【技术实现步骤摘要】
一种半导体切片装置
[0001]本技术涉及半导体加工
，具体涉及一种半导体切片装置。
技术介绍
[0002]目前半导体产品生产时都需要进行切片，大多数切片装置结构复杂，切片效率不高，且在切片时灰尘到处飞扬，导致切片装置难以清理，因此需要进行改进。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种半导体切片装置。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种半导体切片装置，包括工作台，其创新点在于：所述工作台上沿长度方向开设倒T型的限位槽，所述限位槽内铺设输送带，所述工作台的前后两侧均设置导向轮，所述输送带缠绕在导向轮后，采用电机进行驱动；所述工作台上设置操作箱，所述操作箱内部设置切割气缸，所述切割气缸的活塞杆端部设置切刀，所述操作箱的左右两侧设置吸嘴，所述吸嘴外接吸管，所述吸管连接吸尘器。
[0005]进一步的，所述工作台上开设切刀槽，所述切刀槽位于切刀正下方。
[0006]进一步的，所述限位槽表面涂置铁氟龙层。
[0007]采用上述结构后，本技术有益效果为：
[0008]本技术结构简单、使用方便可靠；通过设置限位槽和输送带，能够对半导体原料进行输送和限位，再配合切刀进行切割，快速有效，且通过设置吸嘴和吸尘器，能够对切割产生的粉尘进行收集，大大提高了切片效率和切片质量，便于切片机本体的清理和维修，延长其使用寿命。
附图说明
[0009]图1为本技术的结构示意图；
[0010]图2为图1中A>‑
A的剖视图。
[0011]附图标记说明：
[0012]1工作台、2限位槽、3输送带、4导向轮、5电机、6操作箱、7切割气缸、8切刀、9吸嘴、10吸管、11吸尘器、12切刀槽。
具体实施方式
[0013]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0014]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0015]参看图1
‑
2，一种半导体切片装置，包括工作台1，工作台1上沿长度方向开设倒T型的限位槽2，限位槽2内铺设输送带3，工作台1的前后两侧均设置导向轮4，输送带3缠绕在导
向轮4后，采用电机5进行驱动；工作台1上设置操作箱6，操作箱6内部设置切割气缸7，切割气缸7的活塞杆端部设置切刀8，操作箱6的左右两侧设置吸嘴9，吸嘴9外接吸管10，吸管10连接吸尘器11。具体的，将半导体原料放入限位槽2内，且在输送带3的作用下向前进行输送，当输送至操作箱内部，且位于切刀8下方时，开启切割气缸7，切刀8下压，对半导体原料进行切割，同时开启吸尘器11，通过吸嘴9和吸管10将产生的灰尘进行收集，已切好的切片继续进行输送，可通过集料箱进行收集。
[0016]本实施例中，工作台1上开设切刀槽12，切刀槽12位于切刀8正下方。切刀槽12配合切刀8进行切割，能够确保切刀8能够将半导体原料切断。
[0017]本实施例中，限位槽12表面涂置铁氟龙层。铁氟龙层用于润滑，避免输送带3与限位槽2因较大摩擦产生较大的噪音，同时也为了避免半导体原料造成损伤。
[0018]以上所述，仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体切片装置，包括工作台，其特征在于：所述工作台上沿长度方向开设倒T型的限位槽，所述限位槽内铺设输送带，所述工作台的前后两侧均设置导向轮，所述输送带缠绕在导向轮后，采用电机进行驱动；所述工作台上设置操作箱，所述操作箱内部设置切割气缸，所述切割气缸的活塞杆端部设置切...
【专利技术属性】
技术研发人员：尤红权，陈磊，施剑，
申请(专利权)人：南通国尚精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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