传感器封装结构及距离传感器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种传感器封装结构及距离传感器，其中，传感器封装结构包括基板、第一透光注塑体、第二透光注塑体以及挡光注塑体，基板上电性连接有光发射芯片与光接收芯片，第一透光注塑体封装于光发射芯片上，第二透光注塑体封装于光接收芯片上，挡光注塑体与基板合围形成有供光发射芯片射出光线的第一通道和供光接收芯片接收被外部反射回的光线的第二通道；第一通道与第二通道被隔开设置，第一透光注塑体位于第一通道内，第二透光注塑体位于第二通道内。第一透光注塑体、第二透光注塑体以及挡光注塑体直接模压注塑成型于基板上，无需翻转或移动部件，进而避免部件之间会发生相对位置偏移的问题，简化了封装工序，提升了封装效率。提升了封装效率。提升了封装效率。

【技术实现步骤摘要】
传感器封装结构及距离传感器


[0001]本技术涉及传感器
，更具体地说，涉及一种传感器封装结构，以及具有该传感器封装结构的距离传感器。

技术介绍

[0002]距离传感器是一种借助光束在发射面和接收面之间的往返飞行的时间来测量物体距离的测距装置，广泛应用于手机摄像头自动对焦、无人机驾驶、3D(three dimensions)建模等领域。
[0003]在传感器的生产过程中，一般都需要对用于传感器的芯片进行封装，通过封装使传感器的各部件的相对位置保持不变，以消除由振动、温度变化、机械碰撞等因素引起的部件松动，而且通过封装使传感器可用于多种恶劣环境，防止外界有害气体、液体以及环境对传感器的损伤。
[0004]如图1、图2、图3、图4中所示的相关技术中的传感器封装结构，相关技术中的传感器的封装工序如下：预先制作好塑胶盖子10，塑胶盖子10具有相对设置的第一端和第二端，先将透镜8安装至塑胶盖子10的第一端，然后翻转塑胶盖子10，使得塑胶盖子10的第二端朝上，然后将第一滤光片6和第二滤光片7安装至第二端，最后再将塑胶盖子10固定至基板1上。
[0005]相关技术中传感器封装结构需要先加工塑胶盖子10，后续加工过程中还需要多次进行翻转、移动和烘烤，工序较为繁琐，且在翻转、移动过程中易导致各部件在塑胶盖子10上的位置发生偏移，进而影响传感器的收光路径或带来内部串扰的风险。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种传感器封装结构及距离传感器，以解决相关技术中存在的各部件容易在封装过程中发生偏移的技术问题。
[0007]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0008]第一方面，提供一种传感器封装结构，包括光发射芯片、光接收芯片、基板、第一透光注塑体、第二透光注塑体以及挡光注塑体；所述基板上电性连接有所述光发射芯片与所述光接收芯片，第一透光注塑体封装于所述光发射芯片上，第二透光注塑体封装于所述光接收芯片上，所述挡光注塑体与所述基板合围形成有供所述光发射芯片射出光线的第一通道和供所述光接收芯片接收被外部反射回的所述光线的第二通道；其中，所述第一通道与所述第二通道被隔开设置，所述第一透光注塑体位于所述第一通道内设有，所述第二透光注塑体位于所述第二通道内。
[0009]在一些实施例中，所述光接收芯片设有第一感光区和第二感光区，所述第一透光注塑体封装于所述光发射芯片和所述第一感光区上，所述第二透光注塑体封装于所述第二感光区上。
[0010]在一些实施例中，所述第一透光注塑体和所述第二透光注塑体为一次注塑成型
体，所述挡光注塑体为一次注塑成型体。
[0011]在一些实施例中，所述第一通道包括第一通孔和与所述第一通孔连通的第二通孔，所述第一通孔位于所述第二通孔背离所述基板的方向上；其中，所述第一通孔的孔径大于所述第二通孔的孔径，所述第一通孔内嵌装有第一滤光片。
[0012]在一些实施例中，所述第二通孔内嵌装有微透镜或扩散片，所述第一通孔为圆形通孔、倒圆台形通孔、椭圆形通孔或方形通孔，所述第二通孔为圆形通孔、倒圆台形通孔、椭圆形通孔或方形通孔。
[0013]在一些实施例中，所述挡光注塑体的周侧表面与所述基板的周侧表面平齐。
[0014]在一些实施例中，所述第二通道包括第三通孔和与所述第三通孔连通的第四通孔，所述第三通孔位于所述第四通孔背离所述基板的方向上；其中，所述第三通孔的孔径大于所述第四通孔的孔径，所述第三通孔内嵌装有第二滤光片。
[0015]在一些实施例中，所述第四通孔内设有与所述第二透光注塑体为一体成型透镜，所述第三通孔为圆形通孔、倒圆台形通孔、椭圆形通孔或方形通孔，所述第四通孔为圆形通孔、倒圆台形通孔、椭圆形通孔或方形通孔。
[0016]在一些实施例中，所述第三通孔的位置与所述第一通孔的位置平齐，且所述所述第三通孔的尺寸与所述第一通孔的尺寸相等。
[0017]相对于相关技术，第一透光注塑体与第二透光注塑体采用一次模压注塑工艺成型于基板上，并分别对光发射芯片与光接收芯片进行封装，挡光注塑体采用另一次模压注塑工艺成型于基板上并形成有用于安装其他部件的第一通道和第二通道，下一道工序中只需将其余部件由同一侧嵌装至第一通道内和第二通道内，无需翻转或移动部件，从而避免因部件翻转或移动而导致的部件之间相对位置偏移的问题发生，同时简化了封装工序，提升了封装效率。
[0018]第二方面，提供一种距离传感器，包括用于与外部设备电性连接的信号输出端口，以及上述技术方案中任一种所述的传感器封装结构，所述传感器封装结构与所述信号输出端口电性连接。
[0019]通过采用上述技术方案，距离传感器采用上述实施例中提供的传感器封装结构，以实现距离传感器的作用；信号输出端口可以将距离传感器产生的电信号传输至外部设备。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是相关技术中的传感器封装结构的组装步骤图之一；
[0022]图2是相关技术中的传感器封装结构的组装步骤图之二；
[0023]图3是相关技术中的传感器封装结构的组装步骤图之三；
[0024]图4是相关技术中的传感器封装结构的组装步骤图之四；
[0025]图5是本技术实施例提供的传感器封装结构的组装步骤图之一；
[0026]图6是本技术实施例提供的传感器封装结构的组装步骤图之二；
[0027]图7是本技术实施例提供的传感器封装结构的组装步骤图之三；
[0028]图8是本技术实施例提供的传感器封装结构的总体结构图；
[0029]图9是本技术实施例提供的传感器封装结构的爆炸图；
[0030]图10是本技术实施例提供的传感器封装结构的俯视图；
[0031]图11是图10中A
‑
A处的剖视图；
[0032]图12是本技术实施例提供的距离传感器的实施原理图；
[0033]图13是本技术实施例提供的实施例一的俯视图；
[0034]图14是本技术实施例提供的实施例二的俯视图；
[0035]图15是本技术实施例提供的实施例三的俯视图；
[0036]图16是本技术实施例提供的实施例四的俯视图。
[0037]图中各附图标记为：
[0038]100、传感器封装结构；200、外界物体；
[0039]10、塑胶盖子；
[0040]1、基板；2、第一透光注塑体；3、第二透光注塑体；4、挡光注塑体；5、扩散片；6、第一滤光片；7、第二滤光片；8、透镜；
[0041]11、第一感光区；12、第二感光区；13、光发射芯片；41、第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：光发射芯片；光接收芯片；基板，所述基板上电性连接有所述光发射芯片与所述光接收芯片；第一透光注塑体，封装于所述光发射芯片上；第二透光注塑体，封装于所述光接收芯片上；以及挡光注塑体，所述挡光注塑体与所述基板合围形成有供所述光发射芯片射出光线的第一通道和供所述光接收芯片接收被外部反射回的所述光线的第二通道，其中，所述第一通道与所述第二通道被隔开设置，所述第一透光注塑体位于所述第一通道内，所述第二透光注塑体位于所述第二通道内。2.如权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述光接收芯片设有第一感光区和第二感光区，所述第一透光注塑体封装于所述光发射芯片和所述第一感光区上，所述第二透光注塑体封装于所述第二感光区上。3.如权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第一透光注塑体和所述第二透光注塑体为一次注塑成型体，所述挡光注塑体为一次注塑成型体。4.如权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第一通道包括第一通孔和与所述第一通孔连通的第二通孔，所述第一通孔位于所述第二通孔背离所述基板的方向上；其中，所述第一通孔的孔径大于所述第二通孔的孔径，所述第一通孔内嵌装有第一滤光片。5.如权利要求4所述的传感器封装结构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何俊杰，黄建中，
申请(专利权)人：弘凯光电江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：