贴膜装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种贴膜装置，包括供料机构,其用以提供元件，供料机构包括上料组件及加工工位，上料组件用以将待贴膜元件输送至加工工位，加工工位用于定位待贴膜元件，上料组件包括驱动模组、至少两用以承载待贴膜元件的贴膜平台，至少两贴膜平台由驱动模组择一地驱动至加工工位处以将待贴膜元件移载至加工工位处；以及，贴膜机构；其对应加工工位设置，藉由贴膜机构将膜材贴附到位于加工工位处的元件上，通过多个贴膜平台朝加工工位上料，减小了贴膜工序完成后的间隔时间，提高贴膜效率实现高速稳定的贴膜工艺。定的贴膜工艺。定的贴膜工艺。

【技术实现步骤摘要】
贴膜装置


[0001]本专利技术涉及自动化
，特别是涉及贴膜装置。

技术介绍

[0002]QFN(Quad Flat No
‑
lead Package，方形扁平无引脚封装)为半导体表面贴装型封装技术之一，作为一种新的封装工艺，由于其自身卓越的电性能以及散热性能，逐渐取代了传统的鸥翼形引脚方形扁平封装(QFP)技术。而在QFN芯片封装时，为了防止树脂从引线框架上泄漏而导致QFN芯片的不良，通过在QFN芯片进行固晶前，对QFN引线框架上贴膜。专利技术人在进行贴膜的过程中发现如下问题：
[0003]首先，现有的贴膜机由于抓取、传输、贴膜和其它一些辅助工序所花费的时间不同，部分工序花费的时间较长，从而导致这些工序上容易产生堆积，QFN芯片将间隔地最终流入至贴膜工序位置处，使得贴膜工序处只能实现单次不连续贴膜，因此存在贴膜效率低、人工消耗大等缺陷。其次，部分的QFN膜需要通过贴膜模组加热至一较高的温度再往引线框架上贴附，但是，上述的贴膜工序处进行单次不连续间隙工作；若在贴膜模组的加热模块持续工作时，在贴膜模组不进行贴膜工作加热模块仍然工作，将大量产生的热量被损耗，从而增大能源消耗；而若是考虑到节约能源，贴膜模组的加热模块随着贴膜工作而工作时，在贴膜模组暂停工作时，贴膜模组上的温度将降至高温膜所要求的温度，因此，需要贴膜模组在贴膜前先花费一定的时间将贴膜模组上的温度加热至高温膜所要求的温度，从而降低了工作效率。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对贴膜效率低的问题，提供一种贴膜装置。
[0005]一种贴膜装置，包括：
[0006]供料机构,用以提供元件，供料机构包括上料组件及加工工位，上料组件用以将待贴膜元件输送至加工工位，加工工位用于定位待贴膜元件，上料组件包括驱动模组、至少两用以承载待贴膜元件的贴膜平台，至少两贴膜平台由驱动模组择一地驱动至加工工位处以将待贴膜元件移载至加工工位处；以及
[0007]贴膜机构；对应加工工位设置，用以将膜材贴附到位于加工工位处的元件上。
[0008]在本申请实施例的技术方案中，在上料组件内包括多个贴膜平台，在驱动模组的驱动下朝向同一加工工位移动，保证了加工工位上的贴膜平台实现快速的更换；该贴膜装置在工作过程中，可有效减小了对两元件贴膜的间隔时间，使得贴膜机构执行贴膜动作的连续性更好，以提高贴膜效率。进一步地，针对需要加热的贴膜装置，由于贴膜的间隔时间缩短，加热模组持续工作下减少热能的损耗，更多的热量用于加热膜材而非是在等待元件上料时扩散，从而提高能耗比。
[0009]在其中一实施例中，上料组件包括两安装在同一驱动模组动力输出端上的贴膜平台，贴膜平台设于在加工工位的两侧，驱动模组配置为能够驱使两贴膜平台交替移载至加
工工位处。
[0010]在其中一实施例中，供料机构包括至少两上料组件，贴膜机构包括数量与上料组件相一致的贴膜组件，各上料组件各自对应设置有加工工位。
[0011]在其中一实施例中，供料机构包括两间隔设置的上料组件，贴膜机构设于两上料组件间形成的收容间隙内，贴膜机构内的两贴膜组件与两上料组件上的加工工位一一对应设置。
[0012]在其中一实施例中，该贴膜装置还包括存料机构，存料机构包括存料组件，存料组件用以收容完成贴膜加工的元件；存料组件位于上料组件远离贴膜机构的一侧。
[0013]在其中一实施例中，存料组件包括载台及滑轨，载台用以承载元件，载台与滑轨滑动连接设置，在外力驱使下载台相对上料组件移动，将带动载台远离上料组件。
[0014]在其中一实施例中，驱动模组驱动贴膜平台沿第一直线方向移动，至少两上料组件沿垂直于第一直线方向的第二方向间隔设置。
[0015]在其中一实施例中，驱动模组驱使贴膜平台在移动初始端至作为移动终端的加工工位间往复运动；贴膜平台的移动初始端为元件的上料工位处；
[0016]该贴膜装置还包括运载机构，外部未进行贴膜处理的元件通过运载机构承放在位于上料工位处的贴膜平台上。
[0017]在其中一实施例中，运载机构包括搬运组件，搬运组件包括用以抓取元件的机械手以及驱动机械手的直线驱动模组，在直线驱动模组的驱使下机械手沿第二方向运动，上料工位位于机械手的移动路径上。
[0018]在其中一实施例中，还包括前处理机构，前处理机构包括前处理组件，前处理组件用以对元件执行预处理动作；
[0019]驱动模组包括直线电机，直线电机上沿贴膜平台移动方向至少依次设有上下料工位、预处理工位、加工工位，前处理组件对应预处理工位设置。通过直线电机驱动贴膜平台，以便于贴膜平台精确的暂停在上下料工位、预处理工位、加工工位等多个位置处，方便该贴膜装置内的功能部件对贴膜平台上的元件进行不同工序的处理。
附图说明
[0020]图1为本专利技术一实施例提供的贴膜装置的第一视角整体结构示意图；
[0021]图2为本专利技术一实施例提供的贴膜装置的第二视角整体结构示意图；
[0022]图3为本专利技术一实施例提供的贴膜装置的第三视角整体结构示意图；
[0023]图4为图3中A处的局部放大示意图；
[0024]图5为本专利技术一实施例提供的贴膜装置中的存料组件的结构示意图；
[0025]图6为图5的局部结构放大示意图；
[0026]图7为本专利技术一实施例提供的贴膜装置中的上料组件的结构示意图；
[0027]图8为本专利技术一实施例提供的贴膜装置中的搬运组件的结构示意图；
[0028]图9为本专利技术一实施例提供的贴膜装置中的贴膜组件的结构示意图；
[0029]图10为本专利技术一实施例提供的贴膜装置中的贴膜组件的部分结构示意图。
[0030]附图标记：
[0031]100、机架；
[0032]200、存料组件；
[0033]210、滑轨；220、载台；221、滑槽；
[0034]230、第一定位杆；
[0035]240、第二定位杆；241、止挡部；242、滑动部；
[0036]250、固定模组；251、夹紧部；252、调节部；
[0037]300、上料组件；
[0038]310、第一贴膜平台；320、第二贴膜平台；330、第一贴膜轨道；340、第二贴膜轨道；
[0039]400、缓存组件；
[0040]500、辅材收纳组件；
[0041]600、搬运组件；
[0042]610、龙门架；620、直线驱动模组；630、竖直驱动模组；640、机械手；
[0043]800、贴膜组件；
[0044]810、供给轮；820、导向轮；830、第一张紧模组；840、第二张紧模组；850、回收轮；860、贴膜模组；
[0045]861、连接座；862、滚轮；863、吸附部；864、切刀部；
[0046]900、清洁组件。
具体实施方式
[0047]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴膜装置，其特征在于，包括：供料机构,用以提供元件，所述供料机构包括上料组件及加工工位，所述上料组件用以将待贴膜元件输送至所述加工工位，所述加工工位用于定位所述待贴膜元件，所述上料组件包括驱动模组、至少两用以承载待贴膜元件的贴膜平台，至少两贴膜平台由所述驱动模组择一地驱动至所述加工工位处以将待贴膜元件移载至加工工位处；以及贴膜机构，对应所述加工工位设置，用以将膜材贴附到位于加工工位处的元件上。2.根据权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，所述上料组件包括两安装在同一驱动模组动力输出端上的贴膜平台，所述贴膜平台设于在所述加工工位的两侧，所述驱动模组配置为能够驱使两所述贴膜平台交替移载至所述加工工位处。3.根据权利要求1或2所述的贴膜装置，其特征在于，所述供料机构包括至少两上料组件，所述贴膜机构包括数量与所述上料组件相一致的贴膜组件，各上料组件各自对应设置有加工工位。4.根据权利要求3所述的贴膜装置，其特征在于，所述供料机构包括两间隔设置的上料组件，所述贴膜机构设于两上料组件间形成的收容间隙内，使得所述贴膜机构内的两贴膜组件与两上料组件上的加工工位一一对应设置。5.根据权利要求4所述的贴膜装置，其特征在于，该贴膜装置还包括存料机构，所述存料机构包括存料组件，所述存料组件用以收容完成贴膜加工的元件；所述存料组件位于所述上料组件远离所述贴膜机构的一侧。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑嘉瑞，周宽林，尹祖金，车二航，李虎，曾胜林，张浩，候本豪，韦文龙，
申请(专利权)人：深圳市联得半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：