光模块制造技术

本发明专利技术涉及光模块，其目的在于提高高频特性。光模块(100)具有导电性管座(10)、引脚(26)、至少间接地固定于第一面(12)的子安装基板(50)、在表面具有金属化图案(68)的电介质块(66)、以及将金属化图案(68)与子安装基板(50)的布线图案(52)电连接的信号线(72)。多个引脚(26)的各引脚包含位于多个贯通孔(24)的内侧的轴部(30)、从第一面(12)突出的第一端部(32)、以及从第二面(22)突出的第二端部(34)。信号引脚(36)的第一端部(32)相比轴部(30)成为大径。电介质块(66)与信号引脚(36)的第一端部(32)的端面对置地固定，金属化图案(68)与端面电导通。面电导通。面电导通。

【技术实现步骤摘要】
光模块


[0001]本专利技术涉及光模块。

技术介绍

[0002]对于小型的光模块，要求提高高频特性。TO
‑
CAN(Transistor Outline Can)封装件(专利文献1)使用引脚将电信号向端面发光激光器传输。引脚贯通导电性管座，电介质介于两者之间，构成同轴线路。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2011
‑
108939号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]为了进行来自引脚的电连接，使用接合线。接合线越短，阻抗越低，但为了使用短的接合线，需要使引脚从导电性管座较长地突出。因此，阻抗变高，高频特性劣化。
[0008]本专利技术的目的在于提高高频特性。
[0009]用于解决课题的方案
[0010]光模块具有：导电性管座，其具有第一面和第二面，且具有在上述第一面和上述第二面之间贯通的多个贯通孔；多个引脚，其包含信号引脚，且分别位于上述多个贯通孔的内侧，利用电介质与上述导电性管座绝缘并分别固定；子安装基板，其具有布线图案，且至少间接地固定于上述第一面；光电元件，其搭载于上述子安装基板，与上述布线图案电连接，将光信号和电信号从至少一方转换为另一方；电介质块，其在表面具有金属化图案；以及信号线，其将上述金属化图案和上述子安装基板的上述布线图案电连接，上述多个引脚的各个引脚包含位于上述多个贯通孔的内侧的轴部、从上述第一面突出的第一端部、以及从上述第二面突出的第二端部，上述信号引脚的上述第一端部相比上述轴部成为大径，上述电介质块与上述信号引脚的上述第一端部的端面对置地固定，上述金属化图案与上述端面电导通。
[0011]金属化图案位于电介质块的表面，因此能够由电介质块的电容性降低阻抗。由此，能够提高高频特性。
附图说明
[0012]图1是第一实施方式的光模块的侧视图。
[0013]图2是导电性管座以及搭载于该导电性管座的电子部件的立体图。
[0014]图3是导电性管座以及搭载于该导电性管座的电子部件的俯视图。
[0015]图4是图3所示的结构的IV
‑
IV线剖视图。
[0016]图5是光模块的分解立体图。
[0017]图6是第二实施方式的导电性管座以及搭载于该导电性管座的电子部件的立体图。
[0018]图7是表示通过三维电磁场模拟器HFSS(High Frequency Stabil Simulator)计算的比较例、第一实施方式以及第二实施方式的频率特性的图。
[0019]符号说明
[0020]10—导电性管座，12—第一面，14—基准区域，16—安装区域，18—凸部，20—外周区域，22—第二面，24—贯通孔，26—引脚，28—电介质，30—轴部，32—第一端部，34—第二端部，36—信号引脚，38—热电冷却器，40—上表面，41—珀尔帖元件，42—下表面，44—导电膜，46—热敏电阻，48—非导电性粘接剂，50—子安装基板，52—布线图案，54—信号图案，56—光电元件，58—接地图案，60—通孔，62—反射镜，64—旁路电容器，66—电介质块，68—金属化图案，70—接地线，72—信号线，74—透镜盖，76—透镜，100—光模块，102—柔性基板，104—印刷基板，210—导电性管座，212—第一面，250—子安装基板，252—布线图案，258—接地图案，266—第二电介质块，268—第二金属化图案，270—接地线，W1—电线，W2—电线，W3—电线，W4—电线，W5—电线。
具体实施方式
[0021]以下，参照附图，对本专利技术的实施方式进行具体且详细的说明。在全部附图中，标注相同的附图标记的部件具有相同或等同的功能，省略其重复的说明。另外，图形的大小并不一定与倍率一致。
[0022][第一实施方式][0023]图1是第一实施方式的光模块的侧视图。光模块100是TO
‑
CAN(Transistor Outline
‑
Can)型光模块，可以是具备发光元件的光发送子组件(TOSA：Transmitter Optical Sub
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Assembly)、具备受光元件的光接收子组件(ROSA：Receiver Optical Sub
‑
Assembly)、具备发光元件以及受光元件双方的双向模块(BOSA；Bidirectional Optical Sub
‑
Assembly)中的任意一个。光模块100具有柔性基板(FPC)102，与印刷基板(PCB)104连接。光模块100具有导电性管座10。
[0024]图2是导电性管座10以及搭载于该导电性管座10的电子部件的立体图。图3是导电性管座10以及搭载于该导电性管座10的电子元件的俯视图。图4是图3所示的结构的IV
‑
IV线剖视图。
[0025][导电性管座][0026]导电性管座10由金属等导电材料构成。导电性管座10与基准电位(例如接地)连接。导电性管座10包含孔眼。
[0027]导电性管座10具有第一面12。导电性管座10的第一面12包含基准区域14。第一面12包含比基准区域14低的安装区域16。第一面12在安装区域16的周围具有凸部18。凸部18的上表面为基准区域14。第一面12在凸部18的周围包含比基准区域14低的外周区域20。在外周区域20的内侧具有凸部18。
[0028]导电性管座10具有第二面22。第二面22是平坦的。导电性管座10具有在第一面12与第二面22之间贯通的多个贯通孔24。多个贯通孔24形成于基准区域14。
[0029][引脚][0030]光模块100具有多个引脚26。多个引脚26排列于基准区域14。多个引脚26分别位于多个贯通孔24的内侧。多个引脚26利用电介质28(例如玻璃)与导电性管座10绝缘并分别固定，由此构成同轴线路。
[0031]如图4所示，多个引脚26的各个引脚包含位于多个贯通孔24的内侧的轴部30。多个引脚26的各个引脚包含从第一面12突出的第一端部32。多个引脚26的各个引脚包含从第二面22突出的第二端部34。第二端部34与柔性基板102(图1)连接。
[0032]多个引脚26包括信号引脚36。信号引脚36的轴部30比多个引脚26中的其他任意一个引脚的轴部更细。信号引脚36的第一端部32相比轴部30成为大径。第一端部32的前端面是平坦的。
[0033][热电冷却器][0034]光模块100具有热电冷却器38。热电冷却器38具有上表面40及下表面42。上表面40及下表面42由陶瓷等绝缘体构成。热电冷却器38使热在上表面40及下表面42之间移动。热电冷却器38在内部具有用于使热在上表面40及下表面42之间移动的珀尔帖元件41。例如，上表面40成为吸热面，下表面42成为散热面，但也可以相反地进行切换。热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，具有：导电性管座，其具有第一面及第二面，且具有在上述第一面及上述第二面之间贯通的多个贯通孔；多个引脚，其包含信号引脚，且分别位于上述多个贯通孔的内侧，利用电介质与上述导电性管座绝缘并分别固定；子安装基板，其具有布线图案，且至少间接地固定于上述第一面；光电元件，其搭载于上述子安装基板，与上述布线图案电连接，将光信号及电信号从至少一方转换为另一方；电介质块，其在表面具有金属化图案；以及信号线，其将上述金属化图案与上述子安装基板的上述布线图案电连接，上述多个引脚的各个引脚包含位于上述多个贯通孔的内侧的轴部、从上述第一面突出的第一端部、以及从上述第二面突出的第二端部，上述信号引脚的上述第一端部相比上述轴部成为大径，上述电介质块与上述信号引脚的上述第一端部的端面对置地固定，上述金属化图案与上述端面电导通。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，还具有：第二电介质块，其在表面具有第二金属化图案，并搭载于上述导电性管座的上述第一面，上述第二金属化图案与上述导电性管座电导通；以及接地线，其将上述第二金属化图案与上述子安装基板的上述布线图案电连接，上述子安装基板的上述布线图案包含接合上述信号线的信号图案以及接合上述接地线的接地图案。3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，还具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：野口大辅，山本宽，
申请(专利权)人：日本剑桥光电有限公司，
类型：发明
国别省市：