本申请适用于LED光源技术领域，提供了一种光源结构，光源结构包括：支架基板、多个发光芯片及反射层，其中支架基板具有相对的第一面及第二面，第一面设置有导电结构，第二面设置有多个焊盘，多个焊盘彼此电性分离；发光芯片设置在第一面上且电连接导电...

本申请属于气体检测分析技术领域，尤其涉及一种气体检测装置。气体检测装置包括具有容置腔的气室、位于容置腔的反射结构、位于容置腔的发射光源以及位于容置腔的多个接收器，容置腔用于容待检测气体流通，多个接收器与发射光源均布置于容置腔的底侧且多个...

本申请适用于发光设备技术领域，提供了一种发光模块。发光模块用于作为测距装置的光发射源，发光模块包括绝缘基板、设在绝缘基板的第一侧的光源器件、设在绝缘基板的与第一侧相对设置的第二侧的控制器件、多个连接块、多个穿设段以及多个凸伸设在绝缘基板...

本发明涉及发光器件封装技术领域，提供一种用于指示装置的发光器件的封装工艺及发光器件，包括：获取透光面的边长尺寸a，透光面为矩形；获取发光面的直径尺寸d，发光面为圆形；获取透光面至开孔面的距离尺寸b；获取开孔面至发光面的孔深尺寸c；取得开...

本申请涉及光学元件技术领域，提供了一种发光组件及监控设备，发光组件包括：基板，具有安装面；偏轴光源，包括发光芯片及一次透镜，发光芯片设置于基板的安装面上，一次透镜具有贴合面及连接贴合面的出光曲面，其中，在贴合面上定义出对称轴线及切线，对...

本申请涉及气体传感器技术领域，尤其涉及一种气体传感器和敏感材料的生产方法

本申请适用于发光二极管技术领域，提供了一种发光单元及发光板，该发光单元包括驱动模块

本实用新型属于显示屏技术领域，更具体地说，是涉及一种光源结构及透明显示屏。其中光源结构包括电路基板，具有第一表面；多个发光芯片，具有第二表面及第三表面，第三表面设有多个第一电性接点，第一电性接点电连接于电路基板；驱动芯片，具有第四表面及...

本发明的实施例提供了光器件及光器件的制造方法，通过获取晶粒尺寸、透镜尺寸及可视角度，计算第一数值及第二数值，第一数值为晶粒尺寸与透镜尺寸的比例，第二数值与可视角度之间为多项式关系，并且第二数值表示光器件的出光光强分布从轴对称分布到非轴对...

本实用新型提供了一种传感器封装结构及距离传感器，其中，传感器封装结构包括基板、第一透光注塑体、第二透光注塑体以及挡光注塑体，基板上电性连接有光发射芯片与光接收芯片，第一透光注塑体封装于光发射芯片上，第二透光注塑体封装于光接收芯片上，挡光...

本申请适用于空气污染探测设备技术领域，具体提供了一种气体悬浮颗粒感测器，包括板体、感测模块、处理模块、引流机构；板体内形成有第一气流通道和第二气流通道，在板体还形成有进气槽和出气槽，第一气流通道的始端开设在进气槽的侧壁，第二气流通道的始...

本申请提供了一种发光模组及具有其的发光装置，该发光模组包括：基板、至少一发光芯片、第一光学传感器及透光保护层，基板具有位于相反两侧的第一表面和第二表面，第一表面上设有发光芯片和第一光学传感器，透光保护层设于第一表面上且包覆发光芯片和第一...

本申请涉及封装技术领域，公开了一种封装结构及封装方法，封装结构包括：第一封装件，第一封装件具有相对设置的第一表面和第二表面；控制芯片，被第一封装件包覆；多个导电件，凸设于控制芯片上且电连接于控制芯片的电性接点，导电件被第一封装件包覆且导...

本申请适用于LED芯片技术领域，提供了一种可调色的发光系统、用于电脑的键盘及发光装置。可调色的发光系统包括：发光装置，发光装置包括第一发光部、第二发光部及基板，第一发光部电连接基板，用于使发光装置产生白光，第二发光部电连接基板，用于产生...

本申请提供了一种光源封装结构及键盘。其中，光源封装结构包括：基板；发光芯片，设置于基板上；反光层，罩盖发光芯片，反光层设置有第一透光孔，第一透光孔具有背离发光芯片的第一顶部开口；以及吸光层，罩盖反光层，吸光层设置有第二透光孔，第二透光孔...

本发明涉及发光二极管技术领域，提供一种发光二极管封装装置及发光二极管封装方法，该发光二极管封装装置包括电路基板、发光二极管芯片、透光封装体以及非透光封装体，非透光封装体开设有出光孔，出光孔具有第一开口以及第二开口；其中，透光封装体具有第...

本申请涉及一种发光模块以及电子设备。一种发光模块，包括：基板，基板包括位于基板一侧的第一板面；发光芯片，发光芯片固定在基板的第一板面，发光芯片的出光表面设有导线图案，导线图案包括若干延第一方向延伸的第一子导线，若干第一子导线延第二方向排...

本申请涉及半导体技术领域，公开了一种封装结构及显示装置。所述封装结构包括金属支架、驱动芯片、发光组件、封装件及金属盖板；其中，金属支架包括若干引脚和相对设置的第一面及第二面，驱动芯片设置于金属支架的第一面上，驱动芯片用以控制发光组件的发...

本申请提供了一种侧面发光光源结构的制造方法，包括以下的步骤：步骤S1：在支撑母基板上设置若干发光模块；步骤S2：模注透明的用于包覆若干发光模块的第一母封装件；步骤S3：切割第一母封装件，形成彼此间具有间隙的包覆驱动器的若干第一封装块和包...

本申请涉及封装技术领域，公开了一种封装结构及封装方法，封装结构包括：第一封装件，第一封装件具有相对设置的第一表面和第二表面；控制芯片，被第一封装件包覆；若干导电件，凸设于控制芯片上且电连接于控制芯片的电性接点，导电件被第一封装件包覆且导...