一种无PD垫块的TO-CAN封装半导体激光器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无PD垫块的TO

【技术实现步骤摘要】
一种无PD垫块的TO
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CAN封装半导体激光器


[0001]本技术涉及激光
，具体为一种无PD垫块的TO
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CAN封装半导体激光器。

技术介绍

[0002]TO
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CAN封装半导体激光器具有体积小，能耗低，寿命长，无须制冷，工艺简单可靠，适合大规模生产等特点，广泛应用于光纤通信和光纤传感，当前TO
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CAN封装半导体激光器主要采用TO56封装，波长有1310nm、1490nm和1550nm等，典型的TO
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CAN封装半导体激光器中的PD芯片(即本技术中的背光检测芯片)中的一个电极需要和引脚进行电性连接(键合金丝)，且需要PD垫块作为通电中介并键合金丝，进而在键合的过程中需要键合两次，操作工艺较为复杂，且加大了对高成本金丝的应用，且PD垫块易发生脱落，现有的TO
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CAN封装半导体激光器的TO管座和TO管帽之间往往是热熔在一起的，在需要拆开分离时，十分不便。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种无PD垫块的TO
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CAN封装半导体激光器，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上的TO
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CAN封装半导体激光器内部设有PD垫块易发生脱落，加工成本高和TO管座与TO管帽之间不便拆装的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种无PD垫块的TO
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CAN封装半导体激光器，包括TO管座，所述TO管座的底部表面固定连接有多个引脚，所述TO管座的顶部表面边缘处通过锁紧机构固定连接有TO管帽，所述TO管座的顶部表面中心处固定连接有两个防滑垫，所述两个防滑垫的顶部表面均固定连接有接线引柱，所述TO管帽的顶部表面固定连接有发光机构，所述发光机构与两个接线引柱错开设置；
[0005]所述发光机构包括固定连接于TO管座顶部表面的热沉块，所述热沉块的正面中间处设有激光半导体芯片。
[0006]为了使得该TO
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CAN封装半导体激光器中的激光半导体芯片滑动脱落，作为本技术一种优选方案：所述激光半导体芯片的底部设有支撑条，所述支撑条与热沉块的正面固定连接。
[0007]为了使得该TO
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CAN封装半导体激光器在取消PD垫块也可以通电使用，作为本技术一种优选方案：其中一个所述接线引柱的中部固定连接有连接板，所述连接板的顶部表面一侧边缘处固定连接有背光检测芯片，所述背光检测芯片通过键合金丝焊接有玻璃固定块。
[0008]为了使得该TO
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CAN封装半导体激光器便于使用人员拆装TO管帽和TO管座，作为本技术一种优选方案：所述锁紧机构包括弹珠，所述TO管座的顶部表面开设有放置槽，所述弹珠设置于放置槽的一侧内壁。
[0009]为了使得该TO
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CAN封装半导体激光器可以正常，作为本技术一种优选方案：多个所述引脚与外接电源电性连接，所述激光半导体芯片和背光检测芯片均通过引脚与外
接电源电性连接。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1)该无PD垫块的TO
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CAN封装半导体激光器较于传统的TO
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CAN封装半导体激光器不设有PD垫块，而是通过发光机构中的连接块与其中一个引脚直接相连，进而无需在两个垫脚之间设有PD垫块并键合金丝用以通电，更加的节省成本且不会出现PD垫块滑落的情况出现；
[0012]2)该无PD垫块的TO
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CAN封装半导体激光器中的TO管座和TO管帽之间设有锁紧机构连接，且锁紧机构中的弹珠通过弹簧与TO管座之间弹性连接，进而将弹珠弹出一部分，TO管帽的底部外壁一圈设有半圆孔，用以与漏出的弹珠嵌接，进而将TO管帽和TO管座连接为一体，且便于拆装。
附图说明
[0013]图1为本技术结构示意图；
[0014]图2为本技术正面剖视图；
[0015]图3为图1中的区域A的放大示意图；
[0016]图4为图2中的区域B的放大示意图。
[0017]图中：1、TO管座；2、引脚；3、TO管帽；4、锁紧机构；41、锁紧块；42、弹簧；43、弹珠；5、防滑垫；6、引脚；7、连接板；8、发光机构；81、热沉块；82、激光半导体芯片；83、支撑条；9、玻璃固定块；10、键合金丝；11、背光检测芯片。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种无PD垫块的TO
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CAN封装半导体激光器，包括TO管座1，TO管座1的底部表面固定连接有多个引脚2，TO管座1的顶部表面边缘处通过锁紧机构4固定连接有TO管帽3，TO管座1的顶部表面中心处固定连接有两个防滑垫5，两个防滑垫5的顶部表面均固定连接有接线引柱6，TO管帽3的顶部表面固定连接有发光机构8，发光机构8与两个接线引柱6错开设置；
[0020]发光机构8包括固定连接于TO管座1顶部表面的热沉块81，热沉块81的正面中间处设有激光半导体芯片82。
[0021]进一步的，激光半导体芯片82的底部设有支撑条83，支撑条83与热沉块81的正面固定连接，通过设有的支撑条83将激光半导体芯片82固定，进而避免激光半导体82滑落。
[0022]进一步的，其中一个接线引柱6的中部固定连接有连接板7，连接板7的顶部表面一侧边缘处固定连接有背光检测芯片11，背光检测芯片11通过键合金丝10焊接有玻璃固定块9，通过在接线引柱6上直接设有连接板7，连接板7通过接线引柱6与引脚2通电，进而背光检测芯片11通电，进而达到代替PD垫板的效果。
[0023]进一步的，锁紧机构4包括弹珠43，TO管座1的顶部表面开设有放置槽，弹珠43设置
于放置槽的一侧内壁，通过将TO管帽3放置于TO管座1的放置槽内，并压紧通过弹珠43与TO管帽3上的半圆孔进行嵌接，从而固定住TO管帽3，其中TO管座1的内部设有锁紧块41，锁紧块41的表面固定连接有弹簧42，进而通过弹簧42，锁紧块41与弹珠43弹性连接，从而将TO管帽3与TO管座1固定连接在一起。
[0024]进一步的，多个引脚2与外接电源电性连接，激光半导体芯片82和背光检测芯片11均通过引脚2与外接电源电性连接，通过引脚2接入电源，并给激光半导体芯片82和背光检测芯片11供电，进而该激光器可以正常使用。
[0025]工作原理：在使用该无PD垫块的TO
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CAN封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无PD垫块的TO
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CAN封装半导体激光器，包括TO管座(1)，其特征在于：所述TO管座(1)的底部表面固定连接有多个引脚(2)，所述TO管座(1)的顶部表面边缘处通过锁紧机构(4)固定连接有TO管帽(3)，所述TO管座(1)的顶部表面中心处固定连接有两个防滑垫(5)，所述两个防滑垫(5)的顶部表面均固定连接有接线引柱(6)，所述TO管帽(3)的顶部表面固定连接有发光机构(8)，所述发光机构(8)与两个接线引柱(6)错开设置；所述发光机构(8)包括固定连接于TO管座(1)顶部表面的热沉块(81)，所述热沉块(81)的正面中间处设有激光半导体芯片(82)。2.根据权利要求1所述的一种无PD垫块的TO
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CAN封装半导体激光器，其特征在于：所述激光半导体芯片(82)的底部设有支撑条(83)，所述支撑条(83)与热沉块(81)...

【专利技术属性】
技术研发人员：林桂光，司马卫武，
申请(专利权)人：广东光智通讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：