光模块制造技术

本发明专利技术提供一种光模块，目的在于实现良好的高频特性。光模块(100)具有：集成电路芯片(60)，能输出一对差动信号；印刷基板(56)，具备第一差动配线(62)及第二差动配线(64)；柔性基板(16)，具备第一信号配线(22)、第二信号配线(24)、接地平面(42)及接地配线(36)；终端电阻器(40)，其串联连接于第二信号配线与接地配线之间，具有集成电路芯片的差动阻抗的45％以上且55％以下的阻抗；以及光辅助组件(10)，具备以单端方式将电信号转换为光信号的功能，与第一信号配线连接。柔性基板包括通过与光辅助组件的重叠及固定而被限制了弯曲的限制区域(54)。终端电阻器搭载于柔性基板的限制区域。终端电阻器搭载于柔性基板的限制区域。终端电阻器搭载于柔性基板的限制区域。

【技术实现步骤摘要】
光模块


[0001]本专利技术涉及光模块。

技术介绍

[0002]随着近年来宽带网络的普及，光模块变得高速化、小型化及低成本化。为了应对高速化，需要传送50Gbit/s级的高速电信号。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献1：日本特开2004
‑
247980号公报
[0005]专利文献2：日本特开2012
‑
244229号公报
[0006]在单端方式的电信号的传送中，难以实现良好的高频特性，但尽管如此，有时也要求单端信号的输入。专利文献1公开了基于PCB(PrintedCircuitBoard：印刷电路板)和FPC(FlexiblePrintedCircuits：柔性印刷电路)的连接部的改良的接地强化，但要求复杂的接地设计。专利文献2虽然公开了实现低串扰特性，但是仅公开了电路。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于实现良好的高频特性。
[0008](1)本专利技术的光模块的特征在于，具有：集成电路芯片，其能够输出一对差动信号；印刷基板，其具备搭载有所述集成电路芯片并用于分别传送所述一对差动信号的第一差动配线以及第二差动配线；柔性基板，其具备一端与所述第一差动配线连接的第一信号配线，具备一端与所述第二差动配线连接的第二信号配线，且具备接地平面以及与所述接地平面连接的接地配线；终端电阻器，其搭载于所述柔性基板，串联连接于所述第二信号配线以及所述接地配线之间，具有所述集成电路芯片的差动信号输出部的差动阻抗的45％以上且55％以下的阻抗；以及光辅助组件，其具备以单端方式将电信号转换为光信号的功能，与所述第一信号配线连接而能够输入所述一对差动信号的一方，所述柔性基板包括通过与所述光辅助组件的重叠以及固定而被限制了弯曲的限制区域，所述终端电阻器搭载于所述柔性基板的所述限制区域。
[0009]根据本专利技术，输入到光辅助组件的电信号是一对差动信号的一方，在柔性基板中传送一对差动信号。因此，由于抗噪声强且信号的衰减也少，因此能够实现良好的高频特性。
[0010](2)在(1)所述的光模块中，其特征也可以是，所述柔性基板以及所述光辅助组件在多个部位由固定材料固定，所述限制区域包括所述多个部位之间的区域。
[0011](3)根据(2)所述的光模块，其特征也可以在于，所述固定材料介于所述接地平面与所述光辅助组件之间。
[0012](4)根据(3)所述的光模块，其特征也可以是，所述固定材料是焊料，将所述接地平面以及所述光辅助组件电连接。
[0013](5)根据(1)～(4)中任一项所述的光模块，其特征也可以在于，所述柔性基板具有
绝缘膜，所述第一信号配线、所述第二信号配线及所述接地配线位于所述绝缘膜的第一面，所述接地平面位于与所述第一面相反的第二面，所述接地配线及所述接地平面贯通所述绝缘膜而连接。
[0014](6)根据(1)～(5)中任一项所述的光模块，其特征也可以在于，所述柔性基板包括：一对接地端子，其与所述接地平面连接；以及信号端子，其位于所述一对接地端子之间且位于所述第一信号配线和所述第二信号配线的各自的所述一端。
[0015](7)根据(1)～(6)中任一项所述的光模块，其特征也可以在于，所述第二信号配线向远离所述第一信号配线的方向弯曲而终止，并与所述终端电阻器连接。
[0016](8)根据(1)～(7)中任一项所述的光模块，其特征也可以在于，所述第一信号配线以及所述第二信号配线具有相互平行地延伸的平行传送部和与所述平行传送部相比相互分离的弯曲传送部，所述弯曲传送部比所述平行传送部的宽度大。
附图说明
[0017]图1是实施方式的光模块的立体图。
[0018]图2是从图1的右侧观察搭载有光辅助组件的柔性基板的俯视图。
[0019]图3是从图1的左侧观察搭载有光辅助组件的柔性基板的俯视图。
[0020]图4是表示柔性基板及印刷基板的连接部的立体图。
[0021]图5是表示通过使用了三维电场解析工具的模拟而得到的频率特性的图。
具体实施方式
[0022]以下，参照附图，对本专利技术的实施方式进行具体且详细的说明。在全部附图中，标注相同的符号的构件具有相同或等同的功能，省略其重复的说明。另外，图形的大小并不一定与倍率一致。
[0023]图1是实施方式的光模块的立体图。光模块100具有光辅助组件10。光辅助组件10是TO
‑
CAN(Transistor Outline
‑
Can)型封装件，可以是内置发光元件的发送光辅助组件(TOSA：Transmitter OpticalSub
‑
Assembly)或内置发光元件及受光元件这两者的双向光辅助组件(BOSA；BidirectionalOpticalSub
‑
Assembly)中的任一种。
[0024]光辅助组件10在调制方式中采用PAM4(4值脉冲振幅调制)，以50Gbit/s的调制速度实现100Gbit/s的通信速度。能够进行这样的调制的发光元件限于电场吸收型调制器(Electro
‑
AbsorptionModulator)集成于分布反馈型激光器(DistributedFeedback Laser)的EA调制器集成型半导体激光器(EML；Electro
‑
absorption Modulator Integrated Laser Diode)。
[0025]EML由于激光器(光源)以及调制器的阴极电极是共同的，所以若向调制器的驱动输入差动信号，则高频信号从阴极电极进入激光器，使波形品质劣化。因此，对调制器要求单端信号的输入。光辅助组件10具备以单端方式将电信号转换为光信号的功能。
[0026]光辅助组件10具有导电块12(例如孔眼)。导电块12与接地(基准电位)连接。光辅助组件10具有贯通导电块12的多个引脚14。引脚14包括被输入电信号的信号引脚14S、与接地连接的接地引脚14G以及电源引脚14P。光辅助组件10搭载在柔性基板16上。
[0027]图2是从图1的右侧观察搭载有光辅助组件10的柔性基板16的俯视图。图3是从图1
的左侧观察搭载有光辅助组件10的柔性基板16的俯视图。光模块100具有柔性基板16。
[0028]柔性基板16具有绝缘膜18。柔性基板16在第一面20具备第一信号配线22以及第二信号配线24。第一信号配线22和第二信号配线24具有相互平行地延伸的平行传送部26。第一信号配线22和第二信号配线24具有以比平行传送部26相互离开的方式弯曲延伸的弯曲传送部28。
[0029]一对弯曲传送部28与一对平行传送部26相比相互分离。另一方面，弯曲传送部28的宽度(例如95μm)大于平行传送部26的宽度(例如80μm)。由此，通过宽度的不同来补偿由于间隔的不同而产生的差动阻抗的不匹配。即，第一信号配线22和第二信号配线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，具有：集成电路芯片，能够输出一对差动信号；印刷基板，搭载所述集成电路芯片并具备用于分别传送所述一对差动信号的第一差动配线以及第二差动配线；柔性基板，具备一端与所述第一差动配线连接的第一信号配线，具备一端与所述第二差动配线连接的第二信号配线，具备接地平面以及与所述接地平面连接的接地配线；终端电阻器，其搭载于所述柔性基板，串联连接于所述第二信号配线与所述接地配线之间，具有所述集成电路芯片的差动信号输出部的差动阻抗的45％以上且55％以下的阻抗；以及光辅助组件，具备以单端方式将电信号转换为光信号的功能，与所述第一信号配线连接而能够输入所述一对差动信号的一方，所述柔性基板包括通过与所述光辅助组件的重叠以及固定而被限制了弯曲的限制区域，所述终端电阻器搭载于所述柔性基板的所述限制区域。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述柔性基板以及所述光辅助组件在多个部位由固定材料固定，所述限制区域包括所述多个部位之间的区域。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述固定材料介于所述接地平面与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：野口大辅，中雄隆之，
申请(专利权)人：日本剑桥光电有限公司，
类型：发明
国别省市：