瑕疵检测设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种瑕疵检测设备，包括：上料模组、光学检测模组、标记模组、下料模组和载物平台；上料模组位于光学检测模组的上料端，用于将物料放置于载物平台上；下料模组位于光学检测模组的下料端，用于将物料从载物平台上取下；载物平台可被驱动地由上料端移动至下料端；光学检测模组包括位于载物平台移动方向两侧的正面检测单元和反面检测单元，以在载物平台移动过程中对物料正面及反面进行检测；标记模组位于光学检测模组与下料模组之间，包括驱动组件和安装在驱动组件上的喷涂笔，喷涂笔在驱动组件的带动下对检测后的物料进行瑕疵标记。检测过程无需人工干预，检测效率高，有利于对不合格的标记物料进行后续修正。利于对不合格的标记物料进行后续修正。利于对不合格的标记物料进行后续修正。

【技术实现步骤摘要】
瑕疵检测设备


[0001]本技术涉及质量检测
，特别是涉及一种瑕疵检测设备。

技术介绍

[0002]半导体引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于金属键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电气路引出端与外引线电气连接以形成电气回路的关键结构和组成部分。引线框架可以稳固芯片、传导信号及传输热量等，起到使芯片和外部导线连接的桥梁作用。在当前的半导体封装产品中，绝大部分的半导体产品生产都需要使用引线框架，因此，半导体引线框架是半导体电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]引线框架产业发展与半导体行业发展态势关系密切，因此，生产企业对引线框架的质量检测提出了较高要求。传统检测方式是依赖人工，由于人为主观因素会造成检测效率低下和合格率不稳定，已经不能满足生产效率和品质要求。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对人工检测效率低的问题，提供一种瑕疵检测设备。
[0005]一种瑕疵检测设备，包括：上料模组、光学检测模组、标记模组、下料模组和载物平台；所述上料模组位于所述光学检测模组的上料端，用于将物料放置于所述载物平台上；所述下料模组位于所述光学检测模组的下料端，用于将物料从所述载物平台上取下；所述载物平台可被驱动地由上料端移动至下料端；所述光学检测模组包括位于所述载物平台移动方向两侧的正面检测单元和反面检测单元，以在所述载物平台移动过程中对物料正面及反面进行检测；所述标记模组位于所述光学检测模组与所述下料模组之间，包括驱动组件和安装在所述驱动组件上的喷涂笔，所述喷涂笔在所述驱动组件的带动下对检测后的物料进行瑕疵标记。
[0006]在其中一个实施例中，所述正面检测单元和反面检测单元在竖直方向上错开设置。
[0007]在其中一个实施例中，所述驱动组件包括横向驱动组件和纵向驱动组件，所述喷涂笔位于所述纵向驱动组件上，所述横向驱动组件位于所述载物平台上方，所述纵向驱动组件位于所述横向驱动组件上并可在所述横向驱动组件的驱动下前后移动。
[0008]在其中一个实施例中，所述横向驱动组件包括第一平移台和第一滑轨，所述第一平移台位于所述第一滑轨上，并可相对所述第一滑轨前后移动；所述纵向驱动组件包括第二平移台和第二滑轨，所述第二滑轨与所述第一平移台连接，所述第二平移台位于所述第二滑轨上并可相对所述第二滑轨上下移动，所述喷涂笔位于所述第二平移台上。
[0009]在其中一个实施例中，还包括移动线轨，沿所述移动线轨长度方向依次设置所述上料模组、光学检测模组、标记模组和下料模组，所述载物平台可滑动地位于所述移动线轨上。
[0010]在其中一个实施例中，所述移动线轨包括平行且相隔设定距离的第一滑轨和第二
滑轨，所述载物平台上设有镂空区域，所述镂空区域与所述第一滑轨和第二滑轨之间的区域相对应。
[0011]在其中一个实施例中，还包括中转台，所述载物平台包括第一载物平台和第二载物平台，所述中转台位于所述第一滑轨和第二滑轨之间，用于将所述第一载物平台上的物料举升以使所述第二载物平台接收。
[0012]在其中一个实施例中，所述中转台包括推杆和举升电机，所述举升电机与所述推杆连接。
[0013]在其中一个实施例中，所述上料模组和所述下料模组均包括水平线轨、平移组件、竖直线轨、滑移臂和吸附件，所述水平线轨位于所述载物平台上方，所述平移组件可滑动地位于所述水平线轨上，所述竖直线轨固设于所述平移组件上，所述滑移臂可移动地位于所述竖直线轨上，所述吸附件位于所述滑移臂端部。
[0014]在其中一个实施例中，还包括料盒组件和举升单元，所述料盒组件用于装载物料，所述举升单元与所述料盒组件连接以驱使所述料盒组件上下移动。
[0015]上述瑕疵检测设备，通过上料模组自动将物料上料至载物平台，载物平台运动至光学检测模组检测区域进行瑕疵检测，完成检测的物料经过标记模组时，标记模组自动对物料瑕疵位置进行标记，下料模组将标记后的物料从载物平台上移除，整个检测过程自动化进行，无需人工干预，检测效率高，有利于对不合格的标记物料进行后续修正。
附图说明
[0016]图1为本技术一实施例中的瑕疵检测设备省略机罩的整体结构示意图。
[0017]图2为本技术一实施例中瑕疵检测设备中上料模组的结构示意图。
[0018]图3为本技术一实施例中瑕疵检测设备中供料盒组件与举升单元的装配示意图。
[0019]图4为本技术一实施例中瑕疵检测设备中载物平台的结构示意图。
[0020]图5为本技术一实施例中的瑕疵检测设备省略上料模组和下料模组的结构示意图。
[0021]图6为本技术一实施例中瑕疵检测设备中的中转台在设备中的位置结构示意图。
[0022]图7为本技术一实施例中瑕疵检测设备的整体结构示意图。
具体实施方式
[0023]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两
个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0025]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0027]参阅图1所示，图1示出了本技术一实施例中的瑕疵检测设备的整体结构示意图，本技术一实施例提供的瑕疵检测设备，包括上料模组20、光学检测模组30、标记模组40、下料模组50和载物平台60。上料模组20用于将待本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种瑕疵检测设备，其特征在于，包括：上料模组、光学检测模组、标记模组、下料模组和载物平台；所述上料模组位于所述光学检测模组的上料端，用于将物料放置于所述载物平台上；所述下料模组位于所述光学检测模组的下料端，用于将物料从所述载物平台上取下；所述载物平台可被驱动地由上料端移动至下料端；所述光学检测模组包括位于所述载物平台移动方向两侧的正面检测单元和反面检测单元，以在所述载物平台移动过程中对物料正面及反面进行检测；所述标记模组位于所述光学检测模组与所述下料模组之间，包括驱动组件和安装在所述驱动组件上的喷涂笔，所述喷涂笔在所述驱动组件的带动下对检测后的物料进行瑕疵标记。2.根据权利要求1所述的瑕疵检测设备，其特征在于，所述正面检测单元和反面检测单元在竖直方向上错开设置。3.根据权利要求1所述的瑕疵检测设备，其特征在于，所述驱动组件包括横向驱动组件和纵向驱动组件，所述喷涂笔位于所述纵向驱动组件上，所述横向驱动组件位于所述载物平台上方，所述纵向驱动组件位于所述横向驱动组件上并可在所述横向驱动组件的驱动下前后移动。4.根据权利要求3所述的瑕疵检测设备，其特征在于，所述横向驱动组件包括第一平移台和第一滑轨，所述第一平移台位于所述第一滑轨上，并可相对所述第一滑轨前后移动；所述纵向驱动组件包括第二平移台和第二滑轨，所述第二滑轨与所述第一平移台连接，所述第二平移台位于所述第二滑轨上并可相对所述第二滑轨上下...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑嘉瑞，周宽林，付金宝，耿小猛，尹祖金，钱正，
申请(专利权)人：深圳市联得半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：