本发明专利技术提供基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置(100)具有：处理单元、贮存部(31)、处理液配管(32)、泵(34)、过滤器(35)、第一流量部(36)、第一返送管(51)、第一调整阀(52)、第二返送管(41)、分支供给管(16)、第二流量部(42)以及控制部。第一流量部(36)配置在处理液配管(32)，测定在处理液配管(32)中流动的处理液的流量或压力。第一调整阀(52)配置在第一返送管(51)，调整在第一返送管(51)中流动的处理液的流量。控制部根据由第一流量部(36)测定出的处理液的流量或压力来控制第一调整阀(52)的开度。(52)的开度。(52)的开度。
【技术实现步骤摘要】
基板处理装置以及基板处理方法
[0001]本专利技术涉及基板处理装置、以及基板处理方法。
技术介绍
[0002]在半导体装置或液晶显示装置等的制造工序中，使用对半导体晶片或液晶显示装置用玻璃基板等基板进行处理的基板处理装置。公开了对基板一张一张地进行处理的单张式的基板处理装置。这样的基板处理装置具有：处理单元；处理液罐，其贮存向处理单元供给的处理液；循环配管，其使处理液罐内的处理液循环；泵，其将处理液罐内的处理液输送至循环配管；过滤器，其对在循环配管中流动的处理液进行过滤(例如，参照专利文献1和专利文献2)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献1：日本特开2013
‑
175552号公报
[0005]专利文献2：日本特开2007
‑
266211号公报
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的课题
[0007]然而，在专利文献1以及专利文献2所记载的基板处理装置中，存在处理液中的多个颗粒未被过滤器充分地去除的情况。
[0008]本专利技术是鉴于上述课题而完成的，其目的在于，提供能够向处理单元供给颗粒的含量少的处理液的基板处理装置以及基板处理方法。
[0009]用于解决课题的手段
[0010]本专利技术的基板处理装置具有：处理单元、贮存部、处理液配管、泵、过滤器、第一流量部、第一返送管、第一调整阀、第二返送管、分支供给管、第二流量部以及控制部。所述处理单元利用处理液对基板进行处理。所述贮存部贮存所述处理液。所述处理液配管与所述贮存部连接，供所述处理液流动。所述泵配置于所述处理液配管，从所述贮存部向所述处理单元供给所述处理液。所述过滤器配置于所述处理液配管，捕捉所述处理液中的颗粒。所述第一流量部配置于所述处理液配管，测定在所述处理液配管中流动的所述处理液的流量或压力。所述第一返送管与所述处理液配管的下游端连接，向所述贮存部返送所述处理液。所述第一调整阀配置于所述第一返送管，调整在所述第一返送管中流动的所述处理液的流量。所述第二返送管与所述处理液配管的下游端连接，向所述贮存部返送所述处理液。所述分支供给管从所述第二返送管分支，向所述处理单元供给所述处理液。所述第二流量部测定在所述第二返送管中流动的所述处理液的流量。所述控制部根据由所述第一流量部测定出的所述处理液的所述流量或所述压力来控制所述第一调整阀的开度。
[0011]本专利技术的基板处理装置具有：处理单元、贮存部、处理液配管、泵、过滤器、第一流量计、第一返送管、第一调整阀、第二返送管、分支供给管、第二流量计以及控制部。所述处理单元利用处理液对基板进行处理。所述贮存部贮存所述处理液。所述处理液配管与所述
贮存部连接，供所述处理液流动。所述泵配置于所述处理液配管，从所述贮存部向所述处理单元供给所述处理液。所述过滤器配置于所述处理液配管，捕捉所述处理液中的颗粒。所述第一流量计配置于所述处理液配管，测定在所述处理液配管中流动的所述处理液的流量。所述第一返送管与所述处理液配管的下游端连接，向所述贮存部返送所述处理液。所述第一调整阀配置于所述第一返送管，调整在所述第一返送管中流动的所述处理液的流量。所述第二返送管与所述处理液配管的下游端连接，向所述贮存部返送所述处理液。所述分支供给管从所述第二返送管分支，向所述处理单元供给所述处理液。所述第二流量计配置于所述第二返送管，位于比所述分支供给管靠上游侧的位置，测定在所述分支供给管中流动的所述处理液的流量。所述控制部根据由所述第一流量计测定出的所述处理液的流量来控制所述第一调整阀的开度。
[0012]在某实施方式中，所述第二流量部配置于所述第二返送管，位于比所述分支供给管更靠下游侧处，测定在所述第二返送管中流动的所述处理液的压力。
[0013]在某实施方式中，所述控制部控制所述第一调整阀的开度，以使在所述处理液配管中流动的所述处理液的流量成为规定流量。
[0014]在某实施方式中，所述基板处理装置还具有：调温器，其配置于所述处理液配管。所述调温器调整在所述处理液配管中流动的所述处理液的温度。
[0015]在某实施方式中，所述基板处理装置还具有：第二调整阀，其配置于所述第二返送管，调整在所述第二返送管中流动的所述处理液的流量。所述控制部控制所述第一调整阀的开度及所述第二调整阀的开度。
[0016]在某实施方式中，所述基板处理装置还具有：温度计，其配置于上述处理液配管，测定在所述处理液配管中流动的所述处理液的温度，所述控制部根据由上述温度计测定出的所述处理液的温度来控制所述第二调整阀的开度。
[0017]在某实施方式中，所述处理单元具有：喷嘴，其配置于所述分支供给管的下游端；切换部，其对来自所述分支供给管的针对所述喷嘴的所述处理液的供给和供给停止进行切换；第三返送管，其从所述分支供给管分支，在比所述第二调整阀更靠下游侧处与所述第二返送管连接。
[0018]本专利技术的基板处理方法是基板处理装置的基板处理方法，所述基板处理装置具有：处理单元，其利用处理液对基板进行处理；贮存部，其贮存所述处理液；处理液配管，其与所述贮存部连接，供所述处理液流动；泵，其配置于所述处理液配管；过滤器，其配置于所述处理液配管；第一流量部，其配置于所述处理液配管；第一返送管，其与所述处理液配管的下游端连接，向所述贮存部返送所述处理液；第一调整阀，其配置于所述第一返送管，调整在所述第一返送管中流动的所述处理液的流量；第二返送管，其与所述处理液配管的下游端连接，向所述贮存部返送所述处理液；分支供给管，其从所述第二返送管分支，向所述处理单元供给所述处理液；第二流量部，其配置于所述第二返送管。所述基板处理方法包含：从所述贮存部向所述处理液配管供给所述处理液的工序；捕捉所述处理液中的颗粒的工序；测定在所述处理液配管中流动的所述处理液的流量或压力的工序；测定在所述第二返送管中流动的所述处理液的流量或压力的工序；根据由所述第一流量部测定出的所述处理液的流量或压力来控制所述第一调整阀的开度的工序。
[0019]专利技术效果
[0020]根据本专利技术的基板处理装置以及基板处理方法，能够向处理单元供给颗粒的含量少的处理液。
附图说明
[0021]图1是本专利技术的实施方式1的基板处理装置的示意图。
[0022]图2是实施方式1的基板处理装置具有的处理塔的示意图。
[0023]图3是表示实施方式1的基板处理装置的框图。
[0024]图4是实施方式1的基板处理装置的示意图。
[0025]图5是表示实施方式1的基板处理装置具有的控制部进行的处理的流程图。
[0026]图6是本专利技术的实施方式2的基板处理装置具有的处理塔的示意图。
[0027]图7是本专利技术的实施方式3的基板处理装置具有的处理塔的示意图。
[0028]图8是本专利技术的实施方式4的基板处理装置的示意图。
[0029]图9是实施方式4的基板处理装置具有的处理塔的示意图。
[0030]图10是表示实施方式4的基板处理本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其特征在于，具有：处理单元，其利用处理液对基板进行处理；贮存部，其贮存所述处理液；处理液配管，其与所述贮存部连接，供所述处理液流动；泵，其配置于所述处理液配管，从所述贮存部向所述处理液配管供给所述处理液；过滤器，其配置于所述处理液配管，捕捉所述处理液中的颗粒；第一流量部，其配置于所述处理液配管，测定在所述处理液配管中流动的所述处理液的流量或压力；第一返送管，其与所述处理液配管的下游端连接，向所述贮存部返送所述处理液；第一调整阀，其配置于所述第一返送管，对在所述第一返送管中流动的所述处理液的流量进行调整；第二返送管，其与所述处理液配管的下游端连接，向所述贮存部返送所述处理液；分支供给管，其从所述第二返送管分支，向所述处理单元供给所述处理液；第二流量部，其测定在所述第二返送管中流动的所述处理液的流量或压力；控制部，其根据由所述第一流量部测定出的所述处理液的所述流量或所述压力来控制所述第一调整阀的开度。2.一种基板处理装置，其特征在于，具有：处理单元，其利用处理液对基板进行处理；贮存部，其贮存所述处理液；处理液配管，其与所述贮存部连接，供所述处理液流动；泵，其配置于所述处理液配管，从所述贮存部向所述处理液配管供给所述处理液；过滤器，其配置于所述处理液配管，捕捉所述处理液中的颗粒；第一流量计，其配置于所述处理液配管，测定在所述处理液配管中流动的所述处理液的流量；第一返送管，其与所述处理液配管的下游端连接，向所述贮存部返送所述处理液；第一调整阀，其配置于所述第一返送管，对在所述第一返送管中流动的所述处理液的流量进行调整；第二返送管，其与所述处理液配管的下游端连接，向所述贮存部返送所述处理液；分支供给管，其从所述第二返送管分支，向所述处理单元供给所述处理液；第二流量计，其配置于所述第二返送管，位于比所述分支供给管更靠上游侧处，测定在所述分支供给管中流动的所述处理液的流量；控制部，其根据由所述第一流量计测定出的所述处理液的流量来控制所述第一调整阀的开度。3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述第二流量部配置于所述第二返送管，位于比所述分支供给管更靠下游侧处，测定在所述第二返送管中流动的所述处理液的压力。4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述控制部控制所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：相原友明，山口贵大，泽岛隼，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：
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