System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种晶圆传输设备、晶圆传输方法及其处理装置制造方法及图纸_技高网

一种晶圆传输设备、晶圆传输方法及其处理装置制造方法及图纸

技术编号:40627341 阅读:2 留言:0更新日期:2024-03-13 21:14
本发明专利技术公开了一种晶圆传输设备、晶圆传输方法及处理装置。晶圆传输设备包括:多个取片装置,用于接收或送出晶圆,其中,晶圆包括待量测的晶圆和完成量测的晶圆;以及量测相机,用于获取取片装置中的待量测的晶圆的量测图像,晶圆承载台,可移动地设置于多个取片装置的下方,用于承载准备量测的待量测的晶圆,其中,当多个取片装置中的若干个取片装置正在接收待量测的晶圆,或送出完成量测的晶圆时,承载所述准备量测的待量测的晶圆的所述晶圆承载台移动到量测相机的下方,以同时对其上承载的待量测的晶圆进行量测工作。通过上述晶圆传输设备,能够在无需改变设备整机尺寸的情况下,节省一半的传片时间,从而提高设备产能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体加工的,具体涉及了一种晶圆传输设备、一种晶圆传输方法、一种晶圆传输的处理装置,以及一种计算机可读存储介质。


技术介绍

1、在半导体的加工制程中,键合后的晶圆需要通过量测设备,测量上下晶圆的对准误差。因此,出片产能是量测设备在市场上竞争力的关键指标之一。

2、目前,传统的量测设备需要先将晶圆由机械手交接在取片装置上,再由取片装置交接到晶圆承载台后,才能对晶圆进行量测。这一交接过程不能进行量测,因而就限制了量测设备的产能。

3、为了解决现有技术中存在的上述问题,本领域亟需一种晶圆传输技术,能够在无需改变设备整机尺寸的情况下,节省一半的传片时间,从而提高设备产能。


技术实现思路

1、以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览,并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之前序。

2、为了克服现有技术存在的上述缺陷,本专利技术提供了一种晶圆传输设备、一种晶圆传输方法、一种晶圆传输的处理装置,以及一种计算机可读存储介质,能够在无需改变设备整机尺寸的情况下,节省一半的传片时间,从而提高设备产能。

3、具体来说,根据本专利技术的第一方面提供的上述晶圆传输设备,包括:多个取片装置,用于接收或送出晶圆,其中,所述晶圆包括待量测的晶圆和完成量测的晶圆;以及量测相机,用于获取取片装置中的所述待量测的晶圆的量测图像;以及晶圆承载台,可移动地设置于所述多个取片装置的下方,用于承载准备量测的所述待量测的晶圆,其中,当所述多个取片装置中的若干个取片装置正在接收所述待量测的晶圆,或送出所述完成量测的晶圆时,承载所述准备量测的待量测的晶圆的所述晶圆承载台移动到所述量测相机的下方,以同时对其上承载的所述待量测的晶圆进行量测工作。

4、进一步地,在本专利技术的一些实施例中,所述多个取片装置相互之间平面距离至少大于各自所获取的晶圆的半径之和。

5、进一步地,在本专利技术的一些实施例中,所述取片装置连接第一升降机构以进行z轴方向上的移动,并且所述取片装置的表面设有吸针结构,其中,所述取片装置上升以接收所述待量测的晶圆,所述取片装置下降以放置所述待量测的晶圆到所述晶圆承载台。

6、进一步地,在本专利技术的一些实施例中所述晶圆承载台在x-y平面内移运动,用于接收所述取片装置下降后放置的所述待量测的晶圆。

7、进一步地,在本专利技术的一些实施例中,所述量测相机连接第二升降机构,在承载所述待量测的晶圆的晶圆承载台移动到所述量测相机的下方后,通过所述第二升降机构以使所述量测相机进行z轴方向上的移动,以调整所述量测相机的焦距。

8、进一步地,在本专利技术的一些实施例中,所述多个取片装置以及所述量测相机配置于隔振台上。

9、此外,根据本专利技术的第二方面提供的上述晶圆传输方法,包括以下步骤:通过第一取片装置接收待量测或送出完成量测的第一晶圆;以及将承载待量测的第二晶圆的晶圆承载台移动到量测相机的下方,以同时对待量测的所述第二晶圆进行量测工作。

10、进一步地,在本专利技术的一些实施例中,所述将承载待量测的第二晶圆的晶圆承载台移动到量测相机的下方,以同时对待量测的所述第二晶圆进行量测工作的步骤之后,还包括以下步骤:响应于所述第二晶圆完成量测工作,通过第二取片装置获取所述完成量测的晶圆,并将其传递给外部机械手;以及将承载待量测的第三晶圆的晶圆承载台移动到量测相机的下方,以同时对待量测的所述第三晶圆进行量测工作,其中,所述第三晶圆由所述第一取片装置获取,并且,经由所述晶圆承载台移动到所述第一取片装置的下方以接收承载所述待量测的第三晶圆。

11、此外,根据本专利技术的第三方面提供的上述晶圆传输的处理装置。该晶圆传输的处理装置包括存储器及处理器。该处理器连接该存储器,并被配置用于实施本专利技术的第二方面提供的上述的晶圆传输方法。

12、此外,根据本专利技术的第四方面还提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机指令。所述计算机指令被处理器执行时,实施本专利技术的第二方面提供的上述的晶圆传输方法。

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【技术保护点】

1.一种晶圆传输设备,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的晶圆传输设备,其特征在于,所述多个取片装置相互之间平面距离至少大于各自所获取的晶圆的半径之和。

3.如权利要求1所述的晶圆传输设备,其特征在于,所述取片装置连接第一升降机构以进行Z轴方向上的移动,并且所述取片装置的表面设有吸针结构,其中,所述取片装置上升以接收所述待量测的晶圆,所述取片装置下降以放置所述待量测的晶圆到所述晶圆承载台。

4.如权利要求3所述的晶圆传输设备,其特征在于,所述晶圆承载台在X-Y平面内移动,用于接收所述取片装置下降后放置的所述待量测的晶圆。

5.如权利要求1所述的晶圆传输设备,其特征在于,所述量测相机连接第二升降机构,在承载所述待量测的晶圆的晶圆承载台移动到所述量测相机的下方后,通过所述第二升降机构以使所述量测相机进行Z轴方向上的移动,以调整所述量测相机的焦距。

6.如权利要求1所述的晶圆传输设备,其特征在于,所述多个取片装置以及所述量测相机配置于隔振台上。

7.一种晶圆传输方法,其特征在于,包括以下步骤:

8.如权利要求7所述的晶圆传输方法,其特征在于,所述将承载待量测的第二晶圆的晶圆承载台移动到量测相机的下方,以同时对待量测的所述第二晶圆进行量测工作的步骤之后,还包括以下步骤:

9.一种晶圆传输的处理装置,其特征在于,包括:

10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机指令,其特征在于,所述计算机指令被处理器执行时,实施如权利要求7~8中任一项所述的晶圆传输方法。

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【技术特征摘要】

1.一种晶圆传输设备,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的晶圆传输设备,其特征在于,所述多个取片装置相互之间平面距离至少大于各自所获取的晶圆的半径之和。

3.如权利要求1所述的晶圆传输设备,其特征在于,所述取片装置连接第一升降机构以进行z轴方向上的移动,并且所述取片装置的表面设有吸针结构,其中,所述取片装置上升以接收所述待量测的晶圆,所述取片装置下降以放置所述待量测的晶圆到所述晶圆承载台。

4.如权利要求3所述的晶圆传输设备,其特征在于,所述晶圆承载台在x-y平面内移动,用于接收所述取片装置下降后放置的所述待量测的晶圆。

5.如权利要求1所述的晶圆传输设备,其特征在于,所述量测相机连接第二升降机构,在承载所述待量测的晶圆的晶圆承载...

【专利技术属性】
技术研发人员:王茁
申请(专利权)人:拓荆键科海宁半导体设备有限公司
类型:发明
国别省市:

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