一种高精密粘接芯片的工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高精密粘接芯片的工装，它包括分别固设于导电胶储槽（1）左右外侧壁上的芯片定位机构（2）和金属基板定位机构（3），芯片定位机构（2）包括固设于导电胶储槽（1）左侧壁上的水平气缸（4），水平气缸（4）活塞杆的作用端上固设有活动板（5），活动板（5）的顶表面上固设有举升气缸（6），举升气缸（6）活塞杆的作用端上固设有抬板（7），抬板（7）的顶表面上固设有两个定位块（8），两个定位块（8）内端面上均开设有止口（9），止口（9）的外轮廓与芯片（18）的支脚（20）相配合。本实用新型专利技术的有益效果是：结构紧凑、能够精确将芯片粘到金属基板指定位置、无需人工涂胶。无需人工涂胶。无需人工涂胶。

【技术实现步骤摘要】
一种高精密粘接芯片的工装


[0001]本技术涉及射频部分装配中芯片与金属基板粘接的
，特别是一种高精密粘接芯片的工装。

技术介绍

[0002]射频部分主要负责对基带设备产生的基带数字信号进行处理，得到射频信号，通过天线对外发射，或是接收外部射频信号，进行处理后得到基带数字信号传输给基带设备。射频部分包括金属基板和芯片和铝基座，在车间内装配射频部分的操作步骤是：工人先在金属基板的一表面上涂抹导电胶，以在金属基板上形成导电胶层，而后工人将芯片粘接到导电胶层上，芯片与金属基板固定后，将金属基板安装在铝基座的型腔内，从而最终实现射频部分的装配，如图1~2所示为芯片粘接到金属基板上的示意图。
[0003]其中，在将芯片18粘接到金属基板19上的工序，存在以下技术缺陷：
[0004]I、需要人工在金属基板19的表面上涂抹一层导电胶抹，无疑是增加了工人的工作强度。
[0005]II、工人仅凭经验将芯片18粘接到金属基板19上，无法保证每次粘芯片18时，都能将芯片18粘接到金属基板19的指定位置处，从而导致产品的一致性差，存在粘贴芯片精度低的技术缺陷。因此，亟需一种能够精确将芯片粘到金属基板指定位置、无需人工涂胶的工装。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、能够精确将芯片粘到金属基板指定位置、无需人工涂胶的高精密粘接芯片的工装。
[0007]本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种高精密粘接芯片的工装，它包括分别固设于导电胶储槽左右外侧壁上的芯片定位机构和金属基板定位机构，所述芯片定位机构包括固设于导电胶储槽左侧壁上的水平气缸，水平气缸活塞杆的作用端上固设有活动板，活动板的顶表面上固设有举升气缸，举升气缸活塞杆的作用端上固设有抬板，抬板的顶表面上固设有两个定位块，两个定位块内端面上均开设有止口，止口的外轮廓与芯片的支脚相配合；
[0008]所述金属基板定位机构包括固设于导电胶储槽右侧壁上的支架，支架的顶部固设有延伸于导电胶储槽正上方的安装板，安装板的顶表面上固设有垂向气缸，垂向气缸的活塞杆贯穿安装板设置，且延伸端上焊接有吸盘，吸盘的底表面上焊接有定位框，定位框的内腔与金属基板的外轮廓相配合，吸盘的底表面上开设有与吸盘连通的真空孔，各个真空孔均与定位框的内腔连通，吸盘与真空泵连接。
[0009]所述定位框的高度小于金属基板的厚度。
[0010]所述导电胶储槽的左右外侧壁上均固设有平台，所述水平气缸固设于左侧平台的顶表面上，所述支架焊接于右侧平台的顶表面上。
[0011]所述吸盘的顶表面上设置有与其连通的接头，接头与真空泵的工作端口经软管连接。
[0012]该工装还包括控制器，所述控制器与水平气缸的电磁阀、垂向气缸的电磁阀和举升气缸的电磁阀经信号线电连接。
[0013]本技术具有以下优点：结构紧凑、能够精确将芯片粘到金属基板指定位置、无需人工涂胶。
附图说明
[0014]图1 为芯片粘接到金属基板上的示意图；
[0015]图2 为图1的俯视图；
[0016]图3 为本技术的结构示意图；
[0017]图4 为图3的A向示意图；
[0018]图5 为图3的B向示意图；
[0019]图6 为定位芯片和金属基板的示意图；
[0020]图7 为图6的C向示意图；
[0021]图8 为在金属基板的底表面上涂导电胶的示意图；
[0022]图9 为将芯片输送到粘接工位的示意图；
[0023]图10为芯片与金属基板粘接时的示意图；
[0024]图中，1
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导电胶储槽，2
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芯片定位机构，3
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金属基板定位机构，4
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水平气缸，5
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活动板，6
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举升气缸，7
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抬板，8
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定位块，9
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止口，10
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支架，11
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安装板，12
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垂向气缸，13
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吸盘，14
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定位框，15
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真空孔，16
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平台，17
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接头，18
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芯片，19
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金属基板，20
‑
支脚。
具体实施方式
[0025]下面结合附图对本技术做进一步的描述，本技术的保护范围不局限于以下所述：
[0026]如图3~5所示，一种高精密粘接芯片的工装，它包括分别固设于导电胶储槽1左右外侧壁上的芯片定位机构2和金属基板定位机构3，所述芯片定位机构2包括固设于导电胶储槽1左侧壁上的水平气缸4，水平气缸4活塞杆的作用端上固设有活动板5，活动板5的顶表面上固设有举升气缸6，举升气缸6活塞杆的作用端上固设有抬板7，抬板7的顶表面上固设有两个定位块8，两个定位块8内端面上均开设有止口9，止口9的外轮廓与芯片18的支脚20相配合。
[0027]所述金属基板定位机构3包括固设于导电胶储槽1右侧壁上的支架10，支架10的顶部固设有延伸于导电胶储槽1正上方的安装板11，安装板11的顶表面上固设有垂向气缸12，垂向气缸12的活塞杆贯穿安装板11设置，且延伸端上焊接有吸盘13，所述吸盘13的顶表面上设置有与其连通的接头17，接头17与真空泵的工作端口经软管连接，吸盘13的底表面上焊接有定位框14，定位框14的高度小于金属基板19的厚度，定位框14的内腔与金属基板19的外轮廓相配合，吸盘13的底表面上开设有与吸盘13连通的真空孔15，各个真空孔15均与定位框14的内腔连通，吸盘13与真空泵连接。
[0028]所述导电胶储槽1的左右外侧壁上均固设有平台16，所述水平气缸4固设于左侧平
台16的顶表面上，所述支架10焊接于右侧平台16的顶表面上。该工装还包括控制器，所述控制器与水平气缸4的电磁阀、垂向气缸12的电磁阀和举升气缸6的电磁阀经信号线电连接。
[0029]本技术的工作过程如下：
[0030]S1、工人预先在导电胶储槽1内填装一定量的液体导电胶；
[0031]S2、芯片的定位，工人取用一个芯片18，将芯片18一侧的支脚20分别对应的嵌入到左侧定位块8的各个止口9内，同时将芯片18另一侧的支脚20分别对应的嵌入到右侧定位块8的各个止口9内，从而实现了芯片18的定位如图6~7所示；
[0032]S3、金属基板的定位和固定，工人取用一个待粘接芯片的金属基板19，将金属基板19由下往上嵌入到定位框14的内腔中，由于定位框14的内腔与金属基板19的外轮廓相配合，从而实现了金属基板19的定位如图6~7所示，定位后，工人打开真空泵，真空泵对软管、接头17、吸盘13的内腔、真空孔15抽真空，在负压下，吸盘13将金属基板19吸附在底表面上，从而实现了金属基板的固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精密粘接芯片的工装，其特征在于：它包括分别固设于导电胶储槽（1）左右外侧壁上的芯片定位机构（2）和金属基板定位机构（3），所述芯片定位机构（2）包括固设于导电胶储槽（1）左侧壁上的水平气缸（4），水平气缸（4）活塞杆的作用端上固设有活动板（5），活动板（5）的顶表面上固设有举升气缸（6），举升气缸（6）活塞杆的作用端上固设有抬板（7），抬板（7）的顶表面上固设有两个定位块（8），两个定位块（8）内端面上均开设有止口（9），止口（9）的外轮廓与芯片（18）的支脚（20）相配合；所述金属基板定位机构（3）包括固设于导电胶储槽（1）右侧壁上的支架（10），支架（10）的顶部固设有延伸于导电胶储槽（1）正上方的安装板（11），安装板（11）的顶表面上固设有垂向气缸（12），垂向气缸（12）的活塞杆贯穿安装板（11）设置，且延伸端上焊接有吸盘（13），吸盘（13）的底表面上焊接有定位框（14），定位框（14）的内腔与金属基板（19）...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨波，
申请(专利权)人：成都湛艺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：