一种一体玻璃封装管座及其生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种一体玻璃封装管座及其生产工艺，涉及封装管座技术的领域，其包括封装管座本体和位于所述封装管座本体上的安装装置，所述安装装置包括两个安装组件和多根传输引线，所述封装管座本体的底壁上开设有两个安装嵌槽，所述安装嵌槽用于对安装组件进行安装，所述传输引线用于贯穿所述安装组件设置，所述封装管座本体上开设有容纳腔，所述容纳腔与安装嵌槽连通设置，所述容纳腔用于容纳所述传输引线。本发明专利技术通过安装组件，能够增加传输引线的连接数量，便于根据需要对传输引线的连接方式进行排布，在容纳腔的作用下，能够提高管座的空间利用率，进而提高产品的适用性。进而提高产品的适用性。进而提高产品的适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种一体玻璃封装管座及其生产工艺


[0001]本专利技术涉及封装管座技术的领域，尤其是涉及一种一体玻璃封装管座及其生产工艺。

技术介绍

[0002]在5G通讯、电子或光学元件的安装过程中，通常需要使用接线柱，来提供基础，为其他元件供电提供连接。TO封装由一个TO管座和一个TO管帽组成。TO管座作为封装元件的底座并为其提供电源，而管帽则可以实现平稳的光信号传输。这两个元件形成了保护敏感半导体元件的密封封装。
[0003]现有TO管座引线分布多为同轴分布，引线数量多为4到5根，也少有7到10根引线的TO管帽，管帽内腔结构单一。使用的玻璃绝缘子一般为圆环状，每根引线贯穿一个玻璃绝缘子，导致空间利用率较低。管帽的内腔一般比较单一，不能很好地发挥产品使用的多样性。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为T0管座的内腔单一，空间利用率低，难以适用于多样性产品的连接需求。

技术实现思路

[0005]为了提高T0管座内腔的空间利用率，提高T0管座的适用性，本专利技术提供一种一体玻璃封装管座及其生产工艺。
[0006]第一方面，本申请提供一种一体玻璃封装管座，采用如下的技术方案：一种一体玻璃封装管座，包括封装管座本体和位于所述封装管座本体上的安装装置，所述安装装置包括两个安装组件和多根传输引线，所述封装管座本体的底壁上开设有两个安装嵌槽，所述安装嵌槽用于对安装组件进行安装，所述传输引线用于贯穿所述安装组件设置，所述封装管座本体上开设有容纳腔，所述容纳腔与安装嵌槽连通设置，所述容纳腔用于容纳所述传输引线。
[0007]通过采用上述技术方案，使用时，依次将传输引线安装在安装组件上，然后，将安装组件设置在安装嵌槽内。使传输引线的底部从封装管座本体的底部漏出来，使传输引线的顶部处于容纳腔内，且使部分传输引线漏出封装管座本体的顶部。当加工完成后，将传输引线的顶部与所需的部分进行连接，将传输引线的底部与接线柱进行连接，然后将封装管座本体进行密封设置。通过安装组件，能够增加传输引线的连接数量，便于根据需要对传输引线的连接方式进行排布，在容纳腔的作用下，能够提高管座的空间利用率，进而提高产品的适用性。
[0008]可选的，所述安装组件包括玻璃绝缘子，所述玻璃绝缘子设置在所述安装嵌槽内，所述玻璃绝缘子上开设有若干引线插接孔，所述传输引线分别贯穿所述引线插接孔设置。
[0009]通过采用上述技术方案，使用时，依次将传输引线贯穿对应的引线插接孔。然后，将两个玻璃绝缘子分别安装在安装嵌槽内，实现传输引线在封装管座本体上的安装。设置的引线插接孔，能够根据需要对传输引线的排布方式进行调节，能够提高传输引线之间的
密度，提高封装管座本体的空间利用率。设置的安装组件，能够提高封装管座本体上传输引线的连接密度，提高封装管座本体的空间利用率，提高封装管座本体的适用性。
[0010]可选的，还包括预留装置，所述预留装置包括预留卡紧块，所述安装嵌槽的侧壁之间开设有预留卡槽，所述预留卡紧块设置在所述预留卡槽内，所述预留卡槽用于安装检测设备。
[0011]通过采用上述技术方案，设置的预留卡紧块，能够对预留卡槽起到一定的封堵作用。当封装管座本体在加工的过程中，预留卡紧块能够减少其他杂质进入预留卡槽，能够使预留卡槽内保持干净状态，便于相应的检测设备安装在预留卡槽的底壁上。设置的预留装置，能够使相应的检测设备安装在封装管座本体的内部，进而使检测设备能够对封装管座的内部进行检测，能够提高封装管座本体的适用性。
[0012]可选的，所述容纳腔的槽壁上设置有插接挡板，所述插接挡板沿所述封装管座本体的高度方向设置，且插接挡板伸出所述容纳腔设置。
[0013]通过采用上述技术方案，设置的插接挡板，能够增加顶部工件与容纳腔的接触面积，能够提高顶部工件与封装管座底部的连接强度。
[0014]可选的，所述插接挡板相互靠近的一侧均开设有弧形卡紧槽。
[0015]通过采用上述技术方案，设置的弧形卡紧槽，能够增大插接挡板与顶部工件的接触面积，便于使顶部工件插入弧形卡紧槽设置。
[0016]可选的，所述封装管座本体的底部设置有焊接底垫。
[0017]通过采用上述技术方案，设置的焊接底垫，能够增大封装管座本体底部与封装区域的接触面积，便于加工人员对封装管座本体进行焊接处理。
[0018]可选的，所述焊接底垫的边缘设置有至少一个识别耳片。
[0019]通过采用上述技术方案，设置的识别耳片，便于加工人员对封装管座本体的运动进行调节；同时，设置的识别耳片，能够对传输引线的连接起到一定的识别作用，能够减少加工人员识别传输引线正反所花费的时间，进而提高加工人员的安装效率。
[0020]第二方面，本申请提供一种一体玻璃封装管座的生产工艺，采用如下的技术方案：一种一体玻璃封装管座的生产工艺，包括如下步骤：步骤1：通过CNC对封装管座本体进行加工成型，将安装组件预制成胚；步骤2：氧化，将封装管座本体在497
‑
503℃的条件下进行加热氧化；步骤3：融封，分别将传输引线插入安装孔设置，将两个安装组件分别放入安装嵌槽进行装配，将封装管座本体放置在链式隧道炉内进行融封，温度条件977
‑
983℃，融封时间30min，期间通氮气和微量氢气；步骤4：电镀，在封装管座本体上进行镀镍，然后进行镀金处理。
[0021]通过采用上述技术方案，使用时，通过CNC将封装管座本体和安装组件进行加工，使封装管座本体上开设有一个容纳腔，然后开出两个对称设置的安装嵌槽，两个案子槽与容纳腔连通设置。然后，依次将传输引线贯穿安装组件，将安装组件放置在安装嵌槽上。
[0022]将封装管座本体进行加热氧化，能够提高传输引线与安装组件之间的密封强度。然后，通过夹具，将封装管座本体放置在隧道炉内进行融封，然后通过氮气和微量氢气，使封装管座本体的表面氧化模逐渐还原。
[0023]最后，为了便于封装管座本体在指定的位置处进行焊接，在封装管座本体先进行
镀镍，能够保护封装管座本体，然后对封装管座本体进行镀金，便于将封装管座本体金丝键合在指定位置上。设置的一种一体玻璃封装管座的生产工艺，能够提高封装管座的强度，增强封装管座的气密性，便于对封装管座本体进行封装。
[0024]综上所述，本专利技术包括以下至少一种有益技术效果：通过安装组件，能够增加传输引线的连接数量，便于根据需要对传输引线的连接方式进行排布，在容纳腔的作用下，能够提高管座的空间利用率，进而提高产品的适用性；设置的安装组件，能够提高封装管座本体上传输引线的连接密度，提高封装管座本体的空间利用率，提高适用性；设置的预留装置，能够使相应的检测设备安装在封装管座本体的内部，进而使检测设备能够对封装管座的内部进行检测，能够提高封装管座本体的适用性；设置的一种一体玻璃封装管座的生产工艺，能够提高封装管座的强度，增强封装管座的气密性，便于对封装管座本体进行封装。
附图说明
[0025]图1是本专利技术实施例的一种一体玻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体玻璃封装管座，其特征在于：包括封装管座本体（1）和位于所述封装管座本体（1）上的安装装置（2），所述安装装置（2）包括两个安装组件（21）和多根传输引线（22），所述封装管座本体（1）的底壁上开设有两个安装嵌槽（11），所述安装嵌槽（11）用于对安装组件（21）进行安装，所述传输引线（22）用于贯穿所述安装组件（21）设置，所述封装管座本体（1）上开设有容纳腔（12），所述容纳腔（12）与安装嵌槽（11）连通设置，所述容纳腔（12）用于容纳所述传输引线（22）。2.根据权利要求1所述的一种一体玻璃封装管座，其特征在于：所述安装组件（21）包括玻璃绝缘子（211），所述玻璃绝缘子（211）设置在所述安装嵌槽（11）内，所述玻璃绝缘子（211）上开设有若干引线插接孔（2111），所述传输引线（22）分别贯穿所述引线插接孔（2111）设置。3.根据权利要求1所述的一种一体玻璃封装管座，其特征在于：还包括预留装置（3），所述预留装置（3）包括预留卡紧块（31），所述安装嵌槽（11）的侧壁之间开设有预留卡槽（32），所述预留卡紧块（31）设置在所述预留卡槽（32）内，所述预留卡槽（32）用于安装检测设备。4.根据权利要求1所述的一种一体玻璃封装管座，其特征在于：所述容纳腔（12）的槽壁上设置有插接挡...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宇，许乐，
申请(专利权)人：深圳市宏钢机械设备有限公司，
类型：发明
国别省市：