本发明专利技术属于半导体芯片加工设备技术领域，尤其涉及一种半导体芯片加工用蚀刻装置，包括工作台和用于安置半导体芯片基板的安装架组件，所述工作台的台面上设置有蚀刻箱，所述工作台上设置有用于对半导体芯片基板表面进行清洁的清洁组件，所述蚀刻箱和清洗箱之间设置有收纳盒，所述接水盒的上方可升降设置有烘干组件；本发明专利技术在使用时，不需要人工或其他单独的清理设备对半导体芯片进行清理，使用起来较为便利，避免蚀刻液滴落在工作台上，避免了对蚀刻装置造成损坏，一定程度上消除了安全隐患，避免了风力烘干会将半导体芯片表面残留的水分吹向周围环境，使得工作人员可以在舒适的环境下工作，一定程度上提高了工作效率。一定程度上提高了工作效率。一定程度上提高了工作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工用蚀刻装置
[0001]本专利技术涉及半导体芯片加工设备
，尤其涉及一种半导体芯片加工用蚀刻装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体芯片不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。
[0003]经检索，专利公告号为CN114267626A公开了一种半导体芯片基板制造用可进行快速清洁的蚀刻装置，可将基板放入蚀刻箱内进行蚀刻反应，蚀刻完成后，进行清洗，将基板上残留的反应液清洗掉，避免过渡蚀刻，在对基板清洗完之后，可再对基板进行冲洗，确保反应液被完全洗去，冲洗完成后，可对基板进行烘干，避免基板自然晾干，影响生产效率。
[0004]现有的半导体芯片蚀刻装置存在的缺陷是：
[0005]1.目前半导体芯片在进行蚀刻之前，还需要人工或其他单独的清理设备对半导体芯片进行清理，十分麻烦；
[0006]2.现有的半导体芯片在进行蚀刻之后，将半导体芯片由蚀刻箱转移至清理箱时，蚀刻液会滴落在工作台上，由于蚀刻液大多数为酸溶液或碱溶液不仅会对蚀刻装置造成损坏，还存在一定的安全隐患；
[0007]3.传统的半导体芯片在进行清洗之后，需要对半导体芯片进行烘干，大多数烘干设备采用风力烘干，风力烘干会将半导体芯片表面残留的水分吹向周围环境，使得工作人员在较为潮湿的环境下工作，一定程度上降低了工作效率；
[0008]因此我们提出一种半导体芯片加工用蚀刻装置。
技术实现思路
[0009]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在半导体芯片在进行蚀刻之前，需要人工或设置单独的清理设备对半导体芯片进行清理，十分麻烦，蚀刻之后的半导体芯片由蚀刻箱转移至清理箱时，蚀刻液会滴落在工作台上，不仅会对蚀刻装置造成损坏，还存在一定的安全隐患，以及半导体芯片清洗后，采用风力烘干会将半导体芯片表面残留的水分吹向周围环境，使得工作人员在较为潮湿的环境下工作，一定程度上降低了工作效率的缺点，而提出的一种半导体芯片加工用蚀刻装置。
[0010]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0011]一种半导体芯片加工用蚀刻装置，包括工作台和用于安置半导体芯片基板的安装架组件，所述工作台的台面上设置有蚀刻箱，所述工作台的台面上固定连接有L形支撑架，所述L形支撑架的一侧通过驱动部件设置有用于夹持安装架组件的气动夹爪；
[0012]所述工作台上设置有用于对半导体芯片基板表面进行清洁的清洁组件，所述清洁组件包括喷气头，所述喷气头设置于L形支撑架的一侧；
[0013]所述工作台的台面上设置有清洗箱，所述蚀刻箱和清洗箱之间设置有收纳盒；
[0014]所述工作台的台面上设置有接水盒，所述接水盒的上方可升降设置有烘干组件，所述烘干组件包括用于对清洗后的半导体芯片基板进行烘干的电热丝。
[0015]优选的，所述驱动部件包括电动滑台，所述电动滑台固定安装于L形支撑架的一侧，所述电动滑台的滑座上固定连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆活塞杆的一端固定连接有安装板，所述气动夹爪固定安装于安装板的底部。
[0016]优选的，所述安装架组件包括固定架和安装框，所述固定架固定连接于安装框的上端，所述安装框的侧部呈等距开设有若干组第一安装卡槽，所述安装框的底部呈等距开设有若干组第二安装卡槽，若干组所述第一安装卡槽分别与若干组第二安装卡槽呈对应设置。
[0017]优选的，所述清洁组件包括气泵，所述气泵固定安装在工作台的台面上，所述气泵的进气端连通有集气罩，且集气罩的内部设置有滤网，所述气泵的出气端连通有输气管，所述输气管的一端贯穿L形支撑架的一侧与喷气头的一侧连通。
[0018]优选的，所述蚀刻箱的顶部开设有插孔，所述收纳盒上端边缘处的底部固定连接有插杆，所述收纳盒放置在蚀刻箱和清洗箱之间时，插杆的一端插接与插孔的内部。
[0019]优选的，所述工作台的台面上固定安装有水泵，所述水泵的出水端连通有输水管，所述输水管的一端贯穿清洗箱的一侧连通有储水盒，所述储水盒的一侧连通有呈等距设置的若干组喷水头。
[0020]优选的，所述工作台的台面上设置有水箱，所述水箱一侧的上端连通有进水管，且进水管的一端设置有封堵盖，所述水泵的抽水端通过管道连通于水箱一侧的下方。
[0021]优选的，所述工作台的台面上固定安装有两组第二电动推杆，两组所述第二电动推杆活塞杆的一端固定连接有烘干框，所述电热丝设置于烘干框内部的边缘处。
[0022]优选的，所述蚀刻箱、清洗箱和接水盒的一侧均连通有排水管，且排水管的外壁上设置有阀门。
[0023]本专利技术中的有益效果：
[0024]1、本专利技术通过气泵、集气罩、输气管和喷气头等结构的设计，利用电动滑台和第一电动推杆将安装有半导体芯片基板的安装架组件移动至喷气头的一侧，然后利用气泵、输气管和喷气头向安装架组件吹出气体，利用风力对安装架组件内部放置的半导体芯片基板表面进行清理，不需要人工或其他单独的清理设备对半导体芯片进行清理，使用起来较为便利；
[0025]2、本专利技术通过收纳盒、插孔和插杆等结构的设计，当半导体芯片基板蚀刻完成以后需要清洗时，将收纳盒通过插杆和插孔安装在蚀刻箱和清洗箱之间，然后对放置有半导体芯片基板的安装架组件进行移动，利用收纳盒可以盛接安装架组件上滴落的蚀刻液，避免蚀刻液滴落在工作台上，避免了对蚀刻装置造成损坏，一定程度上消除了安全隐患；
[0026]3、本专利技术通过第二电动推杆、烘干框和电热丝等结构的设计，当半导体芯片基板清洗完成以后，将安装架组件移动至接水盒的上端，然后利用利用第二电动推杆带动烘干框进行上下往复移动，利用电热丝对安装架组件内部放置的半导体芯片基板进行烘干处理，代替了传统的风力烘干，避免了风力烘干会将半导体芯片表面残留的水分吹向周围环境，使得工作人员可以在舒适的环境下工作，一定程度上提高了工作效率。
附图说明
[0027]图1为本专利技术提出的一种半导体芯片加工用蚀刻装置的立体结构示意图之一；
[0028]图2为本专利技术提出的一种半导体芯片加工用蚀刻装置的立体结构示意图之二；
[0029]图3为本专利技术提出的一种半导体芯片加工用蚀刻装置中安装架组件的立体结构示意图；
[0030]图4为本专利技术提出的一种半导体芯片加工用蚀刻装置中蚀刻箱和收纳盒的立体结构示意图；
[0031]图5为本专利技术提出的一种半导体芯片加工用蚀刻装置中清洗箱和水箱的立体结构示意图；
[0032]图6为本专利技术提出的一种半导体芯片加工用蚀刻装置中烘干框的立体结构示意图。
[0033]图中：1、工作台；2、L形支撑架；3、电动滑台；4、第一电动推杆；5、安装板；6、气动夹爪；7、安装架组件；701、固定架；702、安装框；703、第一安装卡槽；704、第二安装卡槽；8、气泵；9、集气罩；10、输气管；11、喷气头；12、蚀刻箱；13、收纳盒；14、插本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工用蚀刻装置，包括工作台(1)和用于安置半导体芯片基板的安装架组件(7)，所述工作台(1)的台面上设置有蚀刻箱(12)，其特征在于：所述工作台(1)的台面上固定连接有L形支撑架(2)，所述L形支撑架(2)的一侧通过驱动部件设置有用于夹持安装架组件(7)的气动夹爪(6)；所述工作台(1)上设置有用于对半导体芯片基板表面进行清洁的清洁组件，所述清洁组件包括喷气头(11)，所述喷气头(11)设置于L形支撑架(2)的一侧；所述工作台(1)的台面上设置有清洗箱(16)，所述蚀刻箱(12)和清洗箱(16)之间设置有收纳盒(13)；所述工作台(1)的台面上设置有接水盒(22)，所述接水盒(22)的上方可升降设置有烘干组件，所述烘干组件包括用于对清洗后的半导体芯片基板进行烘干的电热丝(25)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用蚀刻装置，其特征在于：所述驱动部件包括电动滑台(3)，所述电动滑台(3)固定安装于L形支撑架(2)的一侧，所述电动滑台(3)的滑座上固定连接有第一电动推杆(4)，所述第一电动推杆(4)活塞杆的一端固定连接有安装板(5)，所述气动夹爪(6)固定安装于安装板(5)的底部。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用蚀刻装置，其特征在于：所述安装架组件(7)包括固定架(701)和安装框(702)，所述固定架(701)固定连接于安装框(702)的上端，所述安装框(702)的侧部呈等距开设有若干组第一安装卡槽(703)，所述安装框(702)的底部呈等距开设有若干组第二安装卡槽(704)，若干组所述第一安装卡槽(703)分别与若干组第二安装卡槽(704)呈对应设置。4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用蚀刻装置，其特征在于：所述清洁组件...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴喜鹏，
申请(专利权)人：深圳市盛鸿运科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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