一种高精密粘接芯片的工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高精密粘接芯片的工装，它包括分别固设于导电胶储槽（1）左右外侧壁上的芯片定位机构（2）和金属基板定位机构（3），芯片定位机构（2）包括固设于导电胶储槽（1）左侧壁上的水平气缸（4），水平气缸（4）活塞杆的作用端上固设有活动板（5），活动板（5）的顶表面上固设有举升气缸（6），举升气缸（6）活塞杆的作用端上固设有抬板（7），抬板（7）的顶表面上固设有两个定位块（8），两个定位块（8）内端面上均开设有止口（9），止口（9）的外轮廓与芯片（18）的支脚（20）相配合。本实用新型专利技术的有益效果是：结构紧凑、能够精确将芯片粘到金属基板指定位置、无需人工涂胶。无需人工涂胶。无需人工涂胶。

【技术实现步骤摘要】
一种高精密粘接芯片的工装


[0001]本技术涉及射频部分装配中芯片与金属基板粘接的
，特别是一种高精密粘接芯片的工装。

技术介绍

[0002]射频部分主要负责对基带设备产生的基带数字信号进行处理，得到射频信号，通过天线对外发射，或是接收外部射频信号，进行处理后得到基带数字信号传输给基带设备。射频部分包括金属基板和芯片和铝基座，在车间内装配射频部分的操作步骤是：工人先在金属基板的一表面上涂抹导电胶，以在金属基板上形成导电胶层，而后工人将芯片粘接到导电胶层上，芯片与金属基板固定后，将金属基板安装在铝基座的型腔内，从而最终实现射频部分的装配，如图1~2所示为芯片粘接到金属基板上的示意图。
[0003]其中，在将芯片18粘接到金属基板19上的工序，存在以下技术缺陷：
[0004]I、需要人工在金属基板19的表面上涂抹一层导电胶抹，无疑是增加了工人的工作强度。
[0005]II、工人仅凭经验将芯片18粘接到金属基板19上，无法保证每次粘芯片18时，都能将芯片18粘接到金属基板19的指定位置处，从而导致产品的一致性差，存在粘贴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精密粘接芯片的工装，其特征在于：它包括分别固设于导电胶储槽（1）左右外侧壁上的芯片定位机构（2）和金属基板定位机构（3），所述芯片定位机构（2）包括固设于导电胶储槽（1）左侧壁上的水平气缸（4），水平气缸（4）活塞杆的作用端上固设有活动板（5），活动板（5）的顶表面上固设有举升气缸（6），举升气缸（6）活塞杆的作用端上固设有抬板（7），抬板（7）的顶表面上固设有两个定位块（8），两个定位块（8）内端面上均开设有止口（9），止口（9）的外轮廓与芯片（18）的支脚（20）相配合；所述金属基板定位机构（3）包括固设于导电胶储槽（1）右侧壁上的支架（10），支架（10）的顶部固设有延伸于导电胶储槽（1）正上方的安装板（11），安装板（11）的顶表面上固设有垂向气缸（12），垂向气缸（12）的活塞杆贯穿安装板（11）设置，且延伸端上焊接有吸盘（13），吸盘（13）的底表面上焊接有定位框（14），定位框（14）的内腔与金属基板（19）...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨波，
申请(专利权)人：成都湛艺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：