镭射光源封装结构制造技术

本申请适用于镭射晶片封装技术领域，具体为一种镭射光源封装结构，包括至少一个镭射晶片、基座、基板、若干线体、透镜及至少一个棱镜反射器；基座具有内腔结构，内腔结构贴底面上贴设镭射晶片，基座还设有若干开孔；基板布设有导电线路，基板的顶面上设有若干接点垫，基板的底面上设有若干焊盘，接点垫通过导电线路与焊盘电性连接，接点垫与开孔对正；线体为金属材质，线体连接镭射晶片的电性接点、穿过对应的开孔及连接对应的接点垫；透镜设置在基座上，适于光束穿过，棱镜反射器设于内腔结构的底面上，棱镜反射器用于将镭射晶片发出的光束反射至透镜处。旨在解决现有技术中制造成本高，生产效率低，原件体积大，散热效果不好的技术问题。术问题。术问题。

【技术实现步骤摘要】
镭射光源封装结构


[0001]本技术涉及镭射晶片封装
，更具体地说，是涉及一种镭射光源封装结构。

技术介绍

[0002]镭射光源有着光束集中、亮度高、光色纯、能量密度大等优点，广泛应用于光盘驱动、扫描仪、医疗、光通讯、舞台灯等领域。目前市面上的镭射光源主要是TO CAN(Transistor
‑
Outline Can)封装，这种封装结构制造成本高，生产效率低，原件体积大，散热效果不好，这种焊脚式的会慢慢被淘汰。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种镭射光源封装结构，旨在解决现有技术中制造成本高，生产效率低，原件体积大，散热效果不好的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种镭射光源封装结构，包括：至少一个镭射晶片；基座，为金属材质且具有内腔结构，所述内腔结构的底面上贴设镭射晶片，所述基座还设有若干开孔，所述开孔贯穿所述内腔结构的底面和所述基座的底面；基板，为非金属材质且布设有导电线路，所述基板的顶面上设有若干接点垫，所述基板的底面上设有若干焊盘，所述接点垫通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.镭射光源封装结构，其特征在于，包括：至少一个镭射晶片；基座，为金属材质且具有内腔结构，所述内腔结构的底面上贴设所述镭射晶片，所述基座还设有若干开孔，所述开孔贯穿所述内腔结构的底面和所述基座的底面；基板，为非金属材质且布设有导电线路，所述基板的顶面上设有若干接点垫，所述基板的底面上设有若干焊盘，所述接点垫通过所述导电线路与所述焊盘电性连接，所述基板顶面通过导热材料与所述基座底面连接，所述接点垫与所述开孔对正；若干线体，为金属材质，所述线体连接所述镭射晶片的电性接点、穿过对应的所述开孔及连接对应的所述接点垫；透镜，设置在所述基座上且所述镭射晶片发出的光束适于穿过所述透镜；以及至少一个棱镜反射器，设于所述内腔结构的底面上，所述棱镜反射器用于将所述镭射晶片发出的光束反射至所述透镜处。2.如权利要求1所述的镭射光源封装结构，其特征在于，所述基座材质为紫铜。3.如权利要求2所述的镭射光源封装结构，其特征在于，所述基板材质为陶瓷。4.如权利要求1所述的镭射光源封装结构，其特征在于，所述镭射晶片的数量及所述棱镜反射器的数量皆为多个，若干所述镭射晶片以所述内腔结构底面的中心为圆心呈圆周形式排布，若干所述棱镜反射器与...

【专利技术属性】
技术研发人员：温锦贤，何俊杰，廖本瑜，黄建中，
申请(专利权)人：弘凯光电江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：