封装辅助装置制造方法及图纸

本申请涉及一种封装辅助装置，包括检测机构、第一送料机构和第二送料机构。检测机构设于检测工位。检测机构包括移动载台和位于当测位置的检测组件，移动载台被配置为能够沿第一方向在待测位置、当测位置和已测位置之间作往复运动。第一送料机构被配置为能够沿第一方向在上料工位、组装工位以及待测位置之间作往复运动。第二送料机构被配置为能够沿第一方向在已测位置以及下料工位之间作往复运动。上述封装辅助装置能够实现扩晶环装载和芯片光学检测功能，通过第一、第二送料机构实现产品在不同工位间的转移，通过移动载台实现产品在检测工位不同位置之间的移动，在实现产品流转的同时避免了不同机构之间产生干涉，有助于各工序的高效有序进行。的高效有序进行。的高效有序进行。

【技术实现步骤摘要】
封装辅助装置


[0001]本申请涉及芯片封装
，特别是涉及一种封装辅助装置。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode，发光二极管)芯片封装流程中，需要采用扩晶机将蓝膜均匀扩张并固定在扩晶环中，使附着在蓝膜表面紧密排列的芯片被拉开，便于后续工序进行。在后续工序中，通常需要将扩晶环装载到特制的夹具上以便上料和操作。此外，还需要对扩晶环进行芯片光学检测，从而获取芯片的位置、角度等信息，并对芯片进行筛选。相关技术中，针对扩晶环装载和芯片光学检测这两个辅助工序，采用分散、功能单一的多个装置进行操作，导致作业流程复杂、作业效率低。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要提供一种封装辅助装置，能够实现扩晶环装载和芯片光学检测功能，且简化了作业流程、提高了作业效率。
[0004]本申请实施例提供了一种封装辅助装置，所述封装辅助装置沿第一方向依次设有上料工位、组装工位、检测工位和下料工位；所述检测工位沿所述第一方向分为待测位置、当测位置和已测位置；
[0005]所述封装辅助装置包括：
[0006]检测机构，设于所述检测工位；所述检测机构包括移动载台和位于所述当测位置的检测组件，所述移动载台被配置为能够沿所述第一方向在所述待测位置、所述当测位置和所述已测位置之间作往复运动；
[0007]第一送料机构，被配置为能够沿所述第一方向在所述上料工位、所述组装工位以及所述待测位置之间作往复运动；及
[0008]第二送料机构，被配置为能够沿所述第一方向在所述已测位置以及所述下料工位之间作往复运动；
[0009]其中，所述第一送料机构位于所述上料工位，所述第一送料机构用于获取扩晶环；所述第一送料机构位于所述组装工位，所述第一送料机构用于将获取的所述扩晶环与位于所述组装工位上的夹具组装成装配体；所述第一送料机构位于所述待测位置，所述第一送料机构用于将所述装配体放置于位于所述待测位置的所述移动载台上；
[0010]所述第二送料机构位于所述已测位置，所述第二送料机构用于从位于所述已测位置的所述移动载台上获取所述装配体；所述第二送料机构位于所述下料工位，所述第二送料机构用于将所述装配体放置于所述下料工位上。
[0011]在其中一个实施例中，所述第一送料机构包括第一横向运动件、第一垂向运动件和第一夹持件；
[0012]所述第一横向运动件连接所述第一垂向运动件，所述第一垂向运动件连接所述第一夹持件；所述第一夹持件、所述扩晶环和所述夹具在第二方向上对位；
[0013]所述第一横向运动件被配置为能够驱动所述第一垂向运动件和所述第一夹持件沿所述第一方向作往复运动；
[0014]所述第一垂向运动件被配置为能够驱动所述第一夹持件沿第三方向作往复运动；
[0015]所述第一方向、所述第二方向与所述第三方向彼此垂直。
[0016]在其中一个实施例中，所述封装辅助装置还包括第一上料机构和第二上料机构；
[0017]所述第一上料机构设于所述上料工位，用于从第一料盒中获取所述扩晶环并使所述扩晶环在所述第二方向上与所述第一夹持件对位；
[0018]所述第二上料机构设于所述组装工位，用于从第二料盒中获取所述夹具并使所述夹具在所述第二方向上与所述第一夹持件对位。
[0019]在其中一个实施例中，所述第一上料机构包括两个第一导向件、一个第二夹持件和一个第一升降件；
[0020]两个所述第一导向件沿所述第一方向间隔布置，每一所述第一导向件上设有沿所述第二方向延伸的第一滑槽；
[0021]所述第二夹持件位于两个所述第一导向件之间，所述第二夹持件被配置为能够夹取所述第一料盒中的所述扩晶环，并带动所述扩晶环沿所述第二方向移动；
[0022]所述第一升降件被配置为能够带动所述第一料盒沿所述第三方向移动，以使所述第一料盒中的所述扩晶环在所述第三方向上与所述第二夹持件对位。
[0023]在其中一个实施例中，所述第二上料机构包括两个第二导向件、一个第三夹持件和一个第二升降件；
[0024]两个所述第二导向件沿所述第一方向间隔布置，每一所述第二导向件上设有沿所述第二方向延伸的第二滑槽；
[0025]所述第三夹持件位于两个所述第二导向件之间，所述第三夹持件被配置为能够夹取所述第二料盒中的所述夹具，并带动所述夹具沿所述第二方向移动；
[0026]所述第二升降件被配置为能够带动所述第二料盒沿所述第三方向移动，以使所述第二料盒中的所述夹具在所述第三方向上与所述第三夹持件对位。
[0027]在其中一个实施例中，所述第二送料机构包括第二横向运动件、第二垂向运动件和第四夹持件；
[0028]所述第二横向运动件连接所述第二垂向运动件，所述第二垂向运动件连接所述第四夹持件；所述第四夹持件和所述装配体在所述第二方向上对位；
[0029]所述第二横向运动件被配置为能够驱动所述第二垂向运动件和所述第四夹持件沿所述第一方向作往复运动；
[0030]所述第二垂向运动件被配置为能够驱动所述第四夹持件沿所述第三方向作往复运动；
[0031]所述第一方向、所述第二方向与所述第三方向彼此垂直。
[0032]在其中一个实施例中，所述封装辅助装置还包括下料机构；
[0033]所述下料机构设于所述下料工位，用于沿所述第二方向将所述装配体移动至第三料盒中。
[0034]在其中一个实施例中，所述下料机构包括两个第三导向件、一个推料件和一个第三升降件；
[0035]两个所述第三导向件沿所述第一方向间隔布置，每一所述第三导向件上设有沿所述第二方向延伸的第三滑槽；
[0036]所述推料件位于两个所述第三导向件之间，所述推料件被配置为能够抵持所述装配体，并推动所述装配体沿所述第二方向进入所述第三料盒的空位；
[0037]所述第三升降件被配置为能够带动所述第三料盒沿所述第三方向移动，以使所述第三料盒的空位在所述第三方向上与所述装配体对位。
[0038]在其中一个实施例中，所述检测组件固设于所述当测位置，所述移动载台被配置为还能够沿垂直于所述第一方向的第二方向作往复运动。
[0039]在其中一个实施例中，所述检测机构还包括防震台；
[0040]所述检测组件和所述移动载台设置于所述防震台上。
[0041]上述封装辅助装置至少包括检测机构、第一送料机构和第二送料机构，第一送料机构将扩晶环从上料工位转移至组装工位与夹具进行组装，再将组装形成的装配体从组装工位转移至位于待测位置的移动载台上，移动载台将装配体移载至当测位置利用检测组件进行芯片光学检测，并将检测后的装配体从当测位置移载至已测位置，第二送料机构将装配体从位于已测位置的移动载台上转移至下料工位。上述封装辅助装置能够实现扩晶环装载和芯片光学检测功能，各个工位排列紧凑，通过第一送料机构、第二送料机构实现产品在不同工位间的转移，通过移动载台实现产品在检测工位的不同位置之间的移动，在实现产品流转的同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装辅助装置，其特征在于，所述封装辅助装置沿第一方向依次设有上料工位、组装工位、检测工位和下料工位；所述检测工位沿所述第一方向分为待测位置、当测位置和已测位置；所述封装辅助装置包括：检测机构，设于所述检测工位；所述检测机构包括移动载台和位于所述当测位置的检测组件，所述移动载台被配置为能够沿所述第一方向在所述待测位置、所述当测位置和所述已测位置之间作往复运动；第一送料机构，被配置为能够沿所述第一方向在所述上料工位、所述组装工位以及所述待测位置之间作往复运动；及第二送料机构，被配置为能够沿所述第一方向在所述已测位置以及所述下料工位之间作往复运动；其中，所述第一送料机构位于所述上料工位，所述第一送料机构用于获取扩晶环；所述第一送料机构位于所述组装工位，所述第一送料机构用于将获取的所述扩晶环与位于所述组装工位上的夹具组装成装配体；所述第一送料机构位于所述待测位置，所述第一送料机构用于将所述装配体放置于位于所述待测位置的所述移动载台上；所述第二送料机构位于所述已测位置，所述第二送料机构用于从位于所述已测位置的所述移动载台上获取所述装配体；所述第二送料机构位于所述下料工位，所述第二送料机构用于将所述装配体放置于所述下料工位上。2.根据权利要求1所述的封装辅助装置，其特征在于，所述第一送料机构包括第一横向运动件、第一垂向运动件和第一夹持件；所述第一横向运动件连接所述第一垂向运动件，所述第一垂向运动件连接所述第一夹持件；所述第一夹持件、所述扩晶环和所述夹具在第二方向上对位；所述第一横向运动件被配置为能够驱动所述第一垂向运动件和所述第一夹持件沿所述第一方向作往复运动；所述第一垂向运动件被配置为能够驱动所述第一夹持件沿第三方向作往复运动；所述第一方向、所述第二方向与所述第三方向彼此垂直。3.根据权利要求2所述的封装辅助装置，其特征在于，所述封装辅助装置还包括第一上料机构和第二上料机构；所述第一上料机构设于所述上料工位，用于从第一料盒中获取所述扩晶环并使所述扩晶环在所述第二方向上与所述第一夹持件对位；所述第二上料机构设于所述组装工位，用于从第二料盒中获取所述夹具并使所述夹具在所述第二方向上与所述第一夹持件对位。4.根据权利要求3所述的封装辅助装置，其特征在于，所述第一上料机构包括两个第一导向件、一个第二夹持件和一个第一升降件；两个所述第一导向件沿所述第一方向间隔布置，每一所述第一导向件上设有沿所述第二方向延伸的第一滑槽；所述第二夹持件位于两个所述第一导向件之间，所述第二夹持件被配置为能够夹取所述第一料盒中的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑嘉瑞，谭玄，周宽林，李虎，曾胜林，车二航，韦文龙，候本豪，彭锦青，周泽畅，高杰，苏豪滨，
申请(专利权)人：深圳市联得半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：