本实用新型专利技术公开了一种半导体封装切筋成型用刀具，包括下刀底座和上刀安装座，所述下刀底座的顶端开设有封装槽，上刀安装座为分体结构，包括上方的安装部和下方的切刀部，两者均开设活动槽，活动槽内分别设置一对滚轮，且上下的滚轮交叉设置活动杆，活动杆的两端铰接在滚轮上，且活动杆相交叉部位设置转轴进行铰接，活动槽的左右两侧均设置压缩弹簧，压缩弹簧在未变形的状态下，抵在滚轮上，切刀部的下方设置多个切刀。本实用新型专利技术通过设置分体结构的上刀安装座，配合活动槽、滚轮、活动杆和压缩弹簧，能够在下压的过程中进行缓冲，对切刀进行保护，从而能够减小封装切筋时所产生的反震力，从而大大延长了切刀的使用寿命。从而大大延长了切刀的使用寿命。从而大大延长了切刀的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装切筋成型用刀具
[0001]本技术涉及半导体加工
，具体涉及一种半导体封装切筋成型用刀具。
技术介绍
[0002]切筋成型工艺是半导体封装产品必不可少的重要工序，采用切筋成型模具切除引线框架外引脚之间的提坝及在引线框架带上连在一起的地方，将产品由引线框架中完好冲切分离，为后续的测试编带工序提供半成品现有技术中，切筋成型模具，现有的半导体封装切筋所使用的刀具由于部分受力点位于刀具的刃边缘，因此易造成刀刃崩裂，且刀具在使用时经常因猛烈撞击而发生损坏，使得切刀的寿命大大减短，本技术针对以上问题提出了一种新的解决方案。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种半导体封装切筋成型用刀具。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种半导体封装切筋成型用刀具，包括下刀底座和上刀安装座，所述下刀底座的顶端开设有封装槽，其创新点在于：所述上刀安装座为分体结构，包括上方的安装部和下方的切刀部，两者均开设活动槽，所述活动槽内分别设置一对滚轮，且上下的滚轮交叉设置活动杆，所述活动杆的两端铰接在滚轮上，且活动杆相交叉部位设置转轴进行铰接，所述活动槽的左右两侧均设置压缩弹簧，所述压缩弹簧在未变形的状态下，抵在滚轮上，所述切刀部的下方设置多个切刀。
[0005]进一步的，所述切刀与封装槽间隙配合。
[0006]进一步的，所述切刀的下方为阶梯结构，且阶梯的高度与封装槽的深度一致。
[0007]进一步的，所述切刀的阶梯结构两侧设置弹性凸点。
[0008]进一步的，所述安装部下方的左右两侧设置导向柱，所述导向柱贯穿切刀部，且与切刀部间隙配合。
[0009]采用上述结构后，本技术有益效果为：
[0010]本技术结构紧凑合理，使用方便；通过设置分体结构的上刀安装座，配合活动槽、滚轮、活动杆和压缩弹簧，能够在下压的过程中进行缓冲，对切刀进行保护，从而能够减小封装切筋时所产生的反震力，当冲压完成后，切刀部通过压缩弹簧复位，从而大大延长了切刀的使用寿命；同时采用阶梯结构的切刀和弹性凸点能够，能够对切刀进行缓冲，从而能够有效的减少封装槽出现崩裂。
附图说明
[0011]图1为本技术的结构示意图。
[0012]附图标记说明：
[0013]1下刀底座、2上刀安装座、3封装槽、4安装部、5切刀部、6活动槽、7滚轮、8活动杆、9转轴、10压缩弹簧、11切刀、12弹性凸点、13导向柱。
具体实施方式
[0014]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0015]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0016]参看图1，一种半导体封装切筋成型用刀具，包括下刀底座1和上刀安装座2，下刀底座1的顶端开设有封装槽3，上刀安装座2为分体结构，包括上方的安装部4和下方的切刀部5，两者均开设活动槽6，活动槽6内分别设置一对滚轮7，且上下的滚轮7交叉设置活动杆8，活动杆8的两端铰接在滚轮7上，且活动杆8相交叉部位设置转轴9进行铰接，活动槽6的左右两侧均设置压缩弹簧10，压缩弹簧10在未变形的状态下，抵在滚轮7上，切刀部5的下方设置多个切刀11。具体的，先将下刀底座1和上刀安装座2分别安装在封装置机的下模和上模处，再将需要封装切筋成型的半导体放置在下刀底座1的表面，通过封装置机带动上刀安装座2向下刀底座1处冲压，通过切刀与封装槽6的配合，能够将半导体进行封装切筋成型，在下压的过程中，安装部4下压，使得滚轮7沿活动槽6进行移动，同时在压缩弹簧10作用下进行缓冲，对切刀11进行保护，从而能够减小封装切筋时所产生的反震力，当冲压完成后，切刀部通过压缩弹簧复位，从而大大延长了切刀的使用寿命；压缩弹簧10的一部分安装在柱型槽内，柱型槽位于活动槽两侧。
[0017]本实施例中，切刀11与封装槽3间隙配合，确保切刀11的正常使用。
[0018]本实施例中，切刀11的下方为阶梯结构，且阶梯的高度与封装槽3的深度一致，从而避免切刀11底部行程太过，导致封装槽出现崩裂。
[0019]本实施例中，切刀11的阶梯结构两侧设置弹性凸点12，增加缓冲，避免封装槽出现崩裂。
[0020]本实施例中，安装部4下方的左右两侧设置导向柱13，导向柱贯穿切刀部，且与切刀部间隙配合。导向柱13对安装部4和切刀部5进行导向。
[0021]以上所述，仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装切筋成型用刀具，包括下刀底座和上刀安装座，所述下刀底座的顶端开设有封装槽，其特征在于：所述上刀安装座为分体结构，包括上方的安装部和下方的切刀部，两者均开设活动槽，所述活动槽内分别设置一对滚轮，且上下的滚轮交叉设置活动杆，所述活动杆的两端铰接在滚轮上，且活动杆相交叉部位设置转轴进行铰接，所述活动槽的左右两侧均设置压缩弹簧，所述压缩弹簧在未变形的状态下，抵在滚轮上，所述切刀部的下方设置多个切刀。2.根据权利要求1所述的一种半导...
【专利技术属性】
技术研发人员：尤红权，陈磊，施剑，
申请(专利权)人：南通国尚精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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