光模块制造技术

本发明专利技术提供一种光模块，目的在于实现良好的高频特性。光模块(100)具有：集成电路芯片(60)，能输出一对差动信号；印刷基板(56)，具备第一差动配线(62)及第二差动配线(64)；柔性基板(16)，具备第一信号配线(22)、第二信号配线(24)、接地平面(42)及接地配线(36)；终端电阻器(40)，其串联连接于第二信号配线与接地配线之间，具有集成电路芯片的差动阻抗的45％以上且55％以下的阻抗；以及光辅助组件(10)，具备以单端方式将电信号转换为光信号的功能，与第一信号配线连接。柔性基板包括通过与光辅助组件的重叠及固定而被限制了弯曲的限制区域(54)。终端电阻器搭载于柔性基板的限制区域。终端电阻器搭载于柔性基板的限制区域。终端电阻器搭载于柔性基板的限制区域。

【技术实现步骤摘要】
光模块


[0001]本专利技术涉及光模块。

技术介绍

[0002]随着近年来宽带网络的普及，光模块变得高速化、小型化及低成本化。为了应对高速化，需要传送50Gbit/s级的高速电信号。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献1：日本特开2004
‑
247980号公报
[0005]专利文献2：日本特开2012
‑
244229号公报
[0006]在单端方式的电信号的传送中，难以实现良好的高频特性，但尽管如此，有时也要求单端信号的输入。专利文献1公开了基于PCB(PrintedCircuitBoard：印刷电路板)和FPC(FlexiblePrintedCircuits：柔性印刷电路)的连接部的改良的接地强化，但要求复杂的接地设计。专利文献2虽然公开了实现低串扰特性，但是仅公开了电路。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于实现良好的高频特性。
[0008](1)本专利技术的光模块的特征在于，具有：集成电路芯片，其能够输出一对差动信号；印刷基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，具有：集成电路芯片，能够输出一对差动信号；印刷基板，搭载所述集成电路芯片并具备用于分别传送所述一对差动信号的第一差动配线以及第二差动配线；柔性基板，具备一端与所述第一差动配线连接的第一信号配线，具备一端与所述第二差动配线连接的第二信号配线，具备接地平面以及与所述接地平面连接的接地配线；终端电阻器，其搭载于所述柔性基板，串联连接于所述第二信号配线与所述接地配线之间，具有所述集成电路芯片的差动信号输出部的差动阻抗的45％以上且55％以下的阻抗；以及光辅助组件，具备以单端方式将电信号转换为光信号的功能，与所述第一信号配线连接而能够输入所述一对差动信号的一方，所述柔性基板包括通过与所述光辅助组件的重叠以及固定而被限制了弯曲的限制区域，所述终端电阻器搭载于所述柔性基板的所述限制区域。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述柔性基板以及所述光辅助组件在多个部位由固定材料固定，所述限制区域包括所述多个部位之间的区域。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述固定材料介于所述接地平面与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：野口大辅，中雄隆之，
申请(专利权)人：日本剑桥光电有限公司，
类型：发明
国别省市：