一种精密焊接射频部分用芯片的工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种精密焊接射频部分用芯片的工装，工作台（4）的底表面上且位于其左右侧均固设有升降气缸（6），两个升降气缸（6）的活塞杆均贯穿工作台（4）设置，两个升降气缸（6）活塞杆的延伸端之间固设有方框（7），工作台（4）上开设有连通方框（7）内腔的通槽（8）；两个垂向气缸（9）活塞杆的作用端之间固设有位于方框（7）正上方的定位框（10），定位框（10）的内腔与焊料片（1）的外轮廓相配合；龙门架（5）横梁的顶部还固设有压料气缸（11），压料气缸（11）的活塞杆贯穿横梁设置，且延伸端上固设有压板（12）。本实用新型专利技术的有益效果是：结构紧凑、极大提高射频部分生产精度、提高良品率、降低生产成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
一种精密焊接射频部分用芯片的工装


[0001]本技术涉及射频部分中芯片与金属基板焊接的
，特别是一种精密焊接射频部分用芯片的工装。

技术介绍

[0002]射频部分主要负责对基带设备产生的基带数字信号进行处理，得到射频信号，通过天线对外发射，或是接收外部射频信号，进行处理后得到基带数字信号传输给基带设备。
[0003]射频部分包括金属基板和芯片，在车间内装配射频部分的操作步骤是：工人先将芯片2放在工作台的台面上，而后将焊料片1平放在芯片2的顶表面上，随后将金属基板3覆盖在焊料片的顶表面上，从而实现了芯片2、焊料片1和金属基板3的工装，工装后，工人操作点焊接设备使其上的焊接头触碰金属基板的顶表面，焊接头的热量传递给金属基板，金属基板再将热量传递给焊料片，焊料片受热后，将金属基板与芯片固定连接于一体，从而实现了射频部分中芯片的焊接，如图1所示为芯片焊接到金属基板上的示意图。
[0004]然而，车间内焊接芯片的方式虽然能够生产射频部分，但是经过质检人员对芯片位置检测后发现：芯片2与金属基板3的位置存在一定的偏差，其主要原因是人工仅凭经验摆放金属基板3和芯片2的位置，导致芯片2与金属基板3之间的位置不准确，进而导致焊接后的芯片2与金属基板3的位置出现偏差，进而极大的降低了产品的生产精度。此外，这些不合格的产品只能作报废处理，这无疑是增大了生产成本。因此，亟需一种极大提高射频部分生产精度、提高良品率、降低生产成本的芯片焊接工装。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、极大提高射频部分生产精度、提高良品率、降低生产成本的精密焊接射频部分用芯片的工装。
[0006]本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种精密焊接射频部分用芯片的工装，它包括固设于工作台上的龙门架，所述工作台的底表面上且位于其左右侧均固设有升降气缸，两个升降气缸的活塞杆均贯穿工作台设置，两个升降气缸活塞杆的延伸端之间固设有方框，方框的底表面与工作台的台面接触，方框的内腔与金属基板的外轮廓相配合，方框的高度小于金属基板的高度；所述工作台上开设有连通方框内腔的通槽；
[0007]所述龙门架横梁的顶部固设有两个垂向气缸，两个垂向气缸的活塞杆均向下贯穿横梁设置，两个垂向气缸活塞杆的作用端之间固设有位于方框正上方的定位框，定位框的内腔与芯片的外轮廓相配合，定位框的内腔与焊料片的外轮廓相配合；所述龙门架横梁的顶部还固设有压料气缸，压料气缸的活塞杆贯穿横梁设置，且延伸端上固设有压板，压板设置于定位框的正上方。
[0008]所述工作台的底表面上固设有多根支撑于地面上的支撑腿。
[0009]所述方框的左右外侧壁上均固设有连接板，两个连接板分别固设于两个升降气缸活塞杆的作用端上。
[0010]所述定位框的左右外侧壁上均固设有安装板，两个安装板分别固设于两个垂向气缸活塞杆的作用端上。
[0011]该工装还包括控制器，所述控制器与压料气缸的电磁阀、垂向气缸的电磁阀和升降气缸的电磁阀经信号线电连接。
[0012]本技术具有以下优点：结构紧凑、极大提高射频部分生产精度、提高良品率的工装、降低生产成本。
附图说明
[0013]图1 为将芯片焊接到金属基板上的示意图；
[0014]图2 为本技术的结构示意图；
[0015]图3 为图2的主剖示意图；
[0016]图4 为图3的A
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A剖视图；
[0017]图5 为在方框内定位金属基板的示意图；
[0018]图6 为将定位框压在金属基板顶表面上的示意图；
[0019]图7 为定位焊料片和芯片的示意图；
[0020]图8 为压板压在芯片顶表面上的示意图；
[0021]图9 为取出产品的示意图；
[0022]图中，1
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焊料片，2
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芯片，3
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金属基板，4
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工作台，5
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龙门架，6
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升降气缸，7
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方框，8
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通槽，9
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垂向气缸，10
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定位框，11
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压料气缸，12
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压板，13
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连接板，14
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安装板。
具体实施方式
[0023]下面结合附图对本技术做进一步的描述，本技术的保护范围不局限于以下所述：
[0024]如图2~4所示，一种精密焊接射频部分用芯片的工装，它包括固设于工作台4上的龙门架5，工作台4的底表面上固设有多根支撑于地面上的支撑腿，所述工作台4的底表面上且位于其左右侧均固设有升降气缸6，两个升降气缸6的活塞杆均贯穿工作台4设置，两个升降气缸6活塞杆的延伸端之间固设有方框7，方框7的底表面与工作台4的台面接触，方框7的内腔与金属基板3的外轮廓相配合，方框7的高度小于金属基板3的高度；所述工作台4上开设有连通方框7内腔的通槽8；
[0025]所述龙门架5横梁的顶部固设有两个垂向气缸9，两个垂向气缸9的活塞杆均向下贯穿横梁设置，两个垂向气缸9活塞杆的作用端之间固设有位于方框7正上方的定位框10，定位框10的内腔与芯片2的外轮廓相配合，定位框10的内腔与焊料片1的外轮廓相配合；所述龙门架5横梁的顶部还固设有压料气缸11，压料气缸11的活塞杆贯穿横梁设置，且延伸端上固设有压板12，压板12设置于定位框10的正上方。所述方框7的左右外侧壁上均固设有连接板13，两个连接板13分别固设于两个升降气缸6活塞杆的作用端上，所述定位框10的左右外侧壁上均固设有安装板14，两个安装板14分别固设于两个垂向气缸9活塞杆的作用端上。
[0026]该工装还包括控制器，所述控制器与压料气缸11的电磁阀、垂向气缸9的电磁阀和升降气缸6的电磁阀经信号线电连接，工人可通过控制器控制压料气缸11、垂向气缸9和升降气缸6活塞杆的伸出或缩回，从而极大的方便了工人的操作，具有自动化程度高的特点。
[0027]本技术的工作过程如下：
[0028]S1、工人将金属基板3放入到方框7的内腔中，且将金属基板3平放在工作台4的顶表面上，由于方框7的内腔与金属基板3的外轮廓相配合，从而实现了金属基板3的定位如图5所示；
[0029]S2、工人控制两个垂向气缸9的活塞杆同步向下运动，活塞杆带动定位框10向下运动，当垂向气缸9的活塞杆完全伸出后，定位框10刚好压在金属基板3的顶表面上如图6所示；
[0030]S3、工人将焊料片1放入到定位框10内，且将其支撑于金属基板3的顶表面上，而后将芯片2放入到定位框10内，且将芯片2支撑于焊料片1的顶表面上，由于定位框10的内腔与芯片2的外轮廓相配合，定位框10的内腔与焊料片1的外轮廓相配合，从而实现了焊料片1和芯片2的定位如图7所示；
[0031]S4、工人控制压料气缸11的活塞杆向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精密焊接射频部分用芯片的工装，它包括固设于工作台（4）上的龙门架（5），其特征在于：所述工作台（4）的底表面上且位于其左右侧均固设有升降气缸（6），两个升降气缸（6）的活塞杆均贯穿工作台（4）设置，两个升降气缸（6）活塞杆的延伸端之间固设有方框（7），方框（7）的底表面与工作台（4）的台面接触，方框（7）的内腔与金属基板（3）的外轮廓相配合，方框（7）的高度小于金属基板（3）的高度；所述工作台（4）上开设有连通方框（7）内腔的通槽（8）；所述龙门架（5）横梁的顶部固设有两个垂向气缸（9），两个垂向气缸（9）的活塞杆均向下贯穿横梁设置，两个垂向气缸（9）活塞杆的作用端之间固设有位于方框（7）正上方的定位框（10），定位框（10）的内腔与芯片（2）的外轮廓相配合，定位框（10）的内腔与焊料片（1）的外轮廓相配合；所述龙门架（5）横梁的顶部还固设有压料气缸（11），压料气缸（11）的活...

【专利技术属性】
技术研发人员：何军，
申请(专利权)人：成都湛艺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：