一种TO封装管帽制造技术

本实用新型专利技术公开了一种TO封装管帽，包括金属底座，金属圈与塑料透镜，所述金属圈固定连接在金属底座上，所述金属底座的中心位置位于金属圈内部，所述金属底座的中心处固定连接有发光芯片，所述发光芯片位于金属圈的中心轴等轴，所述塑料透镜的下端固定连接有定位圈，所述定位圈卡接在金属圈的上端，所述塑料透镜的下端与金属圈的上端相抵，所述塑料透镜整体可以透光，所述塑料透镜的下端固定连接有四个定位连接装置。本实用新型专利技术结构设计合理，具有可以稳固连接透镜与金属圈的同时方便随时取出，以及减少制造成本的好处。以及减少制造成本的好处。以及减少制造成本的好处。

【技术实现步骤摘要】
一种TO封装管帽


[0001]本技术涉及食品包装
，具体为一种TO封装管帽。

技术介绍

[0002]TO管帽是应用在光电子领域的光学元件，晶体管外壳是控制某种特殊导电电子外壳的国际行业标准名称，TO封装包含两个元件：管座和管帽，在光电子领域中，管帽实现了两大基本功能，首先，它们对传输和接收应用领域中的光学元件提供了持久可靠的保护，其次作为光学接口，它们还确保了光学信号的顺利传输。
[0003]现有技术中，TO管帽的造价成本较高，而且管帽与管座之间一般都是不可移动式的连接方式，虽然牢固，但是无法二次打开管帽，基于上述问题，我们提出了一种TO封装管帽。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种TO封装管帽，以解决上述
技术介绍
提出的现有技术中存在的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种TO封装管帽，包括金属底座、金属圈与塑料透镜，所述金属圈固定连接在金属底座上，所述金属底座的中心位置位于金属圈内部，所述金属底座的中心处固定连接有发光芯片，所述发光芯片位于金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TO封装管帽，包括金属底座(1)、金属圈(2)与塑料透镜(6)，其特征在于，所述金属圈(2)固定连接在金属底座(1)上，所述金属底座(1)的中心位置位于金属圈(2)内部，所述金属底座(1)的中心处固定连接有发光芯片(7)，所述发光芯片(7)位于金属圈(2)的中心轴等轴，所述塑料透镜(6)的下端固定连接有定位圈(5)，所述定位圈(5)卡接在金属圈(2)的上端，所述塑料透镜(6)的下端与金属圈(2)的上端相抵，所述塑料透镜(6)整体可以透光，所述塑料透镜(6)的下端固定连接有四个定位连接装置。2.根据权利要求1所述的一种TO封装管帽，其特征在于，所述金属底座(1)位于金属圈(2)内的表面处设置有LED、VCSEL等芯片，所述LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：张阳，
申请(专利权)人：上海恩弼科技有限公司，
类型：新型
国别省市：