印刷电路基板和光收发器制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路基板和光收发器，其目的在于减少无用电磁波。印刷电路基板具有：导体板(30)，其位于内部电介质层的下方；导通孔(32)，其贯通内部电介质层并与导体板接合且中心分别位于导体板的上表面的点；接地导体(24)，其在内部电介质层的上方与导通孔接合，且从以点的最接近的四个点为顶点的四边形进一步向外侧扩展；电磁谐振板(34)，其在内部电介质层的上方位于四边形的内侧，且除凸状外缘以外的部分成为接合部，并与接地导体和导通孔电连接；上电介质层(18)，其位于电磁谐振板的上方；差动传输线路(12)，其位于上电介质层的上方，且由与电磁谐振板重叠的一对带状导体(14)构成。导体板和导通孔构成了电磁场封闭结构。构。构。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路基板和光收发器


[0001]本专利技术涉及印刷电路基板和光收发器。

技术介绍

[0002]光收发器内置有集成电路(IC)。在IC内部的差动放大电路中，会由于晶体管的非线性特性而产生开关噪声。因此，关于输出信号的共模成分的频谱，在与调制率(或者调制速度、符号率)对应的频率下，呈现较大的峰值。共模成分的一部分作为放射损失向空间传播。例如，100Gbit/s的光收发器采用调制率为25.78Gbit/s的串行数据电信号，会产生与该调制率对应的频率为25.78GHz的无用电磁波。作为针对无用电磁波的措施，可以设置谐振体(专利文献1、2、3)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2011/004453号
[0006]专利文献2：日本特开2012－227887号公报
[0007]专利文献3：美国专利申请公开第2011/0298563号说明书

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的课题
[0009]就现有的谐振体而言，为了获得所需的谐振频率，需要比较大的面积，且无法满足高密度配置的要求。
[0010]本专利技术目的在于减少无用电磁波。
[0011]用于解决课题的方案
[0012]本专利技术的印刷电路基板具有：内部电介质层；导体板，其位于所述内部电介质层的下方；多个导通孔，其贯通所述内部电介质层并与所述导体板接合，且中心分别位于所述导体板的上表面的多个点；接地导体，其在所述内部电介质层的上方与所述多个导通孔接合，且从以所述多个点的最接近的四个点为顶点的任一四边形进一步向外侧扩展；电磁谐振板，其在所述内部电介质层的上方位于所述四边形的内侧，且除凸状外缘以外的部分成为接合部，并与所述接地导体及所述多个导通孔电连接；上电介质层，其位于所述电磁谐振板的上方；以及差动传输线路，其位于所述上电介质层的上方，且由与所述电磁谐振板重叠的一对带状导体构成，所述导体板及所述多个导通孔构成了电磁场封闭结构，所述电磁谐振板能够与沿所述差动传输线路传播的无用电磁波谐振。
[0013]根据本专利技术，能够利用电磁谐振板的谐振来阻碍无用电磁波的传播。另外，因为由导体板和多个导通孔构成了电磁场封闭结构，从而能够充分抑制谐振能量向外部的泄漏。
[0014]本专利技术的光收发器具有：上述印刷电路基板、以及与所述印刷电路基板电连接的光次级组件。
附图说明
[0015]图1是第一实施方式的印刷电路基板的局部俯视图。
[0016]图2是图1所示印刷电路基板的II－II线剖视图。
[0017]图3是接地导体和浮动导体的俯视图。
[0018]图4是电磁谐振板的俯视图。
[0019]图5是第一实施方式的差动传输线路的特性图。
[0020]图6是第一实施方式的变形例的印刷电路基板的局部俯视图。
[0021]图7是第一实施方式的变形例的差动传输线路的特性图。
[0022]图8是光收发器的立体图。
[0023]图9是网络装置和构成其一部分的光收发器的剖视图。
[0024]图10是第二实施方式的印刷电路基板的局部俯视图。
[0025]图11是第二实施方式的差动传输线路的特性图。
[0026]图12是第二实施方式的差动传输线路的另一特性图。
[0027]图13是第二实施方式的变形例的印刷电路基板的局部俯视图。
[0028]图14是第三实施方式的印刷电路基板的局部俯视图。
[0029]图15是第三实施方式的差动传输线路的特性图。
[0030]图16是第四实施方式的印刷电路基板的局部俯视图。
[0031]图17是第四实施方式的差动传输线路的特性图。
[0032]图18是第五实施方式的印刷电路基板的局部俯视图。
[0033]图19是第五实施方式的差动传输线路的特性图。
[0034]图20是第六实施方式的印刷电路基板的局部俯视图。
[0035]图21是图20所示印刷电路基板的XXI－XXI线剖视图。
[0036]图22是第七实施方式的印刷电路基板的局部俯视图。
[0037]图23是图22所示印刷电路基板的XXIII－XXIII线剖视图。
[0038]图24是接地导体和电磁谐振板的俯视图。
[0039]图25是第七实施方式的差动传输线路的特性图。
[0040]图中：
[0041]10—印刷电路基板；12—差动传输线路；14—带状导体；16—保护膜；18—上电介质层；20—上层；22—下层；24—接地导体；26—开口；28—内部电介质层；30—导体板；32—导通孔；32A—第一对导通孔；32B—第二对导通孔；32D—下导通孔；32L—左导通孔；32R—右导通孔；32U—上导通孔；34—电磁谐振板；36—凸状外缘；38—接合部；40—主体；42—焊盘部；44—孤立焊盘；45—凸部；46—凹部；47—凹部；48—浮动导体；100—网络装置；102—光收发器；104前面板；106—连接器；108—上部壳；110—下部壳；112—闩锁；114—卡缘连接器；116—光次级组件；118—集成电路芯片；120—柔性印刷基板；212—差动传输线路；224—接地导体；226—开口；232—导通孔；234—电磁谐振板；248—浮动导体；312—差动传输线路；326—开口；332—导通孔；334—电磁谐振板；348—浮动导体；412—差动传输线路；426—开口；432—导通孔；434—电磁谐振板；436—凸状外缘；448—浮动导体；512—差动传输线路；514—带状导体；532—导通孔；532A—第一对导通孔；532B—第二对导通孔；532L—左导通孔；532R—右导通孔；534—电磁谐振板；628—内部电介质层；632—导通孔；632D—
下导通孔；632U—上导通孔；634—电磁谐振板；642—焊盘部；644—孤立焊盘；712—差动传输线路；714—带状导体；718—上电介质层；724—接地导体；728—内部电介质层；732—导通孔；732D—下导通孔；732U—上导通孔；734—电磁谐振板；736—凸状外缘；738—接合部；750—狭缝；A—对称轴；P—点；PX—点；Q—四边形；R1—矩形；R2—矩形。
具体实施方式
[0042]以下参照附图对本专利技术的实施方式具体且详细地进行说明。各图中标记相同符号的部件具有相同或同等的功能，对其省略重复说明。此外，图形的大小不一定与倍率一致。
[0043][第一实施方式][0044]图1是第一实施方式的印刷电路基板的局部俯视图。图2是图1所示印刷电路基板的II－II线剖视图。
[0045][差动传输线路][0046]印刷电路基板10具有差动传输线路12。差动传输线路12是数字调制信号的信号线路，由一对带状导体14构成。一对带状导体14具有线对称的位置关系。一对带状导体14的宽度为0.09mm，两者的间隙为0.23mm本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路基板，其特征在于，具有：内部电介质层；导体板，其位于所述内部电介质层的下方；多个导通孔，其贯通所述内部电介质层并与所述导体板接合，且中心分别位于所述导体板的上表面的多个点；接地导体，其在所述内部电介质层的上方与所述多个导通孔接合，且从以所述多个点的最接近的四个点为顶点的任一四边形进一步向外侧扩展；电磁谐振板，其在所述内部电介质层的上方位于所述四边形的内侧，且除凸状外缘以外的部分成为接合部，并与所述接地导体及所述多个导通孔电连接；上电介质层，其位于所述电磁谐振板的上方；以及差动传输线路，其位于所述上电介质层的上方，且由与所述电磁谐振板重叠的一对带状导体构成，所述导体板及所述多个导通孔构成了电磁场封闭结构，所述电磁谐振板能够与沿所述差动传输线路传播的无用电磁波谐振。2.根据权利要求1所述的印刷电路基板，其特征在于，所述导体板与所述电磁谐振板的整体重叠。3.根据权利要求1所述的印刷电路基板，其特征在于，所述电磁谐振板的所述凸状外缘不与所述接地导体重叠。4.根据权利要求1所述的印刷电路基板，其特征在于，所述多个导通孔包括所述中心分别位于所述四个点的右侧一对导通孔和左侧一对导通孔，所述右侧一对导通孔和所述左侧一对导通孔具有线对称的位置关系。5.根据权利要求1所述的印刷电路基板，其特征在于，所述一对带状导体具有线对称的位置关系，所述电磁谐振板为相对于所述一对带状导体的对称轴呈线对称的形状。6.根据权利要求1所述的印刷电路基板，其特征在于，所述上电介质层包括上层和下层，所述接地导体介于所述上层和所述下层之间，所述多个导通孔分别进一步贯通所述下层并与所述接地导体接合，所述电磁谐振板介于所述下层和所述内部电介质层之间，所述多个导通孔包括：与所述电磁谐振板接合的第一对导通孔；以及不与所述电磁谐振板接合的第二对导通孔。7.根据权利要求6所述的印刷电路基板，其特征在于，所述接地导体具有开口，所述印刷电路基板还具有浮动导体，该浮动导体介于所述上层和所述下层之间，且在所述开口的内侧不与所述接地导体接触，并能够与所述无用电磁波谐振。8.根据权利要求7所述的印刷电路基板，其特征在于，所述电磁谐振板与所述浮动导体的整体重叠。9.根据权利要求7所述的印刷电路基板，其特征在于，
所述多个点是多个四边形的顶点。10.根据权利要求9所述的印刷电路基板，其特征在于，所述开口包括与所述多个四边形分别重叠的多个开口，所述浮动导...

【专利技术属性】
技术研发人员：加贺谷修，
申请(专利权)人：日本剑桥光电有限公司，
类型：发明
国别省市：