一种超小芯片阵列型TO封装结构制造技术

本实用新一种超小芯片阵列型TO封装结构，芯片为至少两个贴装在一整块陶瓷片上，陶瓷片上下两面及中间通孔设镀金层，陶瓷片设置在芯片共用的负极管脚上，适配器与管帽截面呈“H”形一体设置，管帽可活动套接在绝缘子管座上；采用上述方案后，本实用新型专利技术芯片阵列封装，把两个或多个芯片封装按阵列的形式封装在一个TO封装体内，大大提高芯片的高度密集程度。大大提高芯片的高度密集程度。大大提高芯片的高度密集程度。

【技术实现步骤摘要】
一种超小芯片阵列型TO封装结构


[0001]本技术涉及光通讯领域，特指TO的封装结构

技术介绍

[0002]光器件采用TO封装(TO(TransistorOut
‑
line)的中文意思是“晶体管外形”)的一般称之为同轴器件，而目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势，基本霸占了主流的光器件市场。TO封装器件的规格是以TO底座的外径尺寸来区分的，但更小的体积TO可以制造出更小的光器件。同时，市场对电子元器件的高度密集程度要求越来越高。由于芯片尺寸相对固定(即使有更小的芯片但成本太高)，芯片又需要与管脚间通过金丝电连接，所以在尺寸TO中现在尚没有多芯片的封装出现。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种多芯片集成在一个TO内的超小型TO封装结构。
[0004]为达成上述目的，本实用新一种超小芯片阵列型TO封装结构，包括芯片、管座、引脚、适配器，其中，所述的芯片为至少两个贴装在一整块陶瓷片上，该陶瓷片设置在一个绝缘子管座上，芯片管脚插置在管座上，所述的芯片共用一个负极管脚，陶瓷片上下两面及中间通孔设镀金层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超小芯片阵列型TO封装结构，包括芯片、管座、引脚、适配器，其特征在于：所述的芯片为至少两个贴装在一整块陶瓷片上，该陶瓷片设置在一个绝缘子管座上，芯片管脚插置在绝缘子管座上，所述的芯片共用一个负极管脚，陶瓷片上下两面及中间通孔设镀金层，陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱名武，韦国辉，黄振东，
申请(专利权)人：厦门三优光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：