本申请提供了一种发光模组及具有其的发光装置，该发光模组包括：基板、至少一发光芯片、第一光学传感器及透光保护层，基板具有位于相反两侧的第一表面和第二表面，第一表面上设有发光芯片和第一光学传感器，透光保护层设于第一表面上且包覆发光芯片和第一光学传感器，透光保护层用于导引部分发光芯片发出的光至第一光学传感器，第一光学传感器用于对发光芯片发出的光进行检测，发光芯片用于根据第一光学传感器检测到的结果而被调节发光。本申请提供的发光模组通过设置第一光学传感器实时监测各发光芯片发出的光，各发光芯片将根据光检测结果实时进行差异化调整，从而保证发光显示的均一性。示的均一性。示的均一性。
【技术实现步骤摘要】
发光模组以及发光装置
[0001]本申请属于发光显示
，更具体地说，是涉及一种发光模组以及发光装置。
技术介绍
[0002]LED(light
‑
emitting diode，LED)是半导体光源，LED的亮度会随工作电流的增大而增大。透过混合蓝光LED芯片的光、红光LED芯片的光及绿光LED芯片的光将产生白光，但由于每颗LED芯片在点亮一段时间后，将会产生光衰减问题，且每颗LED芯片的光衰减幅度也不相同，因此对于以混光方式产生的白光会有色偏现象。
[0003]现有LED灯板中的LED芯片发光控制是通过驱动芯片在出厂前写入一组固定的色温补偿曲线，由于受色温补偿曲线的斜率差异的影响，即使在同一块灯板上也会产生光颜色差异，同时，由于灯板上每一颗LED芯片在点亮一段时间后光衰减的幅度也不相同,在一组固定的色温补偿曲线作用下,难以有效控制LED灯板出光画面的均一性。
技术实现思路
[0004]本申请的目的在于提供一种发光模组以及发光装置，以解决现有技术中存在的LED出光显示均一性差的技术问题。
[0005]为实现上述目的，第一方面，本申提供一种发光模组，包括：基板、至少一发光芯片、第一光学传感器及透光保护层，所述基板具有位于相反两侧的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有所述发光芯片和所述第一光学传感器，所述透光保护层设于所述第一表面上且包覆所述发光芯片和所述第一光学传感器，所述透光保护层用于导引部分所述发光芯片发出的光至所述第一光学传感器，所述第一光学传感器用于对所述发光芯片发出的光进行检测，所述发光芯片用于根据所述第一光学传感器检测到的结果而被调节发光。
[0006]可选地，所述至少一发光芯片包括蓝光芯片、红光芯片及绿光芯片，所述第一光学传感器为色彩传感器或光照传感器。
[0007]可选地，还包括反射层，所述反射层覆盖所述透光保护层，所述反射层设有出光孔，所述出光孔暴露出所述透光保护层远离所述第一表面的上表面的出光区，所述出光区暴露出所述发光芯片，所述反射层遮挡所述第一光学传感器。
[0008]可选地，还包括第二光学传感器，所述第二光学传感器设于所述第一表面上且被所述透光保护层覆盖，所述第二光学传感器与所述第一光学传感器之间隔有所述反射层，所述第二光学传感器用于检测外部环境光强，所述发光芯片用于根据所述第二光学传感器检测到的结果而被调节发光，所述反射层的厚度大于或者等于0.15mm。
[0009]可选地，所述第一光学传感器远离所述第一表面的感测表面到所述透光保护层远离所述第一表面的上表面的距离大于或者等于0.15mm。
[0010]可选地，所述至少一发光芯片中高度最高的所述发光芯片远离所述第一表面的出光表面不高于所述第一光学传感器远离所述第一表面的感测表面。
[0011]可选地，所述发光芯片为垂直结构发光二极管芯片或水平结构发光二极管芯片，
所述至少一发光芯片中高度最高的所述发光芯片的所述出光表面与所述第一光学传感器的所述感测表面的高度差大于或者等于0.05mm。
[0012]可选地，所述第一表面凹设置有凹槽，所述至少一发光芯片设于所述凹槽内。
[0013]可选地，所述至少一发光芯片中最邻近所述第一光学传感器的所述发光芯片到所述第一光学传感器的距离大于或者等于0.15mm。
[0014]第二方面，本申还提供一种发光装置，所述发光装置包括本申请第一方面提供的所述发光模组及驱动芯片，所述驱动芯片与所述第一光学传感器和所述发光芯片电连接，所述驱动芯片用于根据所述第一光学传感器检测到的结果调节所述发光芯片的发光；或者所述驱动芯片与所述第一光学传感器、所述第二光学传感器和所述发光芯片电连接，所述驱动芯片用于根据所述第一光学传感器检测到的结果及所述第二光学传感器检测到的结果调节所述发光芯片的发光。
[0015]与现有技术相比，本申请第一方面提供的发光模组通过设置第一光学传感器实时监测各发光芯片发出的光，各发光芯片将根据光检测结果实时进行差异化调整，从而保证发光显示的均一性。
[0016]本申请第二方面提供的发光装置由于采用了本申请第一方面提供的发光模组，该发光模组设置第一光学传感器实时监测发光芯片发出的光，驱动芯片根据光检测结果实时对发光芯片的发光进行差异化调节，使得发光装置的发光显示均一性更好。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本申请一实施例提供的发光模组的俯视结构示意图；
[0019]图2为图1中A
‑
A向剖面结构示意图；
[0020]图3为本申请另一实施例提供的发光模组的剖面结构示意图；
[0021]图4为本申请又一实施例提供的发光模组的剖面结构示意图；
[0022]图5为本申请再一实施例提供的发光模组的剖面结构示意图；
[0023]图6为本申请再一实施例提供的发光模组的俯视结构示意图。
[0024]其中，图中各附图标记：
[0025]1‑
基板；11
‑
凹槽；2
‑
发光芯片；2a
‑
出光表面；21
‑
蓝光芯片；22
‑
红光芯片；23
‑
绿光芯片；3
‑
第一光学传感器；3a
‑
感测表面；4
‑
透光保护层；41
‑
出光区；42
‑
入光区；43
‑
凸起部；5
‑
遮光层；51
‑
出光孔；52
‑
入光孔，6
‑
第二光学传感器。
具体实施方式
[0026]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0027]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另
一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0028]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0029]此外，术语“第一”、“第二本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发光模组，其特征在于，包括：基板、至少一发光芯片、第一光学传感器及透光保护层，所述基板具有位于相反两侧的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有所述发光芯片和所述第一光学传感器，所述透光保护层设于所述第一表面上且包覆所述发光芯片和所述第一光学传感器，所述透光保护层用于导引部分所述发光芯片发出的光至所述第一光学传感器，所述第一光学传感器用于对所述发光芯片发出的光进行检测，所述发光芯片用于根据所述第一光学传感器检测到的结果而被调节发光。2.如权利要求1所述的发光模组，其特征在于：所述至少一发光芯片包括蓝光芯片、红光芯片及绿光芯片，所述第一光学传感器为色彩传感器或光照传感器。3.如权利要求1所述的发光模组，其特征在于：还包括反射层，所述反射层覆盖所述透光保护层，所述反射层设有出光孔，所述出光孔暴露出所述透光保护层远离所述第一表面的上表面的出光区，所述出光区暴露出所述发光芯片，所述反射层遮挡所述第一光学传感器。4.如权利要求3所述的发光模组，其特征在于：还包括第二光学传感器，所述第二光学传感器设于所述第一表面上且被所述透光保护层覆盖，所述第二光学传感器与所述第一光学传感器之间隔有所述反射层，所述第二光学传感器用于检测外部环境光强，所述发光芯片用于根据所述第二光学传感器检测到的结果而被调节发光，所述反射层的厚度大于或者等于0.15mm。5.如权利要求1所述的发光模组，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：李致纬，黄建中，
申请(专利权)人：弘凯光电江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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