用于托举晶圆的顶针固定结构及半导体处理设备制造技术

本发明专利技术提供了一种用于托举晶圆的顶针固定结构及半导体处理设备，涉及半导体设备的技术领域。用于托举晶圆的顶针固定结构包括顶针、弹性件和能够设置在半导体处理设备中工作平台下方的固定座；顶针插设在固定座内；固定座上开设有用于安装弹性件的安装槽，在弹性件安装在安装槽内后，弹性件能够与顶针抵接。半导体处理设备包括腔体、工作平台和用于托举晶圆的顶针固定结构；工作平台和用于托举晶圆的顶针固定结构均设置在腔体内，固定座位于工作平台的下方，且工作平台上开设有供顶针穿过的通孔。达到了晶圆调平操作方便的技术效果。达到了晶圆调平操作方便的技术效果。达到了晶圆调平操作方便的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
用于托举晶圆的顶针固定结构及半导体处理设备


[0001]本专利技术涉及半导体处理
，具体而言，涉及用于托举晶圆的顶针固定结构及半导体处理设备。

技术介绍

[0002]目前常采用等离子刻蚀、物理气相沉积、化学气相沉积等工艺方式对半导体工艺件或衬底进行微加工，例如制造柔性显示屏、平板显示器、发光二极管、太阳能电池等。微加工制造的不同步骤可以包含等离子体辅助工艺，这种工艺一般在真空反应腔内进行。为了保证工艺晶圆的均匀性，需保证晶圆水平放置，保证工艺的均匀性，另外也要保证真空反应腔的洁净度，从而防止晶圆样品被污染。
[0003]现有技术中一般通过顶针支撑晶圆，工作人员通过调整多根顶针的高度从而调整晶圆的水平度，但是，现有技术中调整顶针的方式一般是通过转动螺母调整顶针的高度，但这样调整需要在工作平台下进行操作，操作不便。
[0004]因此，提供一种操作方便的用于托举晶圆的顶针固定结构及半导体处理设备成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种用于托举晶圆的顶针固定结构及半导体处理设备，以缓解现有技术中晶圆调平操作不便的技术问题。
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供了一种用于托举晶圆的顶针固定结构，包括顶针、弹性件和能够设置在半导体处理设备中工作平台下方的固定座；
[0007]所述顶针插设在所述固定座内；
[0008]所述固定座上开设有用于安装所述弹性件的安装槽，在所述弹性件安装在所述安装槽内后，所述弹性件能够与所述顶针抵接。
[0009]结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述安装槽的数量至少为一个，且多个所述安装槽沿所述固定座周向均匀分布在所述固定座上。
[0010]结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述安装槽的数量为三个。
[0011]结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述弹性件包括固定上部、弹性中部和自由下部；
[0012]所述固定上部固定设置在所述固定座上，所述弹性中部位于所述安装槽内，所述自由下部处于自由状态。
[0013]结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述固定上部通过螺纹件固定在所述固定座上。
[0014]结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述
固定上部上设置有卡块，所述固定座上开设有与所述卡块适配的卡槽，以使所述固定上部卡接在所述固定座上。
[0015]结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述弹性件呈Ω状。
[0016]结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述弹性件上设置有用于降低颗粒产生的第一涂层。
[0017]结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述顶针上设置有用于降低颗粒产生的第二涂层。
[0018]第二方面，本专利技术实施例提供了一种半导体处理设备，包括腔体、工作平台和所述用于托举晶圆的顶针固定结构；
[0019]所述工作平台和所述用于托举晶圆的顶针固定结构均设置在所述腔体内，所述固定座位于所述工作平台的下方，且所述工作平台上开设有供所述顶针穿过的通孔。
[0020]有益效果：
[0021]本专利技术实施例提供了一种用于托举晶圆的顶针固定结构，包括顶针、弹性件和能够设置在半导体处理设备中工作平台下方的固定座；顶针插设在固定座内；固定座上开设有用于安装弹性件的安装槽，在弹性件安装在安装槽内后，弹性件能够与顶针抵接。
[0022]具体的，在对晶圆进行处理前，需要先对多个用于支撑晶圆的顶针进行调整，以使多个顶针的顶部处于同一水平面，从而在支撑晶圆时使得晶圆处于水平状态，从而提高晶圆处理后的质量。其中，工作人员在调整顶针的高度时，可以直接在半导体处理设备中的工作平台的上方通过握持顶针的方式上下移动调整顶针的高度，使得顶针能够相对弹性件上下移动，顶针停止移动时弹性件能够抵紧顶针，避免顶针移动或者晃动，并且工作人员配合测量工具能够完成顶针的精确调整，通过这样的设置，使得工作人员可以直接在工作平台上方方便的调整顶针，无需伸入工作平台下方或者将工作平台拆卸下来。
[0023]本专利技术提供了一种半导体处理设备，包括腔体、工作平台和用于托举晶圆的顶针固定结构；工作平台和用于托举晶圆的顶针固定结构均设置在腔体内，固定座位于工作平台的下方，且工作平台上开设有供顶针穿过的通孔。半导体处理设备与现有技术相比具有上述的优势，此处不再赘述。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本专利技术实施例提供的用于托举晶圆的顶针固定结构的示意图(顶针刚插入时)；
[0026]图2为图1中A
‑
A的剖视图；
[0027]图3为本专利技术实施例提供的用于托举晶圆的顶针固定结构的剖视图(顶针插入后)；
[0028]图4为本专利技术实施例提供的半导体处理设备的局部示意图；
[0029]图5为图4中B
‑
B的剖视图。
[0030]图标：
[0031]100
‑
顶针；
[0032]200
‑
弹性件；210
‑
固定上部；220
‑
弹性中部；230
‑
自由下部；
[0033]300
‑
固定座；310
‑
安装槽；
[0034]400
‑
工作平台；
[0035]500
‑
腔体；510
‑
晶圆传输口。
具体实施方式
[0036]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0037]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0038本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于托举晶圆的顶针固定结构，其特征在于，包括：顶针(100)、弹性件(200)和能够设置在半导体处理设备中工作平台(400)下方的固定座(300)；所述顶针(100)插设在所述固定座(300)内；所述固定座(300)上开设有用于安装所述弹性件(200)的安装槽(310)，在所述弹性件(200)安装在所述安装槽(310)内后，所述弹性件(200)能够与所述顶针(100)抵接。2.根据权利要求1所述的用于托举晶圆的顶针固定结构，其特征在于，所述安装槽(310)的数量至少为一个，且多个所述安装槽(310)沿所述固定座(300)周向均匀分布在所述固定座(300)上。3.根据权利要求2所述的用于托举晶圆的顶针固定结构，其特征在于，所述安装槽(310)的数量为三个。4.根据权利要求2所述的用于托举晶圆的顶针固定结构，其特征在于，所述弹性件(200)包括固定上部(210)、弹性中部(220)和自由下部(230)；所述固定上部(210)固定设置在所述固定座(300)上，所述弹性中部(220)位于所述安装槽(310)内，所述自由下部(230)处于自由状态。5.根据权利要求4所述的用于托举晶圆的顶针固定结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘春，周贤炳，戴佳卉，
申请(专利权)人：拓荆键科海宁半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：