一种基于玻璃基板的封装结构及封装方法技术

本发明专利技术提供了一种基于玻璃基板的封装结构及封装方法，该封装结构包括玻璃基板以及介电层，玻璃基板开设有用于安装芯片的凹槽，凹槽及凹槽的表面布有线路层，芯片位于凹槽内且与线路层电连接，介电层上开有孔洞，孔洞内设有用于电气连接的铜柱，在铜柱上方设有铜垫，铜垫上方设有焊锡球。该封装方法包括：在玻璃基板安装芯片的位置上开设凹槽；在凹槽的表面铺设线路层；将芯片安装在凹槽中以使芯片与线路层电连，并对芯片进行塑封；在玻璃基板的上表面压合介电层，并在介电层开设孔洞并制作铜柱；在铜柱上制作铜垫并植球。本发明专利技术能够有效降低整个封装体的厚度，满足电子产品轻薄化的需求。需求。需求。

A packaging structure and packaging method based on glass substrate

【技术实现步骤摘要】
一种基于玻璃基板的封装结构及封装方法


[0001]本专利技术涉及封装
，具体而言，涉及一种基于玻璃基板的封装结构及封装方法。

技术介绍

[0002]封装技术，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。随着电子产品小型化和集成化的潮流，微电子封装技术的高密度化已在新一代电子产品上逐渐成为主流。为了顺应新一代电子产品的发展，尤其是手机、笔记本等产品的发展，芯片向密度更高、速度更快、尺寸更小、成本更低等方向发展。
[0003]目前的封装方法一般是先通过将芯片安装在基板的表面上，再通过树脂将芯片和基板封装起来以保护芯片和线路不受外界损害。
[0004]然而通过此种封装方法得到封装体的厚度较大，无法有效降低封装体的厚度，难以满足电子产品轻薄化的需求，有待改进。

技术实现思路

[0005]基于此，为了解决目前封装方法无法有效降低封装体的厚度，难以满足电子产品轻薄的需求的问题，本专利技术提供了一种基于玻璃基板的封装结构及封装方法，其具体技术方案如下：
[0006]一种基于玻璃基板的封装结构，其包括玻璃基板以及介电层，玻璃基板开设有用于安装芯片的凹槽，凹槽的表面布有线路层，芯片位于凹槽内且与线路层电连接，介电层上开有孔洞，孔洞内设有用于电气连接的铜柱，在铜柱上方设有铜垫，铜垫上方设有焊锡球。
[0007]先通过在所述玻璃基板开设凹槽并将芯片安装在凹槽之中，再通过在介电层上开设孔洞并在孔洞内设置铜柱，最后在铜柱上方设置铜垫以及焊锡求，由于所述封装结构没有将芯片直接安装在玻璃基板的表面上，故而能够有效降低整个封装体的厚度，满足电子产品轻薄化的需求。
[0008]进一步地，介电层的材料为合成树脂薄膜。
[0009]进一步地，合成树脂薄膜包括ABF膜、PI膜和类ABF膜。
[0010]进一步地，芯片的引脚面朝向凹槽。
[0011]一种基于玻璃基板的封装方法，其包括如下步骤：
[0012]S1，在玻璃基板安装芯片的位置上开设凹槽。
[0013]S2，在凹槽的表面铺设线路层。
[0014]S3，将芯片安装在凹槽中以使芯片与线路层电连，并对芯片进行塑封。
[0015]S4，在玻璃基板的上表面压合介电层，并在介电层开设孔洞并制作铜柱。
[0016]S5，在铜柱上制作铜垫并植球。
[0017]通过将芯片安装在玻璃基板开设的凹槽中，而不是直接安装在玻璃基板的表面，所述封装方法能够降低封装结构的整体厚度，解决了目前封装方法无法有效降低封装体的
厚度，难以满足电子产品轻薄的需求的问题。
[0018]进一步地，在步骤S4中，在介电层开设孔洞并制作铜柱的具体方法包括如下步骤：
[0019]S40，在玻璃基板的上表面压合第一介电层，在第一介电层开设孔洞至线路层并对第一介电层上的孔洞进行填孔操作；
[0020]S41，在第一介电层的上表面压合第二介电层，在第二电层开设孔洞并对第二介电层上的孔洞进行填孔操作以制作铜垫。
[0021]进一步地，在步骤S1中，在玻璃基板上开设凹槽的具体方法为激光切割、激光辅助刻蚀或纳米金属辅助刻蚀。
[0022]进一步地，在介电层开设孔洞的方法为激光开孔或等离子气体轰击开孔。
[0023]进一步地，填孔的方法为电镀、溅射、化镀或纳米金属烧结。
[0024]进一步地，介电层的材料为合成树脂薄膜，合成树脂薄膜包括ABF膜、PI膜和类ABF膜。
附图说明
[0025]从以下结合附图的描述可以进一步理解本专利技术。图中的部件不一定按比例绘制，而是将重点放在示出实施例的原理上。在不同的视图中，相同的附图标记指定对应的部分。
[0026]图1是本专利技术一实施例中一种基于玻璃基板的封装结构的整体结构示意图；
[0027]图2是本专利技术一实施例中一种基于玻璃基板的封装方法的整体流程示意图；
[0028]图3是本专利技术一实施例中一种基于玻璃基板的封装方法中步骤S1的效果示意图；
[0029]图4是本专利技术一实施例中一种基于玻璃基板的封装方法中步骤S2的效果示意图；
[0030]图5是本专利技术一实施例中一种基于玻璃基板的封装方法中步骤S3的效果示意图；
[0031]图6是本专利技术一实施例中一种基于玻璃基板的封装方法中步骤S4的效果示意图；
[0032]图7是本专利技术一实施例中一种基于玻璃基板的封装方法中步骤S5的效果示意图。
[0033]附图标记说明：
[0034]1、玻璃基板；2、介电层；3、凹槽；4、铜柱；5、铜垫；6、焊锡球；7、芯片；8、线路层；20、第一介电层；21、第二介电层。
具体实施方式
[0035]为了使得本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合其实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。
[0036]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0037]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0038]本专利技术中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。
[0039]如图1所示，一种基于玻璃基板的封装结构，其包括玻璃基板1以及介电层2，玻璃基板开设有用于安装芯片7的凹槽3，凹槽3的上表面布有线路层，芯片位于凹槽3内且与线路层8电连接，介电层2上开有孔洞，孔洞内设有用于电气连接的铜4柱，在铜柱上方设有铜垫5，铜垫5上方设有焊锡球6。
[0040]其中，所述介电层2包括第一介电层20以及第二介电层21。所述第一介电层20压合在玻璃基板1的上表面，所述第二介电层21压合在第一介电层20上。
[0041]先通过在所述玻璃基板开设凹槽并将芯片安装在凹槽之中，再通过在介电层上开设孔洞并在孔洞内设置铜柱，最后在铜柱上方设置铜垫以及焊锡求，由于所述封装结构没有将芯片直接安装在玻璃基板的表面上，故而能够有效降低整个封装体的厚度，满足电子产品轻薄化的需求。
[0042]在其中一个实施例，芯片远离凹槽的表面与所述玻璃基板的表面齐平。芯片表面与所述玻璃基板的表面齐平，可以更好地降低所述封装结构的整体结构。
[0043]在其中一个实施例中，芯片的引脚面朝向凹槽，并且芯片的表面与凹槽两侧的表面齐平，以更好地降低封装结构的整体厚度。
[0044]另外，由于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于玻璃基板的封装结构，其特征在于，包括玻璃基板以及介电层，玻璃基板开设有用于安装芯片的凹槽，凹槽的表面布有线路层，芯片位于凹槽内且与线路层电连接，介电层上开有孔洞，孔洞内设有用于电气连接的铜柱，在铜柱上方设有铜垫，铜垫上方设有焊锡球。2.如权利要求1所述的一种基于玻璃基板的封装结构，其特征在于，介电层的材料为合成树脂薄膜。3.如权利要求2所述的一种基于玻璃基板的封装结构，其特征在于，合成树脂薄膜包括ABF膜、PI膜和类ABF膜。4.如权利要求1所述的一种基于玻璃基板的封装结构，其特征在于，芯片的引脚面朝向凹槽。5.一种基于玻璃基板的封装方法，应用于如权利要求1
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4任意一项所述的基于玻璃基板的封装结构，其特征在于，包括如下步骤：S1，在玻璃基板安装芯片的位置上开设凹槽；S2，在凹槽的表面铺设线路层；S3，将芯片安装在凹槽中以使芯片与线路层电连，并对芯片进行塑封；S4，在玻璃基板的上表面压合介电层，并在介电层开设孔洞并制作铜柱；S5，在铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨斌，刘宇，华显刚，崔成强，林挺宇，
申请(专利权)人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司，
类型：发明
国别省市：