本技术提供了一种用于晶圆键合强度检测的自动插刀装置，包括：基座、运动平台、位移传感器以及刀片；所述运动平台垂直于所述基座设置；所述位移传感器被配置成朝第一晶圆和第二晶圆方向纵向移动以测量位移，所述位移传感器与所述刀片可移动地设置在所述运...

本发明公开了一种晶圆传输设备、晶圆传输方法及处理装置。晶圆传输设备包括：多个取片装置，用于接收或送出晶圆，其中，晶圆包括待量测的晶圆和完成量测的晶圆；以及量测相机，用于获取取片装置中的待量测的晶圆的量测图像，晶圆承载台，可移动地设置于多...

本技术公开了一种晶圆清洗装置。该晶圆清洗装置包括：晶圆载台，包括晶圆支撑件，单点支撑待清洗晶圆以使其悬浮固定；以及清洗手臂，包括上沿臂，其前端设有第一喷嘴，以及对应设置于该上沿臂下方的下沿臂，其前端设有第二喷嘴，该待清洗晶圆悬浮固定于该...

本技术提供了一种独立的晶圆清洗液供给装置，至少包括：液体供给模块，被配置成提供清洗液体；液体过滤模块，被配置成对所述液体供给模块提供的清洗液体进行过滤；液体控制分流模块，被配置成对过滤后的液体进行分流和流量控制，提供多个分路的液体，其中...

本发明提供了一种键合设备空气净化模块，其内部具有两个对称分布于左下侧和右下侧的倒L型折板，以将整个模块内部分隔为主腔体、左下腔室以及右下腔室。左下腔室和右下腔室用于容纳电柜，主腔室用于容纳键合设备。倒L型折板包括水平多孔板以及垂直侧板。...

本发明提供了一种多相机位置的标定方法

本实用新型公开了一种晶圆键合系统，包括卡盘、移动平台、传片吸针组件、转接环、转接板以及顶针。所述卡盘用于传送第一晶圆；所述顶针固定于所述卡盘上，用于下压所述第一晶圆，以实现所述第一晶圆和第二晶圆的键合；所述移动平台，位于所述卡盘上，用于...

本实用新型提供了一种可切换工艺的晶圆清洗系统，所述系统包括：供液系统，被配置成提供第一清洗液体；过滤系统，被配置成过滤所述供液系统提供的所述第一清洗液体中的杂质；气体供给装置，被配置成提供反应气体；以及切换装置，在第一工艺与第二工艺切换...

本实用新型提供了一种用于晶圆键合的顶针机构，包括：下压顶针、导向滑块、位移传感器、柔性连接结构、下压－提升气缸、压力传感器及顶针座。该下压－提升气缸用于下压或提升该下压顶针；该下压顶针与该下压－提升气缸之间通过该柔性连接结构连接；该导向...

本实用新型公开了一种晶圆键合的检测装置以及晶圆键合系统。该检测装置包括：照明系统，位于待键合晶圆的第一侧，其中配置有匀光部件，用于对该照明系统输出的检测光线进行第一匀光处理，以使该检测光线均匀地覆盖该待键合晶圆的表面；以及图像采集装置，...

本实用新型提供了一种键合设备空气净化模块，其内部具有两个对称分布于左下侧和右下侧的倒L型折板，以将整个模块内部分隔为主腔体、左下腔室以及右下腔室。左下腔室和右下腔室用于容纳电柜，主腔室用于容纳键合设备。倒L型折板包括水平多孔板以及垂直侧...

本实用新型公开了一种晶圆键合的检测装置。该检测装置包括：照明系统，位于待键合晶圆的第一侧，其中配置有第一物镜，用于会聚该照明系统输出的检测光线至该待键合晶圆；透明卡盘，设于该待键合晶圆的该第一侧，其中，该透明卡盘的上表面的中心区域和外缘...

本发明提供了一种晶圆键合的对准方法及装置，多个图像采集装置位于待键合晶圆的同侧且采集方向相同，对准方法包括：将第一晶圆传递到第一运动平台的预定位置后，固定第一运动平台；使多个图像采集装置对第一晶圆进行聚焦成像，采用预设算法确定第一晶圆的...

本发明公开了一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法。该晶圆清洗装置包括：晶圆载台，包括晶圆支撑件，单点支撑待清洗晶圆以使其悬浮固定；以及清洗手臂，包括上沿臂，其前端设有第一喷嘴，以及对应设置于该上沿臂下方的下沿臂，其前端设有第二喷嘴，该待清洗晶...

本发明公开了一种等离子体的活化设备、一种晶圆键合装置及方法。等离子体的活化设备包括：反应腔，内部至少包括两个第一电极和一个第二电极的组合，其中，所述第一电极和所述第二电极相间排列，所述第二电极与其相邻的第一方向的所述第一电极之间形成第一...

本发明提供了一种可切换工艺的晶圆清洗系统，所述系统包括：供液系统，被配置成提供第一清洗液体；过滤系统，被配置成过滤所述供液系统提供的所述第一清洗液体中的杂质；气体供给装置，被配置成提供反应气体；以及切换装置，在第一工艺与第二工艺切换，所...

本发明提供了一种独立的晶圆清洗液供给装置，至少包括：液体供给模块，被配置成提供清洗液体；液体过滤模块，被配置成对所述液体供给模块提供的清洗液体进行过滤；液体控制分流模块，被配置成对过滤后的液体进行分流和流量控制，提供多个分路的液体，其中...

本发明公开了一种晶圆键合系统，包括卡盘、移动平台、传片吸针组件、转接环、转接板以及顶针。所述卡盘用于传送第一晶圆；所述顶针固定于所述卡盘上，用于下压所述第一晶圆，以实现所述第一晶圆和第二晶圆的键合；所述移动平台，位于所述卡盘上，用于带动...

本发明提供了一种用于晶圆键合的顶针机构，包括：下压顶针、导向滑块、位移传感器、柔性连接结构、下压－提升气缸、压力传感器及顶针座。该下压－提升气缸用于下压或提升该下压顶针；该下压顶针与该下压－提升气缸之间通过该柔性连接结构连接；该导向滑块...

本申请涉及一种半导体设备。在本申请的一个实施例中，半导体设备包括：吸盘，其包括上表面和与所述上表面相对的下表面；底板，其设置在所述吸盘的下方以支撑所述吸盘；以及变形装置，其设置在底板中并且接触所述吸盘的所述下表面的一部分，以使所述吸盘随...