本实用新型专利技术涉及一种半导体封装基板冲切装置，其包括输送平台，输送平台具有上料位、冲切位、与收集位，上料位用于加载待加工工件，输送平台用于将从上料位加载的待加工工件依次传送至冲切位和收集位；冲切模块，冲切模块设置于冲切位处，冲切模块用于冲切位于冲切位的待加工工件；收集板组；收集板组设置于收集位处，收集板组具有容置空间，容置空间用于容纳收集件，收集件用于容纳经冲切模块冲切后的工件；运输组件，运输组件用于输送工件由冲切位移动至收集位。采用上述装置对引线框架进行冲切后，工件被运输组件输送至收集位并进入位于收集件内，以便于后续运输、封装等工序，无需人工操作即可将工件整齐地输送至收集件内。工操作即可将工件整齐地输送至收集件内。工操作即可将工件整齐地输送至收集件内。
【技术实现步骤摘要】
半导体封装基板冲切装置
[0001]本技术涉及半导体封装基板冲切装置
，特别是涉及半导体封装基板冲切装置。
技术介绍
[0002]半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有广泛应用。随着现代化的进程，无论从科技或经济发展的角度来说，半导体的重要性不言而喻。
[0003]半导体元器件以封装形式分为分立和集成。目前在对分立半导体制备过程中，需要进行引线框架制作。在引线框架制作过程中，通常选择冲切装置对其进行冲切，以形成对应的引线框架。
[0004]然而，目前的冲切装置对引线框架冲切后，工件不易收集，导致生产效率降低。
技术实现思路
[0005]基于此，有必要针对引线框架冲切后不易收集的问题，提供一种半导体封装基板冲切装置。
[0006]一种半导体封装基板冲切装置，包括：
[0007]输送平台，所述输送平台具有上料位、冲切位、与收集位，所述上料位用于加载待加工工件，所述输送平台用于将从所述上料位加载的所述待加工工件依次传送至所述冲切位和所述收集位；
[0008]冲切模块，所述冲切模块设置于所述冲切位处，所述冲切模块用于冲切位于所述冲切位的所述待加工工件；
[0009]收集板组；所述收集板组设置于所述收集位处，所述收集板组具有容置空间，所述容置空间用于容纳收集件，所述收集件用于容纳经所述冲切模块冲切后的工件；
[0010]运输组件，所述运输组件用于输送所述工件由所述冲切位移动至所述收集位。
[0011]在其中一个实施例中，所述收集板组包括安装板与限位板；所述安装板的数量为两个，且沿第一方向间隔设置于所述输送平台，至少一个所述安装板可相对所述输送平台移动以改变两个所述安装板之间的距离，所述限位板的数量为四个，两个所述限位板为一组，两组所述限位板分别设置于两个所述安装板，同一所述安装板上的两个所述限位板沿第二方向间隔设置，至少一个所述限位板可沿第二方向相对所述安装板移动，四个所述限位板之间形成所述容置空间。
[0012]在其中一个实施例中，所述限位板包括垂直连接的第一板与第二板，所述第一板与所述第二板分别用于与所述收集件的相邻的两个侧壁抵接，所述第一板与所述安装板滑动连接。
[0013]在其中一个实施例中，所述第一板和所述安装板其中之一设有滑轨，其中之另一设有滑槽，所述滑轨与所述滑槽相配合以将所述第一板与所述安装板滑动连接。
[0014]在其中一个实施例中，所述收集板组还包括至少两个紧固件，所述至少两个限位板设置有所述紧固件，所述紧固件用于与所述收集件抵紧。
[0015]在其中一个实施例中，所述收集板组还包括底板与连接架，所述底板与所述输送平台连接，所述连接架与所述底板连接，所述连接架与两个所述安装板连接。
[0016]在其中一个实施例中，所述收集板组还包括限位板，所述限位板与所述底板连接，所述至少一个所述限位板可相对于所述底板沿第一方向移动。
[0017]在其中一个实施例中，所述输送平台包括机架与输送带，所述输送带设置于所述机架，所述输送带沿所述上料位延伸至所述收集位，所述输送带具有抵接面，所述抵接面用于与待加工工件抵接，所述输送带设置有多个通孔。
[0018]在其中一个实施例中，所述输送平台还包括抵接件，所述抵接件可拆卸地设置于所述输送带，所述抵接件与所述抵接面分别抵接待加工工件的相背离的两侧；
[0019]和/或，所述输送平台还包括支撑件，所述支撑件与所述输送带可拆卸连接，所述支撑件设置于所述上料位处，所述支撑件用于与所述待加工工件抵接；
[0020]和/或，所述输送平台还包括定位件，所述定位件活动设置于输送带，所述定位件用于与所述待加工工件远离抵接面的一侧抵接。
[0021]在其中一个实施例中，所述半导体封装基板冲切装置还包括进料组件，所述进料组件设置于所述输送平台的靠近所述上料位的一侧，所述进料组件用于输送待加工工件至所述上料位；
[0022]和/或，所述冲切模块包括动力件、上模与下模，所述下模设置于所述输送平台的所述冲切位，所述上模与所述下模之间用于穿过所述待加工工件，所述动力件用于驱动所述上模靠近或远离所述下模；
[0023]和/或，所述半导体封装基板冲切装置还包括出料组件，所述出料组件用于带动所述收集件由所述收集位移动至出料位。
[0024]上述半导体封装基板冲切装置在对引线框架进行冲切时，冲切前的待加工工件沿输送平台的上料位、冲切位移动，移动至冲切位处被冲切模块冲切以形成工件，工件被运输组件输送至收集位，并进入位于收集位的收集件内，完成收集。即，上述过程中，工件冲切后直接输入至收集件内，以便于后续运输、封装等工序，无需人工操作即可将工件整齐地输送至收集件内。
[0025]除此之外，针对不同尺寸的工件，可以通过改变容置空间的尺寸以适配对应尺寸的收集件，以便于对应工件收纳至收集件内，大大提高了半导体封装基板冲切装置的通用性。
附图说明
[0026]图1为本技术的一实施例提供的一种半导体封装基板冲切装置的结构示意图。
[0027]图2为本技术的一实施例提供的一种半导体封装基板冲切装置的输送平台、冲切模块与运输组件的结构示意图。
[0028]图3为图1的A处的局部放大示意图。
[0029]图4为本技术的一实施例提供的一种半导体封装基板冲切装置的收集板组及
出料板组的结构示意图(安装收集件)。
[0030]图5为本技术的一实施例提供的一种半导体封装基板冲切装置的收集板组及出料板组的另一视角的结构示意图(未安装收集件)。
[0031]图6为图5的正视图。
[0032]附图标记：001、工件；002、待加工工件；
[0033]100、输送平台；101、上料位；102、冲切位；103、收集位；104、下料位； 105、出料位；110、机架；120、输送带；121、抵接面；122、通孔；130、抵接件；140、支撑件；141、真空孔；150、定位件；151、连接部；152、转动部； 160、导向块；161、导向槽；170、安装架；
[0034]200、进料组件；210、杆体；220、固定辊；230、调节辊；240、导向件； 241、导向面；
[0035]300、冲切模块；310、动力件；320、上模；330、下模；340、导向柱；
[0036]400、运输组件；410、运输件；411、连接段；412、插接段；413、导向段； 420、第一驱动件；
[0037]500、收集板组；501、开口；502、容置空间；510、安装板；511、第一滑轨；512、第二滑槽；520、限位板；521、第一板；522、第二板；523、第一滑槽；530、紧固件；531、弹性片；532、滚轮；540、底板；541、避位凸起；542、槽体；543、凸柱；550、连接架；551、架体；552、连接板；5521、第二滑轨； 5本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装基板冲切装置，其特征在于，包括：输送平台，所述输送平台具有上料位、冲切位、与收集位，所述上料位用于加载待加工工件，所述输送平台用于将从所述上料位加载的所述待加工工件依次传送至所述冲切位和所述收集位；冲切模块，所述冲切模块设置于所述冲切位处，所述冲切模块用于冲切位于所述冲切位的所述待加工工件；收集板组；所述收集板组设置于所述收集位处，所述收集板组具有容置空间，所述容置空间用于容纳收集件，所述收集件用于容纳经所述冲切模块冲切后的工件；运输组件，所述运输组件用于输送所述工件由所述冲切位移动至所述收集位。2.根据权利要求1所述的半导体封装基板冲切装置，其特征在于，所述收集板组包括安装板与限位板；所述安装板的数量为两个，且沿第一方向间隔设置于所述输送平台，至少一个所述安装板可相对所述输送平台移动以改变两个所述安装板之间的距离，所述限位板的数量为四个，两个所述限位板为一组，两组所述限位板分别设置于两个所述安装板，同一所述安装板上的两个所述限位板沿第二方向间隔设置，至少一个所述限位板可沿第二方向相对所述安装板移动，四个所述限位板之间形成所述容置空间。3.根据权利要求2所述的半导体封装基板冲切装置，其特征在于，所述限位板包括垂直连接的第一板与第二板，所述第一板与所述第二板分别用于与所述收集件的相邻的两个侧壁抵接，所述第一板与所述安装板滑动连接。4.根据权利要求3所述的半导体封装基板冲切装置，其特征在于，所述第一板和所述安装板其中之一设有第一滑轨，其中之另一设有第一滑槽，所述第一滑轨与所述第一滑槽相配合以将所述第一板与所述安装板滑动连接。5.根据权利要求2所述的半导体封装基板冲切装置，其特征在于，所述收集板组还包括至少两个紧固件，所述至少两个限位板设置有所述紧固件，所述紧固件用于与所述收集件抵紧。6.根据权利要求2...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑嘉瑞，李虎，曾胜林，周宽林，张浩，候本豪，
申请(专利权)人：深圳市联得半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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