一种芯片与基板的精密焊接工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片与基板的精密焊接工装，包括用于承载基板的基座以及和所述基座配合的盖板，所述基座上设置有螺纹柱，所述盖板上设置有与所述螺纹柱对应的通孔，所述盖板顶面上还设置有弹簧螺母，所述弹簧螺母与所述螺纹柱连接；通过采用基座和盖板的精密对接能够使芯片在对接时能够准确的给基板对接，在通过弹簧螺母固定螺纹住时弹簧对盖板产生持续性的压力能够使焊接后的芯片和基板之间更加紧密，并且同步实现减少锡膏的使用量。并且同步实现减少锡膏的使用量。并且同步实现减少锡膏的使用量。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片与基板的精密焊接工装


[0001]本技术涉及芯片焊接
，更具体地说，它涉及一种芯片与基板的精密焊接工装。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁、芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]芯片封装过程中，在基板表面印刷锡膏，芯片贴装在锡膏上方。通过高温回流的方式融化锡膏，将芯片与基板焊接在一起。
[0004]芯片在焊接过程中会因为锡膏融化后产生一定的偏移，而这种偏移在大多数情况下都会导致芯片错位，如此就会产生焊接误差导致过多的坏片出现。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种芯片与基板的精密焊接工装，能够在芯片高温回流焊接时辅助芯片固定的一种工装。
[0006]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种芯片与基板的精密焊接工装，包括用于承载基板的基座以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片与基板的精密焊接工装，其特征是：包括用于承载基板的基座(1)以及和所述基座(1)配合的盖板(2)，所述基座(1)上设置有螺纹柱(11)，所述盖板(2)上设置有与所述螺纹柱(11)对应的通孔(8)，所述盖板(2)顶面上还设置有弹簧螺母(4)，所述弹簧螺母(4)与所述螺纹柱(11)连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片与基板的精密焊接工装，其特征是：所述基座(1)的顶面设置有基板安装位(5)。3.根据权利要求2所述的一种芯片与基板的精...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨波，
申请(专利权)人：成都湛艺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：