本实用新型专利技术涉及光纤通信技术领域，特别涉及一种同轴激光发射器的封装装置。封装装置包括管座、热沉和激光发射器，热沉和激光发射器设置在管座上；热沉上设置有金层，金层包括均贴装于所述热沉上的第一镀金层、第二镀金层和第三镀金层，第二镀金层设置在第一镀金层和第三镀金层之间，激光发射器设置在第二镀金层上，管座上贯穿设置有管脚组件，管脚组件包括正极管脚和负极管脚，第一镀金层与正极管脚连接，激光发射器的正极与第一镀金层之间通过第一金线组连接，第二镀金层与第三镀金层之间通过第二金线组连接，第三镀金层与负极管脚连接。本申请可以实现定义激光发射器两种电路方向。向。向。
【技术实现步骤摘要】
一种同轴激光发射器的封装装置
[0001]本技术涉及光纤通信
，特别涉及一种同轴激光发射器的封装装置。
技术介绍
[0002]随着光纤通信技术的飞速发展，特别是高速局域网、光纤接入网以及有线电视系统的快速发展，光发射器件等光器件在光纤系统中的应用也更加广泛。光通讯器件是构建光通信系统与网络的基础，随着市场需求的持续升温，光器件模块产业投资不断扩大，产品不断升级，在推动信息化的前进中起到至关重要的作用。
[0003]在更新换代的进程中，光通讯器件结构向着工艺越来越精细，功能性越来越灵活，速率越来越高，损耗越来越小的趋势发展。同轴激光发射TO
‑
CAN装置，作为主流25G速率以内光通讯器件的主要封装形式之一，由于同轴器件因为易于制造和成本优势，气密性良好，可靠性稳定等优势成为了光器件市场的主流。
[0004]但是，目前的同轴激光发射TO
‑
CAN结构装置中的激光器电路单一走向且不够灵活，无法满足客户多元化需求。
技术实现思路
[0005]针对上述存在的技术问题，本申请提供一种同轴激光发射器的封装装置，定义激光发射器两种电路方向的可行性，满足客户多元化需求。
[0006]一种同轴激光发射器的封装装置，包括管座、热沉和激光发射器，所述热沉和所述激光发射器设置在所述管座上；
[0007]所述热沉上设置有金层，所述金层包括均贴装于所述热沉上的第一镀金层、第二镀金层和第三镀金层，所述第二镀金层设置在所述第一镀金层和所述第三镀金层之间，所述激光发射器设置在所述第二镀金层上；
[0008]所述管座上贯穿设置有管脚组件，所述管脚组件包括正极管脚和负极管脚，所述第一镀金层与所述正极管脚连接，所述激光发射器的正极与所述第一镀金层之间通过所述第一金线组连接，所述第二镀金层与所述第三镀金层之间通过所述第二金线组连接，所述第三镀金层与所述负极管脚连接。
[0009]优选地，还包括两个第三金线组，所述第一镀金层与所述正极管脚之间通过其中一个所述第三金线组603连接，所述第三镀金层与所述负极管脚之间通过另一个所述第三金线组连接，所述第三金线组包括四根金线。
[0010]优选地，所述第一金线组包括一根金线，所述第二金线组包括三根金线。
[0011]优选地，所述第二金线组的其中一个所述金线与所述第二镀金层的焊接点设有金球。
[0012]优选地，所述管座上还设置有监控探测器，所述监控探测器设置在所述激光发射器的背光方向。
[0013]优选地，所述管脚组件还包括探测器管脚，所述探测器管脚与所述监控探测器连
接。
[0014]优选地，还包括管帽，所述管帽盖设在所述管座上形成有用于容纳所述管座上安装元件的密封空间；
[0015]所述密封空间内容纳所述热沉、所述激光发射器和所述监控探测器。
[0016]优选地，所述管座上还设置有管舌，所述热沉和所述激光发射器贴装于所述管舌靠近所述管座中心轴的侧面上。
[0017]优选地，还包括半导体制冷器，所述半导体制冷器贴装于所述管舌与所述热沉之间。
[0018]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0019]本技术提供的同轴激光发射器的封装装置包括管座以及设置在管座上的热沉和激光发射器，左右两个管脚的位置固定，左右两个管脚可以被定义为正极或负极，即为正极管脚、负极管脚。热沉上设置有金层，金层分为三片式，调整激光发射器设置在中间的第二镀金层上，第一镀金层与正极管脚连接，第三镀金层与负极管脚连接，改变左右两个管脚的正负极后，只需要调整调整激光发射器上第一金线组的位置和第二镀金层上的第二金线组的位置，使得激光发射器的正极与第一镀金层之间通过第一金线组连接，第二镀金层与第三镀金层之间通过第二金线组连接，激光发射器供电并正常运作，就可以实现定义激光发射器两种电路方向。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0021]图1为本技术实施例提供的同轴激光发射器的封装装置第一种结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例提供的同轴激光发射器的封装装置第二种结构示意图；
[0023]图3为本技术实施例提供的同轴激光发射器的封装装置外部整体示意图。
[0024]图示说明：管座1、热沉2、激光发射器3、监控探测器4、探测器垫片5、金线6、管帽7；
[0025]第一管脚101、第二管脚102、管舌103、探测器管脚104；
[0026]金层201、第一镀金层2011、第二镀金层2012、第三镀金层2013；
[0027]第一金线组601、第二金线组602、第三金线组603。
具体实施方式
[0028]为使得本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]在本技术的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是
“
设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。
[0030]此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本技术的限制。
[0031]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0032]实施例一
[0033]请参阅图1至3，本实施例公开一种同轴激光发射器的封装装置，封装装置包括管座1、热沉2和激光发射器3，热沉2和激光发射器3设置在管座1上；
[0034]热沉2上设置有金层201，金层201包括第一镀金层2011、第二镀金层2012和第三镀金层2013，第一镀金层2011、第二镀金层2012和第三镀金层2013处于在同一平面上且均设置在热沉2上，第二镀金层2012设置在第一镀金层2011和第三镀金层2013之间，激光发射器3设置在第二镀金层2012上；
[0035]管座1上贯穿设置有管脚组件，管脚组件包括正极管脚和负极管脚。金线6包括第一金线组601、第二金线组602和第三金线组603，第一镀金层2011与正极管脚连接，激光发射器本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种同轴激光发射器的封装装置，其特征在于，包括管座(1)、热沉(2)和激光发射器(3)，所述热沉(2)和所述激光发射器(3)设置在所述管座(1)上；所述热沉(2)上设置有金层(201)，所述金层(201)包括均贴装于所述热沉(2)上的第一镀金层(2011)、第二镀金层(2012)和第三镀金层(2013)，所述第二镀金层(2012)设置在所述第一镀金层(2011)和所述第三镀金层(2013)之间，所述激光发射器(3)设置在所述第二镀金层(2012)上；所述管座(1)上贯穿设置有管脚组件，所述管脚组件包括正极管脚和负极管脚，所述第一镀金层(2011)与所述正极管脚连接，所述激光发射器(3)的正极与所述第一镀金层(2011)之间通过第一金线组(601)连接，所述第二镀金层(2012)与所述第三镀金层(2013)之间通过第二金线组(602)连接，所述第三镀金层(2013)与所述负极管脚连接。2.根据权利要求1所述的同轴激光发射器的封装装置，其特征在于，还包括两个第三金线组(603)，所述第一镀金层(2011)与所述正极管脚之间通过其中一个所述第三金线组(603)连接，所述第三镀金层(2013)与所述负极管脚之间通过另一个所述第三金线组(603)连接，所述第三金线组(603)包括四根金线。3.根据权利要求1所述的同轴激光发射器的封装装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：林凯龙，黎归航，石国金，陈水生，
申请(专利权)人：广东瑞谷光网通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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