一种封装热沉、半导体激光器和半导体激光器模组制造技术

本发明专利技术适用于半导体激光器技术领域，提供了一种封装热沉、半导体激光器和半导体激光器模组，包括：热沉底座和凸台部，所述热沉底座的顶面具有第一区域和第二区域，所述第一区域设置有正极孔和负极孔，所述凸台部设置于所述第二区域；所述凸台部上设置有沿轴向方向上延伸的凹槽，所述凹槽与所述正极孔和所述负极孔沿轴向方向上的投影重叠。该技术方案提供一种既具有光纤整形、热沉绝缘功能，又具有良好散热性能、高功率性能，还能够实现小尺寸和自动化生产的半导体激光器。生产的半导体激光器。生产的半导体激光器。

【技术实现步骤摘要】
一种封装热沉、半导体激光器和半导体激光器模组


[0001]本专利技术涉及半导体激光器
，尤其是涉及一种封装热沉、半导体激光器和半导体激光器模组。

技术介绍

[0002]在应用半导体激光器制造激光产品的过程中，总是希望在尽可能小的尺寸上实现尽可能高的激光输出，也总是希望激光器的使用尽可能方便。
[0003]目前，高功率半导体激光器的封装主要采用C
‑
mount型封装结构进行封装。其中，COS封装的半导体激光器具有功率高、寿命长的优势，但其不能单独使用，需要被固定于各种形状的热沉上，且在散热良好和绝缘导热的情况下才能够更好的发挥其优势。MOUNT封装的半导体激光器具有良好的散热性，与COS封装结合使用，能够发挥两者的优势，实现高功率，同时由于其体积大，更易于提高柱形光纤在使用中的稳定性。
[0004]中国专利文献CN105182548A公开了一种高性能半导体激光器，采用传统C
‑
mount型封装结构，展示了一种可靠的光纤固定方法。但由于芯片设置于结构的边缘，使用中会造成产品空间浪费，增加产品本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装热沉(100)，包括：热沉底座(120)和凸台部(110)，其特征在于：所述热沉底座(120)的顶面具有第一区域(121)和第二区域，所述第一区域(121)设置有正极孔(141)和负极孔(142)，所述凸台部(110)设置于所述第二区域；所述凸台部(110)上设置有沿轴向方向上延伸的凹槽(130)，所述凹槽(130)与所述正极孔(141)和所述负极孔(142)沿轴向方向上的投影重叠。2.如权利要求1所述的封装热沉(100)，其特征在于：所述凹槽(130)包括第一凹槽(131)和第二凹槽(132)，所述第一凹槽(131)与所述第二凹槽(132)相邻。3.如权利要求2所述的封装热沉(100)，其特征在于：所述第一凹槽(131)设置于所述第二凹槽(132)两侧或一侧。4.一种半导体激光器，包括：正电极引脚(400)、负电极引脚(500)、COS激光器(200)、光学元件(700)和如权利要求1所述的封装热沉(100)，其特征在于：所述正电极引脚(400)设置于所述正极孔(141)处，所述负电极引脚(500)设置于所述负极孔(142)处；所述COS激光器(200)设置于所述凹槽(130)处，所述COS激光器(200)设置有发光部(211)；所述光学元件(700)设置于所述凸台部(710)顶面，且与所述发光部(211)沿轴向方向上的投影重叠。5.如权利要求4所述的半导体激光器，其特征在于：所述光学元件(700)为柱形光学元件。6.如权利要求4所述的半导体激光器，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑义，
申请(专利权)人：青岛镭创光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：