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一种半导体激光器系统,包括:若干个发光封装单元,所述发光封装单元包括:管座;位于所述管座一侧的封帽,所述封帽和所述管座围成闭合腔体,所述封帽包括出光区;半导体激光器芯片,所述半导体激光器芯片位于所述闭合腔体中;若干个准直单元;若干个成像结构...该专利属于北京大族天成半导体技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京大族天成半导体技术有限公司授权不得商用。
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一种半导体激光器系统,包括:若干个发光封装单元,所述发光封装单元包括:管座;位于所述管座一侧的封帽,所述封帽和所述管座围成闭合腔体,所述封帽包括出光区;半导体激光器芯片,所述半导体激光器芯片位于所述闭合腔体中;若干个准直单元;若干个成像结构...