一种结构紧凑的BOX封装光发射器制造技术

本发明专利技术涉及技术领域，更具体地说，它涉及一种结构紧凑的BOX封装光发射器，其包括外壳、发光芯片、第一座体和第二座体，光发射器具有两者组装模式，在第一组装模式下，外壳与第一座体连接，第一座体的第一管脚通过连接件与负极管脚电连接，第一座体的第二管脚通过另一连接件与正极管脚电连接，在该模式下，第一座体的第一管脚为负极、且第二管脚为正极。在第二组装模式下，外壳与第二座体连接，第二座体的第一管脚与正极管脚连接、且第二管脚与负极管脚连接，在该模式下，第二座体的第一管脚为正极、且第二管脚为负极。根据本发明专利技术的方案，其可以提高光发射器在两种不同组装模式下的准确率。率。率。

A compact box packaged light emitter

【技术实现步骤摘要】
一种结构紧凑的BOX封装光发射器


[0001]本专利技术涉及光通信
，特别涉及一种结构紧凑的BOX封装光发射器。

技术介绍

[0002]随着光纤通信技术的飞速发展，特别是高速局域网、光纤接入网以及有线电视系统的快速发展，光发射器等光器件在光纤系统中的应用也更加广泛。光通讯器件是构建光通信系统与网络的基础，随着市场需求的持续升温，光器件模块产业投资不断扩大，产品不断升级，在推动信息化的前进中起到至关重要的作用。
[0003]如图1所示，现有技术中提供了一种光发射器，其包括座体1、热沉2和发光芯片3，热沉2和发光芯片3设置在座体1上；热沉2上设置有金层201，金层201包括均贴装于热沉2上的第一镀金层2011、第二镀金层2012和第三镀金层2013，第二镀金层2012设置在第一镀金层2011和第三镀金层2013之间，发光芯片3设置在第二镀金层2012上；座体1上贯穿设置有管脚组件，管脚组件包括第一管脚101和第二管脚102，第一镀金层2011与第一管脚101连接，第三镀金层2013与第二管脚102连接。第一管脚101和第二管脚102两者的位置固定。
[0004]上述的光发射器具有两种组装模式，在两种组装模式下，发光芯片3与第一镀金层2011和第三镀金层2013的连接方式完全相反，以使两种组装模式下第一管脚101和第二管脚102两者的极性也完全相反，从而使光发射器在光纤传输系统中的搭配兼容性更高，满足了客户针对管脚的极向性要求。
[0005]上述的光发射器至少具有以下不足：由于在两种组装模式下，发光芯片3与第一镀金层2011和第三镀金层2013的接线方式完全相反，从而工人在组装时极容易弄混，出现差错，故急需针对这种情况进行改进。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本专利技术提供一种结构紧凑的BOX封装光发射器，主要所要解决的技术问题是：如何提高光发射器在两种不同组装模式下的准确率。
[0007]为达到上述目的，本专利技术主要提供如下技术方案：
[0008]本专利技术的实施例提供一种结构紧凑的BOX封装光发射器，包括外壳、发光芯片、第一座体和第二座体，所述外壳具有容置腔，所述发光芯片设置在所述容置腔内，所述外壳的一端设有正极管脚和负极管脚，所述发光芯片连接在正极管脚和负极管脚之间；所述第一座体和第二座体均设有第一管脚和第二管脚，所述第一座体还具有连接件，所述连接件包括绝缘杆、固定在绝缘杆一端的金属件和与金属件固定连接的金属条，所述连接件的数量为两个，两个连接件通过各自的金属件一一对应地固定在第一座体的第一管脚和第二管脚上，各所述连接件还通过各自的金属条与另一连接件的绝缘杆的另一端固定连接；所述外壳用于与第一座体或第二座体可拆卸连接，其中，当外壳与第一座体连接时，第一座体的第一管脚与所述正极管脚相对、且通过其上的金属条与负极管脚电连接，第一座体的第二管脚与所述负极管脚相对、且通过其上的金属条与正极管脚电连接；当外壳与第二座体连接
时，第二座体的第一管脚与所述正极管脚相对、且与所述正极管脚电连接，第二座体的第二管脚与所述负极管脚相对、且与所述负极管脚电连接。
[0009]可选的，所述金属件的一端具有用于与第一管脚或第二管脚插接的第一插口、且另一端具有用于与绝缘杆插接的第二插口；所述金属条的一端一体成型在金属件的侧壁上、且另一端一体成型有金属接头，所述金属接头的一端具有用于与另一连接件的绝缘杆的另一端插接的第三插口。
[0010]可选的，所述金属接头的另一端具有第四插口，以通过所述第四插口与正极管脚或负极管脚插接配合。
[0011]可选的，所述第一座体上还具有第一容置槽和第二容置槽，一个连接件的金属条用于容置在第一容置槽内，另一个连接件的金属条用于容置在第二容置槽内。
[0012]可选的，所述外壳用于与第一座体和第二座体均通过螺丝固定连接。
[0013]可选的，所述的结构紧凑的BOX封装光发射器还包括设置在外壳内的监控探测器；所述外壳的一端还设有用于与监控探测器连接的第一探测器管脚；所述第一座体和第二座体上均设有第二探测器管脚，所述第二探测器管脚上设有凸头；所述第一探测器管脚上设有供凸头插接的插孔。
[0014]借由上述技术方案，本专利技术结构紧凑的BOX封装光发射器至少具有以下有益效果：
[0015]1、相对于现有技术，本专利技术的光发射器在将发光芯片连接在正极管脚与负极管脚之间时，至少省去了两个金属镀层(即现有技术中的第一金属镀层和第三金属镀层)和两组导线(即连接第一金属镀层与正极管脚的导线和连接第三金属镀层与负极管脚的导线)，如此使本专利技术的结构更加紧凑；
[0016]2、当光发射器采用不同的组装模式时，其上第一管脚和第二管脚两者的极性调换，从而使光发射器在光纤传输系统中的搭配兼容性更高，满足了客户针对管脚的极向性要求。另外，本专利技术的光发射器采用模块化的安装方式，其在不同的组装模式下外壳分别与不同的模块(第一座体或第二座体)进行连接，在生产线上进行组装式时，同一批次的光发射器采用对应的座体进行安装，从而不会弄混，组装准确率较高；
[0017]3、由于外壳与第一座体或第二座体可拆卸，用户在使用本专利技术的光发射器时，可以同时购买第一座体和第二座体备用，并根据现场实际情况选择组装第一座体或第二座体，如此使本专利技术光发射器的兼容性以及实用性更强。
[0018]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
[0019]图1是现有技术中的一种光发射器的结构示意图；
[0020]图2是本专利技术的一实施例提供的一种结构紧凑的BOX封装光发射器的结构示意图；
[0021]图3是本专利技术的一实施例提供的一种结构紧凑的BOX封装光发射器隐藏座体时的结构示意图；
[0022]图4是第一座体的结构示意图；
[0023]图5是第二座体的结构示意图；
[0024]图6是连接件的结构示意图；
[0025]图7是第一座体的第一管脚和第二管脚分别通过连接件与正极管脚和负极管脚连接的结构示意图；
[0026]图8是第一座体的第一管脚和第二管脚分别通过连接件与正极管脚和负极管脚连接的分解示意图；
[0027]图9是第二座体的第一管脚和第二管脚与正极管脚和负极管脚一一对应连接的分解示意图。
[0028]附图标记：1、外壳；2、连接件；3、正极管脚；4、负极管脚；5、第一座体；6、第二座体；7、第一管脚；8、第二管脚；9、第二探测器管脚；10、发光芯片；11、监控探测器；12、第一探测器管脚；21、绝缘杆；22、金属件；23、金属条；24、金属接头；91、凸头；101、容置腔；121、插孔；200、第一连接件；201、第二连接件；221、第一插口；222、第二插口；241、第三插口；242、第四插口；501、第一容置槽；502、第二容置槽。
具体实施方式
[0029]下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种结构紧凑的BOX封装光发射器，其特征在于，包括外壳(1)、发光芯片(10)、第一座体(5)和第二座体(6)，所述外壳(1)具有容置腔(101)，所述发光芯片(10)设置在所述容置腔(101)内，所述外壳(1)的一端设有正极管脚(3)和负极管脚(4)，所述发光芯片(10)连接在正极管脚(3)和负极管脚(4)之间；所述第一座体(5)和第二座体(6)均设有第一管脚(7)和第二管脚(8)，所述第一座体(5)还具有连接件(2)，所述连接件(2)包括绝缘杆(21)、固定在绝缘杆(21)一端的金属件(22)和与金属件(22)固定连接的金属条(23)，所述连接件(2)的数量为两个，两个连接件(2)通过各自的金属件(22)一一对应地固定在第一座体(5)的第一管脚(7)和第二管脚(8)上，各所述连接件(2)还通过各自的金属条(23)与另一连接件(2)的绝缘杆(21)的另一端固定连接；所述外壳(1)用于与第一座体(5)或第二座体(6)可拆卸连接，其中，当外壳(1)与第一座体(5)连接时，第一座体(5)的第一管脚(7)与所述正极管脚(3)相对、且通过其上的金属条(23)与负极管脚(4)电连接，第一座体(5)的第二管脚(8)与所述负极管脚(4)相对、且通过其上的金属条(23)与正极管脚(3)电连接；当外壳(1)与第二座体(6)连接时，第二座体(6)的第一管脚(7)与所述正极管脚(3)相对、且与所述正极管脚(3)电连接，第二座体(6)的第二管脚(8)与所述负极管脚(4)相对、且与所述负极管脚(4)电连接。2.根据权利要求1所述的结构紧凑的BOX封装光发射器...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘钦来，林桂光，司马卫武，
申请(专利权)人：广东光智通讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：