一种封装结构及封装方法技术

本申请涉及封装技术领域，公开了一种封装结构及封装方法，封装结构包括：第一封装件，第一封装件具有相对设置的第一表面和第二表面；控制芯片，被第一封装件包覆；若干导电件，凸设于控制芯片上且电连接于控制芯片的电性接点，导电件被第一封装件包覆且导电件远离控制芯片的一端与第一表面平齐；导线图案层，设于第一表面上且电连接于若干导电件；至少一发光件，位于第一表面上且通过导线图案层电连接于控制芯片；第二封装件，包覆发光件且贴合第一表面及导线图案层，发光件所发出的光束可通过第二封装件向外射出。上述封装结构及封装方法可将发光件、导线图案层、导电件及控制芯片呈垂直堆栈式分布，可减少平面所需空间，减小封装结构的体积。装结构的体积。装结构的体积。

A packaging structure and packaging method

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构及封装方法


[0001]本申请涉及封装
，尤其涉及一种封装结构及封装方法。

技术介绍

[0002]目前，发光二极管(Light
‑
Emitting Diode，LED)结合控制芯片的封装产品多采用平面打线式封装，以及上下杯型支架打线型封装方式。这两种封装方式均因为打线空间的保留而造成空间浪费，受限于芯片与打线空间的配置而无法将封装体体积有效地缩小，造成应用上的体积瓶颈。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供了一种封装结构及封装方法，以解决现有技术中LED结合控制芯片的封装产品体积大的技术问题。
[0004]本申请第一方面的实施例提出一种封装结构，包括：第一封装件，所述第一封装件具有相对设置的第一表面和第二表面；控制芯片，被所述第一封装件包覆；若干导电件，所述导电件凸设于所述控制芯片上且电连接于所述控制芯片的电性接点，所述导电件被所述第一封装件包覆且所述导电件远离所述控制芯片的一端与所述第一表面平齐；导线图案层，设于所述第一表面上且电连接于若干所述导电件；至少一发光件，位于所述第一表面上且通过所述导线图案层电连接于所述控制芯片；以及第二封装件，包覆所述发光件且贴合所述第一表面及所述导线图案层，所述发光件所发出的光束可通过所述第二封装件向外射出。
[0005]在一实施例中，所述控制芯片的电性接点朝向所述第一表面。
[0006]在一实施例中，所述第一封装件内设有若干垂直于所述第一表面的导电通道，所述导电通道贯穿所述第一封装件且所述导电通道的一端连接于所述导线图案层。
[0007]在一实施例中，所述控制芯片不外露于所述第一封装件，所述封装结构还包括若干引脚，所述引脚贴合所述第二表面且连接于所述导电通道背离所述导线图案层的一端。
[0008]在一实施例中，所述第二封装件为透光材质，所述发光件的电性接点朝向所述第一表面。
[0009]在一实施例中，所述封装结构还包括第三封装件，所述第三封装件连接于所述第一封装件且围设在所述第二封装件连接所述第一表面的周侧，所述第三封装件及所述第一封装件均为不透光材质。
[0010]在一实施例中，所述第三封装件背离所述第一表面的一侧与所述第二封装件背离所述第一表面的一侧相平齐，所述第三封装件垂直于所述第一表面的外侧与所述第一封装件中垂直于所述第一表面的外侧相平齐。
[0011]在一实施例中，所述封装结构包括多个所述发光件且多个所述发光件位于所述第一表面的中间位置。
[0012]本申请提出的封装结构，其中，控制芯片整体被第一封装件包覆，并通过导电件电
连接于导线图案层，由于导线图案层与发光件均设于第一封装件上，并通过第二封装件进行封装，则发光件与控制芯片呈垂直堆栈式设计，有效地整合了空间配置，与现有的平面封装方式相比，减小了封装结构的体积，有效地解决了LED结合控制芯片的封装产品体积大的技术问题。
[0013]本申请第二方面的实施例提出一种封装方法，用于制备如第一方面中任一实施例所述的封装结构，所述封装方法包括：
[0014]在控制芯片上制备若干导电件，所述导电件电连接于所述控制芯片的电性接点；利用第一封装件对所述控制芯片和若干所述导电件进行封装，所述控制芯片不外露于所述第一封装件；在所述第一封装件的第一表面上制备导线图案层，所述导线图案层电连接若干所述导电件；在所述导线图案层背离所述第一封装件的一侧上安装至少一发光件；以及利用第二封装件对所述发光件进行封装，所述第二封装件贴合所述第一表面和所述导线图案层。
[0015]在一实施例中，所述封装方法还包括：利用第三封装件对所述第二封装件连接所述第一表面的周侧进行围设；以及所述在所述控制芯片上制备若干所述导电件，包括通过晶圆凸块制程或植入金属制程制备所述导电件。
[0016]上述封装方法可将发光件、导线图案层、导电件及控制芯片呈垂直堆栈式分布，可减少平面所需空间，减小封装结构的体积。其中，发光件可通过导线图案层及导电件实现与控制芯片之间的电连接，减少布线。由于不透光的第一封装件将控制芯片整体封装，无需额外的基板，且避免控制芯片外露可能导致的污染、机械损伤等问题。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本申请实施例一提供的封装结构的侧视图；
[0019]图2为图1所示封装结构的结构示意图；
[0020]图3为图1所示封装结构的俯视图；
[0021]图4为本申请实施例二提供的封装方法的流程图；
[0022]图5为本申请实施例二提供的封装方法中利用第一封装件对控制芯片和若干导电件进行封装后的结构示意图；
[0023]图6为本申请实施例二提供的封装方法中在第一封装件的第一表面上制备导线图案层后的结构示意图；
[0024]图7为本申请实施例二提供的封装方法中在导线图案层背离第一封装件的一侧上安装至少一发光件后结构示意图；
[0025]图8为本申请实施例二提供的封装方法中利用第二封装件对发光件进行封装后的结构示意图；
[0026]图9为本申请实施例二提供的封装方法中对第二封装件进行切割后的结构示意图；
[0027]图10为本申请实施例三提供的封装方法中利用第二封装件对发光件进行封装后的结构示意图；
[0028]图11为本申请实施例三提供的封装方法中对第二封装件进行切割后的结构示意图；
[0029]图12为本申请实施例三提供的封装方法中利用第三封装件对间隙进行填充后的结构示意图。
[0030]图中标记的含义为：
[0031]100、封装结构；
[0032]10、第一封装件；11、第一表面；12、第二表面；13、导电通道；
[0033]20、控制芯片；
[0034]30、导电件；
[0035]40、导线图案层；
[0036]50、发光件；
[0037]60、第二封装件；
[0038]70、引脚；
[0039]80、第三封装件；
[0040]91、切割单元；92、间隙。
具体实施方式
[0041]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0042]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：第一封装件，所述第一封装件具有相对设置的第一表面和第二表面；控制芯片，被所述第一封装件包覆；若干导电件，所述导电件凸设于所述控制芯片上且电连接于所述控制芯片的电性接点，所述导电件被所述第一封装件包覆且所述导电件远离所述控制芯片的一端与所述第一表面平齐；导线图案层，设于所述第一表面上且电连接于若干所述导电件；至少一发光件，位于所述第一表面上且通过所述导线图案层电连接于所述控制芯片；以及第二封装件，包覆所述发光件且贴合所述第一表面及所述导线图案层，所述发光件所发出的光束可通过所述第二封装件向外射出。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述控制芯片的电性接点朝向所述第一表面。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一封装件内设有若干垂直于所述第一表面的导电通道，所述导电通道贯穿所述第一封装件且所述导电通道的一端连接于所述导线图案层。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述控制芯片不外露于所述第一封装件，所述封装结构还包括若干引脚，所述引脚贴合所述第二表面且连接于所述导电通道背离所述导线图案层的一端。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第二封装件为透光材质，所述发光件的电性接点朝向所述第一表面。6.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾智宏，黄建中，
申请(专利权)人：弘凯光电江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：