设到卡槽和骨架槽内，保证晶体夹具水平放置在底座上。
附图说明
[0017]图1是本技术实施例提供的晶片夹具底座的结构示意图。
[0018]附图标记：
[0019]1、座体；2、定位台阶；3、卡槽；4、骨架槽；5、卡孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0021]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0022]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0023]参见图1，本技术优选实施例提供一种晶片夹具底座，包括座体1；座体1的顶面具有第一分区和第二分区，第一分区设置有定位台阶2，第二分区开设有卡槽3和骨架槽4；其中，卡槽3设置于第二分区远离第一分区的边缘处，骨架槽4设置于第一分区的中间，且骨架槽4沿第一分区的长轴方向延伸。
[0024]本技术的一些优选实施例中，座体1为长方体结构，第一分区和第二分区沿座体1的长轴方向依次布置。具体的，晶片夹具沿座体1的长轴一侧滑入第一分区，在第一分区上滑动，直至抵接到定位台阶。
[0025]本技术的一些优选实施例中，座体1设置为圆角结构。具体的，圆角结构可以避免划伤周围设备或者晶片。
[0026]本技术的一些优选实施例中，第一分区与定位台阶2的底面重叠，定位台阶2靠近第二分区的侧面凹陷形成卡设部。卡设部在防止晶片底座沿座体1长轴方向滑动的同时，避免晶片底座向短轴方向滑动，提高定位的精准度。
[0027]本技术的一些优选实施例中，卡设部呈对称结构，骨架槽4的一端延伸至座体1的边缘处，另一端延伸至卡设部。具体的，骨架槽4延伸到座体1的边缘处，方便晶片夹具直接从座体1的边缘处滑动插入。
[0028]本技术的一些优选实施例中，定位台阶的厚度大于座体1的厚度。
[0029]本技术的一些优选实施例中，骨架槽4的宽度小于卡槽3的宽度，且骨架槽4的深度小于卡槽3的深度。
[0030]本技术的一些优选实施例中，第一分区的长度大于第二分区的长度。
[0031]本技术的一些优选实施例中，座体1靠近第二分区的底面设置有卡孔5。具体的，卡孔5可以固定座体1的位置。
[0032]本技术的一些优选实施例中，卡孔5设置有两个，且两个卡孔5对称设置。
[0033]综上，本技术优选实施例提供一种晶片夹具底座，其与现有技术相比：
[0034]本技术的晶片夹具底座设置定位台阶2，当将晶片夹具放置到底座上时，定位台阶2会抵接晶片夹具，使得晶片夹具精准定位，保证晶片夹具每次都放置在一个位置上；同时设置骨架槽4和卡槽3，可以适应性配合不同种类的晶片夹具，方便夹具对应的卡子和骨架插设到卡槽3和骨架槽4内，保证晶体夹具水平放置在底座上。
[0035]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本技术的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片夹具底座，其特征在于，包括座体(1)；座体(1)的顶面具有第一分区和第二分区，所述第一分区设置有定位台阶(2)，所述第二分区开设有卡槽(3)和骨架槽(4)；其中，所述卡槽(3)设置于所述第二分区远离所述第一分区的边缘处，所述骨架槽(4)设置于第一分区的中间，且所述骨架槽(4)沿所述第一分区的长轴方向延伸。2.根据权利要求1所述的晶片夹具底座，其特征在于：所述座体(1)为长方体结构，所述第一分区和所述第二分区沿所述座体(1)的长轴方向依次布置。3.根据权利要求2所述的晶片夹具底座，其特征在于：所述座体(1)设置为圆角结构。4.根据权利要求1所述的晶片夹具底座，其特征在于：所述第一分区与所述定位台阶(2)的底面重叠，所述定位台阶(2)靠近所述第二分区的侧面凹陷形成卡设部。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖彬，张昌文，周铁军，曾琦，翁吉露，王驭辉，
申请(专利权)人：广东先导微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：