一种半导体激光器系统技术方案

一种半导体激光器系统，包括：若干个发光封装单元，所述发光封装单元包括：管座；位于所述管座一侧的封帽，所述封帽和所述管座围成闭合腔体，所述封帽包括出光区；半导体激光器芯片，所述半导体激光器芯片位于所述闭合腔体中；若干个准直单元；若干个成像结构，所述成像结构分别位于所述出光区和所述准直单元之间，所述成像结构适于将所述半导体激光器芯片的出光面处的光斑成像在所述成像结构与所述准直单元之间。所述半导体激光器系统同时兼顾半导体激光器系统的可靠性较高、输出功率高和光束质量高。束质量高。束质量高。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器系统


[0001]本技术涉及半导体
，具体涉及一种半导体激光器系统。

技术介绍

[0002]半导体激光器具有体积小、重量轻、效率高、寿命长，波长范围广等优点，近年来得到了快速的发展，随着应用范围的扩展，对激光功率的需求也越来越高。现有技术中制作高功率光纤耦合输出半导体激光器时，通常需先对快轴和慢轴方向大角度的发散光进行准直，再耦合进输出光纤。而在现有技术中，对于将多芯片耦合到一根光纤的情况，无法同时兼顾半导体激光器系统的可靠性较高、输出功率高和光束质量高。因此，现有的半导体激光器系统仍有待改进。

技术实现思路

[0003]因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中半导体激光器系统无法同时兼顾半导体激光器系统的可靠性较高、输出功率高和光束质量高的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供一种半导体激光器系统，包括：若干个发光封装单元，所述发光封装单元包括：管座；位于所述管座一侧的封帽，所述封帽和所述管座围成闭合腔体，所述封帽包括出光区；半导体激光器芯片，所述半导体激光器芯片位于所述闭合腔体中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器系统，其特征在于，包括：若干个发光封装单元，所述发光封装单元包括：管座；位于所述管座一侧的封帽，所述封帽和所述管座围成闭合腔体，所述封帽包括出光区；半导体激光器芯片，所述半导体激光器芯片位于所述闭合腔体中；若干个准直单元；若干个成像结构，所述成像结构分别位于所述出光区和所述准直单元之间，所述成像结构适于将所述半导体激光器芯片的出光面处的光斑成像在所述成像结构与所述准直单元之间。2.根据权利要求1所述的半导体激光器系统，其特征在于，所述若干个发光封装单元呈阵列排布。3.根据权利要求1所述的半导体激光器系统，其特征在于，所述成像结构包括第一正柱面透镜和第二正柱面透镜；所述第一正柱面透镜包括第一柱面和与第一柱面相对设置的第一平面，所述第二正柱面透镜包括第二柱面和与第二柱面相对设置的第二平面，所述第二柱面与所述第一柱面相对设置，所述第一柱面和所述第二柱面位于第一平面和第二平面之间。4.根据权利要求3所述的半导体激光器系统，其特征在于，所述第二正柱面透镜的焦距大于或等于所述第一正柱面透镜的焦距的0.5倍且小于或等于所述第一正柱面透镜的2倍。5.根据权利要求3所述的半导体激光器系统，其特征在于，所述半...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓鹏，陈武辉，吴海涛，孟亮，赵志英，
申请(专利权)人：北京大族天成半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：