下载一种封装热沉、半导体激光器和半导体激光器模组的技术资料

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本发明适用于半导体激光器技术领域,提供了一种封装热沉、半导体激光器和半导体激光器模组,包括:热沉底座和凸台部,所述热沉底座的顶面具有第一区域和第二区域,所述第一区域设置有正极孔和负极孔,所述凸台部设置于所述第二区域;所述凸台部上设置有沿轴向...
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