本实用新型专利技术公开了一种集成电路板加工用焊接装置，涉及集成电路板加工技术领域。本实用新型专利技术包括工作台、固定连接在工作台顶部的两个固定板以及活动连接在两个两个固定板之间的丝杠，两个固定板之间设置有焊接安装组件，工作台的顶部设置有调节夹持组件；焊接安装组件包括移动件、固定块、送丝嘴、固定筒、焊枪、卡合座、移动柱、外置座以及第二弹簧，移动件活动连接在丝杠的侧壁。本实用新型专利技术设计的焊接安装组件，实现了焊枪的快速拆卸与安装，便于对焊枪堵塞进行清理；通过设计的调节夹持组件，实现了一个固定夹持装置对不同规格的集成电路板固定，减少了工作时间，提高了工作效率。提高了工作效率。提高了工作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板加工用焊接装置
[0001]本技术属于集成电路板加工
，特别是涉及一种集成电路板加工用焊接装置。
技术介绍
[0002]集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，电路板在加工时需要通过焊接装置对其进行焊接。
[0003]现有的焊接装置，主要通过将焊枪进行固定，将集成电路板固定在固定夹持装置上，随后由焊枪对下方的集成电路板进行焊接，由于焊接过程中焊丝有锈蚀或焊丝粗细不均皆会导致焊枪堵塞，需要将焊枪拆下进行疏通。
[0004]现有的集成电路板加工用焊接装置，不便对焊枪进行拆下与安装，使得焊枪的堵塞清理较为麻烦，且不能通过一个固定夹持装置来满足不同大小的集成电路板固定，通常都需要更换相应的固定夹持装置来固定不同规格的集成电路板，增加了工作时间，工作效率较低，为此，我们提出一种集成电路板加工用焊接装置。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种集成电路板加工用焊接装置，解决现有的集成电路板加工用焊接装置，不便对焊枪进行拆下与安装，使得焊枪的堵塞清理较为麻烦，且不能通过一个固定夹持装置来满足不同大小的集成电路板固定，通常都需要更换相应的工装来固定不同规格的集成电路板，增加了工作时间，工作效率较低的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：一种集成电路板加工用焊接装置，包括工作台、固定连接在所述工作台顶部的两个固定板以及活动连接在两个所述两个固定板之间的丝杠，两个所述固定板之间设置有焊接安装组件，所述工作台的顶部设置有调节夹持组件；
[0007]所述焊接安装组件包括移动件、固定块、送丝嘴、固定筒、焊枪、卡合座、移动柱、外置座以及第二弹簧，所述移动件活动连接在丝杠的侧壁，所述固定块固定连接在移动件的底部，所述送丝嘴固定连接在固定块的底部，所述固定筒固定连接在送丝嘴的侧壁，所述固定筒的侧壁开设有移动通孔，所述焊枪设置在固定筒内，所述焊枪的侧壁开设有卡合槽，所述卡合座设置在卡合槽内，所述移动柱一端与卡合座固定连接，且所述移动柱贯穿且设置在移动通孔内，所述外置座固定连接在移动柱位于固定筒外一端，所述第二弹簧套设在移动柱的外侧，且所述第二弹簧的一端与卡合座固定连接，所述第二弹簧的另一端与固定筒的内壁固定连接；
[0008]所述调节夹持组件包括固定连接在工作台顶部的两个固定座、固定连接在两个所述固定座之间的两个固定柱、套设在所述固定柱侧壁的移动板、一端与所述移动板固定连接另一端与固定座固定连接的第一弹簧，以及固定连接在所述固定座内侧壁的电动伸缩
杆，且所述电动伸缩杆伸缩端与移动板固定连接。
[0009]优选地，所述卡合座、移动柱、外置座以及第二弹簧组成的整体结构有两组，且两组所述卡合座、移动柱、外置座以及第二弹簧组成的整体结构关于焊枪对称设置。
[0010]优选地，所述焊枪的侧壁开设有移动槽，且所述移动槽与卡合槽连通，且所述移动槽的深度小于卡合槽。
[0011]优选地，两个所述固定座之间固定连接有放置板，所述放置板位于移动板的下方。
[0012]优选地，所述放置板的顶部开设有若干矩形阵列设置的漏孔，所述漏孔方便焊枪进行焊接时的焊渣排出。
[0013]优选地，所述固定块的顶部固定连接有丝盘盒，所述丝盘盒与送丝嘴连通。
[0014]优选地，所述固定板的相对内壁均固定连接有限位座，所述限位座套设在丝杠的外侧。
[0015]优选地，其中一个所述固定板的侧壁固定连接有驱动电机，所述驱动电机传动丝杠。
[0016]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0017]1、本技术中，通过设计的焊接安装组件，当进行焊枪的安装时，先拉动外置座，使得移动柱在移动通孔内进行移动，进而使得卡合座压缩第二弹簧，随后将焊枪从固定筒的底端向上移动，此过程中卡合座在移动槽内移动，当卡合座从移动槽内滑落至卡合槽内后，此时撤去施加在外置座的力，在第二弹簧的弹力作用下，卡合座与卡合槽卡合，完成焊枪的快速安装，需要将焊枪取下时，反向重复上述操作即可；实现了焊枪的快速拆卸与安装，便于对焊枪堵塞进行清理。
[0018]2、本技术中，通过设计的调节夹持组件，需要对不同规格的集成电路板夹持时，将集成电路板的底壁与放置板的底部贴合，随后，电动伸缩杆的伸缩端伸缩，进而带动移动板在固定柱上移动，当移动板的侧壁以及远离电动伸缩杆的固定座的侧壁均与放置板的侧壁贴合时停止，完成对集成电路板的固定夹持，实现了一个固定夹持装置对不同规格的集成电路板固定，减少了工作时间，提高了工作效率。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术一种集成电路板加工用焊接装置的立体图；
[0021]图2为本技术一种集成电路板加工用焊接装置的上视图；
[0022]图3为本技术一种集成电路板加工用焊接装置的主视图；
[0023]图4为本技术一种集成电路板加工用焊接装置的焊枪及其连接构件立体图；
[0024]图5为本技术一种集成电路板加工用焊接装置图4中A
‑
A处剖视图。
[0025]图中：1、工作台；2、固定板；3、丝杠；4、移动件；5、固定块；6、丝盘盒；7、送丝嘴；8、固定筒；9、焊枪；10、驱动电机；11、固定座；12、固定柱；13、移动板；14、第一弹簧；15、电动伸缩杆；16、放置板；17、漏孔；18、限位座；19、移动槽；20、卡合槽；21、卡合座；22、移动柱；23、
外置座；24、移动通孔；25、第二弹簧。
具体实施方式
[0026]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应作广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板加工用焊接装置，包括工作台（1）、固定连接在所述工作台（1）顶部的两个固定板（2）以及活动连接在两个所述两个固定板（2）之间的丝杠（3），其特征在于：两个所述固定板（2）之间设置有焊接安装组件，所述工作台（1）的顶部设置有调节夹持组件；所述焊接安装组件包括移动件（4）、固定块（5）、送丝嘴（7）、固定筒（8）、焊枪（9）、卡合座（21）、移动柱（22）、外置座（23）以及第二弹簧（25），所述移动件（4）活动连接在丝杠（3）的侧壁，所述固定块（5）固定连接在移动件（4）的底部，所述送丝嘴（7）固定连接在固定块（5）的底部，所述固定筒（8）固定连接在送丝嘴（7）的侧壁，所述固定筒（8）的侧壁开设有移动通孔（24），所述焊枪（9）设置在固定筒（8）内，所述焊枪（9）的侧壁开设有卡合槽（20），所述卡合座（21）设置在卡合槽（20）内，所述移动柱（22）一端与卡合座（21）固定连接，且所述移动柱（22）贯穿且设置在移动通孔（24）内，所述外置座（23）固定连接在移动柱（22）位于固定筒（8）外一端，所述第二弹簧（25）套设在移动柱（22）的外侧，且所述第二弹簧（25）的一端与卡合座（21）固定连接，所述第二弹簧（25）的另一端与固定筒（8）的内壁固定连接；所述调节夹持组件包括固定连接在工作台（1）顶部的两个固定座（11）、固定连接在两个所述固定座（11）之间的两个固定柱（12）、套设在所述固定柱（12）侧壁的移动板（13）、一端与所述移动板（13）固定连接另一端与固定座（11）固定连接的第一弹簧（14），以及固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：许云峰，曾清，符石生，刘军，
申请(专利权)人：湖南宏微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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