光模块制造技术

本发明专利技术提供一种光模块，目的在于改善由稳定的引线接合带来的高频特性。光模块(100)具有：搭载基板(28)，其搭载有光电元件(24)；支撑块(36)，其搭载有搭载基板；管座(10)，其具有对支撑块进行支撑的支撑面(16)且具有从支撑面一体地突出的基座部(18)；连接块(60)，其固定于基座部的前端面(20)；以及多条引线(72)，其将支撑块和搭载基板中的至少一方与连接块连接。连接块具有朝向与基座部的前端面相同方向的第一接合面(68)以及朝向与上表面(22)相同方向的第二接合面(70)。多条引线包括一端接合于第一接合面的第一引线(74)和一端接合于第二接合面的第二引线(76)。二接合面的第二引线(76)。二接合面的第二引线(76)。

【技术实现步骤摘要】
光模块


[0001]本专利技术涉及光模块。

技术介绍

[0002]对于小型的光模块，要求提高散热性及高频特性。TO
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CAN(Transistor Outline Can)封装体使用贯通接地电位的孔眼的引脚，将电信号向半导体光元件传送(专利文献1)。安装有半导体光元件的基板搭载于支撑块。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献1：日本特开2011
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108939号公报
[0005]若强化支撑块的接地，则能够改善高频特性。例如，能够利用引线将从孔眼一体地突出的基座与支撑块电连接。但是，基座难以加工成适于接合的形状。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于改善由稳定的引线接合带来的高频特性。
[0007]光模块具有：光电元件，其将光信号以及电信号至少从一方转换为另一方；搭载基板，其搭载有所述光电元件；支撑块，其搭载所述搭载基板，且至少表面由导电体构成；管座，其具有对所述支撑块进行支撑的支撑面，且具有从所述支撑面一体地突出的基座部，所述基座部具有突出方向的前端面以及沿着所述突出方向扩展的上表面；中继基板，其搭载于所述基座部的所述上表面；连接块，其固定于所述基座部的所述前端面；以及多条引线，其分别将所述支撑块以及所述搭载基板中的一方与所述连接块连接，所述连接块的至少表面的一部分由导电体构成，具有朝向与所述基座部的所述前端面相同方向的第一接合面以及朝向与所述上表面相同方向的第二接合面，所述多条引线包括：一端接合于所述第一接合面的至少1条第一引线以及一端接合于所述第二接合面的至少1条第二引线。
[0008]通过连接块，能够确保用于引线接合的面，由此能够进行稳定的引线接合。
附图说明
[0009]图1是第一实施方式所涉及的光模块的立体图。
[0010]图2是管座及搭载于该管座的电子部件的立体图。
[0011]图3是管座及搭载于该管座的电子部件的俯视图。
[0012]图4是连接块的立体图。
[0013]图5是第二实施方式所涉及的管座以及搭载于该管座的电子部件的立体图。
[0014]图6是管座及搭载于该管座的电子部件的侧视图。
[0015]图7是管座及搭载于该管座的电子部件的仰视图。
[0016]图8是表示通过3维电磁场模拟器HFSS(High Frequency Structure Simulator)计算的现有例、第一实施方式及第二实施方式的频率特性的图。
[0017]图中：10—管座，12—孔眼，14—贯通孔，16—支撑面，18—基座部，20—前端面，
22—上表面，24—光电元件，26—半导体激光器，27—光调制器，28—搭载基板，30—第一接地图案，32—第一信号图案，34—第一侧面电极，36—支撑块，42—旁路电容器，44—热电冷却器，46—金属层，48—热敏电阻，50—中继基板，52—第二信号图案，54—填充材料，56—第二接地图案，58—第二侧面电极，60—连接块，62—导电性粘接剂，64—主体，66—导电膜，68—第一接合面，70—第二接合面，72—引线，74—第一引线，76—第二引线，100—光模块，102—挠性基板，104—印刷基板，218—基座部，228—搭载基板，236—支撑块，260—连接块，270—第二接合面，272—引线，278—第三接合面，280—第三引线，L—引脚，L1—引脚，L2—引脚，L3—引脚，L4—引脚，W1—引线，W2—引线，W3—引线，W4—引线，W5—引线，W6—引线，W7—引线。
具体实施方式
[0018]以下，参照附图，对本专利技术的实施方式进行具体且详细的说明。在全部附图中，标注相同的附图标记的部件具有相同或等同的功能，省略其重复说明。另外，图形的大小并不一定与倍率一致。
[0019][第一实施方式][0020]图1是第一实施方式所涉及的光模块的立体图。光模块100是TO
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CAN(Transistor Outline
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Can)型光模块，也可以包括具备发光元件的光发送子组件(TOSA：Transmitter Optical Sub
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Assembly)、具备受光元件的光接收子组件(ROSA：Receiver Optical Sub
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Assembly)、具备发光元件以及受光元件双方的双向模块(BOSA；Bidirectional Optical Sub
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Assembly)中的任一个。光模块100具有挠性基板(FPC)102，与印刷基板(PCB)104连接。光模块100具有管座10。
[0021][管座
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基座部][0022]图2是管座10以及搭载于该管座10的电子部件的立体图。图3是管座10以及搭载于该管座10的电子部件的俯视图。管座10由金属等导电材料构成。管座10包括孔眼12。孔眼12具有在厚度方向的表面和背面之间分别贯通的多个贯通孔14。另外，管座10也可以代替暗示圆盘形状的孔眼12而具有四边形等其他形状的部位。管座10与基准电位(例如接地)连接。
[0023]管座10(孔眼12)具有支撑电子部件的支撑面16。管座10具有从支撑面16一体地突出的基座部18。基座部18也由导电体构成。基座部18的表面被镀金属。基座部18具有突出方向的前端面20。基座部18具有沿着突出方向扩展的上表面22。由于基座部18通过冲压加工而形成，因此角容易变圆，难以形成较宽的平面。
[0024][引脚][0025]如图1所示，光模块100具有多个引脚L。多个引脚L在多个贯通孔14的内侧通过玻璃等电介质(绝缘体)与管座10绝缘地分别固定。由引脚L和电介质构成馈通。多个引脚L与挠性基板102连接(图1)。
[0026][光电元件][0027]光模块100具有光电元件24。光电元件24将光信号和电信号至少从一方转换为另一方。在光电元件24集成有半导体激光器26以及光调制器27。在半导体激光器26上接合有引线W1，并施加直流电压。光调制器27被单端驱动。光电元件24搭载于搭载基板28。
[0028][搭载基板][0029]搭载基板28具有搭载有光电元件24的搭载面。以使光轴朝向与搭载面平行的方向的方式配置光电元件24。如图3所示，搭载基板28在搭载面具有第一接地图案30以及第一信号图案32。
[0030]在第一接地图案30接合有光电元件24的背面(半导体激光器26以及光调制器27共用的电极)。第一接地图案30与第一侧面电极34一体化，能够在与搭载面相反的一侧进行电连接。第一信号图案32通过引线W2与光电元件24(光调制器27)电连接，从而输入高频信号。另外，也可以将未图示的终端电阻设置于搭载基板28，抑制具有高频成分的调制电信号的反射波向驱动IC(未图示)折回。搭载基板28搭载于支撑块36。
[0031][支撑块][0032]支撑块36由主体和覆盖主体的表面的导电膜构成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，具有：光电元件，其将光信号以及电信号至少从一方转换为另一方；搭载基板，其搭载所述光电元件；支撑块，其搭载所述搭载基板且至少表面由导电体构成；管座，其具有支撑所述支撑块的支撑面，且具有从所述支撑面一体地突出的基座部，所述基座部具有突出方向的前端面以及沿着所述突出方向扩展的上表面；中继基板，其搭载于所述基座部的所述上表面；连接块，其固定于所述基座部的所述前端面；以及多条引线，其分别将所述支撑块以及所述搭载基板中的一方与所述连接块连接，所述连接块的至少表面的一部分由导电体构成，具有朝向与所述基座部的所述前端面相同方向的第一接合面以及朝向与所述上表面相同方向的第二接合面，所述多条引线包括一端接合于所述第一接合面的至少1条第一引线以及一端接合于所述第二接合面的至少1条第二引线。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述至少1条第一引线的另一端接合于所述支撑块，所述至少1条第二引线的另一端接合于所述搭载基板。3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述至少1条第一引线是多条第一引线，所述多条第一引线接合于在所述第一接合面排列成一列的多个第一位置。4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一接合面的所述多个第一位置排列的方向的长度比与所述长度正交的宽度大。5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述至少1条第二引线是多条第二引线，所述多条第二引线接合于在所述第二接合面排列成一列的多个第二位置。6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述第二接合面的所述多个第二位置排列的方向的长度比与所述长度正交的宽度大。7.根据权利要求1～6任一项所述的光模块，其特征在于，所述基座部在所述突...

【专利技术属性】
技术研发人员：野口大辅，山本宽，
申请(专利权)人：日本剑桥光电有限公司，
类型：发明
国别省市：