本实用新型涉及一种晶圆扩晶装置，用于待扩晶晶圆进行扩晶，待扩晶晶圆包括胶膜及晶粒。包括：下基座，下基座上安装有用于承接待扩晶晶圆的扩晶台模组；扩晶台模组包括外环晶台及中心晶台，外环晶台环绕在中心晶台外围，外环晶台相对中心晶台上下浮动设置...

本发明涉及一种芯片分选机上下料组件以及芯片分选系统。芯片分选机上下料组件包括料塔与第一移动车体。料塔包括货架以及堆料机，货架具有多个仓位，仓位用于容纳第一卡匣或第二卡匣；堆料机用于移动第一卡匣与第二卡匣进出对应的仓位。第一移动车体包括第...

本实用新型涉及一种半导体封装基板冲切装置，其包括输送平台，输送平台具有上料位、冲切位、与收集位，上料位用于加载待加工工件，输送平台用于将从上料位加载的待加工工件依次传送至冲切位和收集位；冲切模块，冲切模块设置于冲切位处，冲切模块用于冲切...

本实用新型涉及一种点胶装置，包括基座、第一驱动组件、传动组件和点胶组件，基座具有连接组件，第一驱动组件包括第一驱动件和第一移动件，第一驱动件设置在基座和第一移动件之间，第一驱动件驱动第一移动件在基座上沿第一方向运动，第一方向为竖直方向，...

本实用新型涉及一种贴膜治具平台，可以对中间有大面积镂空的引线框架进行贴膜处理。该贴膜治具平台包括：工作台，工作台包括加热型腔和位于工作台表面的凸起结构；框架，框架包括镂空区域和围设在镂空区域外周的边缘区域，凸起结构位于镂空区域内，边缘区...

本申请涉及一种贴膜装置。贴膜装置包括贴膜模组、上料模组以及下料模组，贴膜模组用于对待贴件进行贴膜，上料模组包括上料机械手模组、第一上料模组和第二上料模组，第一上料模组用于装载层叠设置且正面朝上的多个待贴件；第二上料模组用于放置层叠设置、...

本申请涉及一种封装辅助装置，包括检测机构、第一送料机构和第二送料机构。检测机构设于检测工位。检测机构包括移动载台和位于当测位置的检测组件，移动载台被配置为能够沿第一方向在待测位置、当测位置和已测位置之间作往复运动。第一送料机构被配置为能...

本实用新型涉及一种机械夹爪及引线框架取放机械手，包括：安装座；夹爪板，夹爪板安装在安装座上，夹爪板上设有引导件，引导件上活动设有与夹爪板平行的下压件；驱动件，驱动件设置于安装座上，驱动件与下压件连接；夹持件，夹持件转动安装在夹爪板上，夹...

本实用新型涉及一种晶圆移动工作台，包括晶圆夹持结构和调节机构，晶圆夹持结构用于卡持晶圆；调节机构连接于晶圆夹持结构，调节机构用于调节晶圆夹持结构的位置，以实现晶圆夹持结构沿第一方向和第二方向的移动。晶圆夹持结构用于卡持晶圆，调节机构连接...

本发明涉及一种贴膜装置，包括供料机构,其用以提供元件，供料机构包括上料组件及加工工位，上料组件用以将待贴膜元件输送至加工工位，加工工位用于定位待贴膜元件，上料组件包括驱动模组、至少两用以承载待贴膜元件的贴膜平台，至少两贴膜平台由驱动模组...

本实用新型涉及一种引线框架平台，所述引线框架平台包括底座、旋转件、动作平台和第一调节件，所述动作平台与所述旋转件连接，并能够带动所述旋转件相对于所述底座旋转；所述第一调节件连接于所述动作平台，所述第一调节件用于调节所述动作平台的旋转角度...

本实用新型涉及一种动作模组及多通道下料装置，包括基座、承载平台、以及驱动器，所述承载平台连接于所述基座，所述承载平台背离所述基座的一侧面设有至少两个承载部，所述承载部用于承载料盘，所述承载部上开设有通孔；以及驱动器，所述驱动器的一端连接...

本实用新型涉及一种贴膜模组，包括：安装座；加热机构，用于对传输过程中的薄膜加热，加热机构与安装座连接；吸附机构，用于对薄膜吸附定位，吸附机构与安装座连接；切割机构，用于切断薄膜，切割机构与安装座连接。上述贴膜模组，通过加热机构对薄膜进行...

本实用新型涉及一种瑕疵检测设备，包括：上料模组、光学检测模组、标记模组、下料模组和载物平台；上料模组位于光学检测模组的上料端，用于将物料放置于载物平台上；下料模组位于光学检测模组的下料端，用于将物料从载物平台上取下；载物平台可被驱动地由...