一种非气密性封装的TOSA制造技术

本发明专利技术属于光通信技术领域，具体涉及一种非气密性封装的TOSA，包括TO底座，TO底座上粘接有激光器组件；所述激光器组件包括与TO底座粘接的激光器芯片载体，激光器芯片载体上设有激光器芯片；所述激光器组件上通过耦合工艺固定连接有带管体的金属插针适配器组件，带管体的金属插针适配器组件设置在激光器组件出光光轴的顶部；本发明专利技术有效的解决了现有TOSA生产造成设备、耦合工序复杂的问题。耦合工序复杂的问题。耦合工序复杂的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种非气密性封装的TOSA


[0001]本专利技术属于光通信
，具体涉及一种非气密性封装的TOSA。

技术介绍

[0002]在光纤通信系统中，光发射组件是光纤通信的核心部件，同轴封装是一种常见的光器件封装形式。由于体积小、便于大批量自动化生产，同轴封装在光器件封装过程中得到了广泛应用。
[0003]通常TOSA由TO
‑
CAN(TO
‑
CAN由TO底座、管帽通过封帽工艺封装成气密性的)、管体、调节环、金属插针适配器通过激光耦合焊接工艺实现。TO
‑
CAN封帽过程中对设备对位精度要求较高，管体、调节环、金属插针适配器三件式耦合必须通过激光耦合焊接工艺实现。造成设备、耦合工序复杂。

技术实现思路

[0004]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供了一种非气密性封装的TOSA，有效的解决了现有TOSA生产造成设备、耦合工序复杂的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种非气密性封装的TOSA，包括TO底座，TO底座上粘接有激光器组件；所述激光器组件包括与TO底座粘接的激光器芯片载体，激光器芯片载体上设有激光器芯片；所述激光器组件上通过耦合工艺固定连接有带管体的金属插针适配器组件，带管体的金属插针适配器组件设置在激光器组件出光光轴的顶部。
[0006]进一步地，所述带管体的金属插针适配器组件包括与激光器芯片载体通过有源耦合工艺固定连接的带有管体的金属件，带有管体的金属件上连接有下金属管，下金属管上插接有上金属管。
[0007]进一步地，所述带有管体的金属件上设有绝缘胶，下金属管与绝缘胶相连接。
[0008]进一步地，所述上金属管内设有开环套筒，开环套筒上连接有斜8
°
陶瓷插芯。
[0009]进一步地，所述带有管体的金属件上设有隔离器，隔离器上方还设有透镜。
[0010]进一步地，所述斜8
°
陶瓷插芯斜面侧固定在透镜一侧工作距离的焦点处；所述隔离器固定在透镜另一侧和另一侧工作距离的焦点之间位置。
[0011]进一步地，所述透镜为非球面的耦合透镜。
[0012]进一步地，所述带有管体的金属件与TO底座之间通过激光焊或者胶粘工艺固定。
[0013]进一步地，所述激光器芯片为FP、DFB或者EML。
[0014]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：综上所述，本专利技术通过TO底座与激光器组件粘接后，与带管体的金属插针适配器组件直接进行耦合，提高了耦合效率，免去了TO
‑
CAN制作过程中封帽环节，降低了管帽成本；另外激光器组件和带管体的金属插针适配器组件耦合后可以采用胶粘工艺固定，降低了工艺难度。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术中TO底座、激光器组件配合状态示意图；图3为本专利技术中激光器组件的结构示意图；图4为本专利技术中带管体的金属插针适配器组件的结构示意图；图5为本专利技术中带管体的金属插针适配器组件的内部结构示意图；图中：1、TO底座，21、激光器芯片载体，22、激光器芯片，3、带管体的金属插针适配器组件，31、带有管体的金属件，32、下金属管，33、上金属管，34、隔离器，35、透镜，36、开环套筒，37、斜8
°
陶瓷插芯，38、绝缘胶。
具体实施方式
[0016]一种非气密性封装的TOSA，如图1
‑
5所示，包括TO底座1，TO底座1上粘接有激光器组件；所述激光器组件包括与TO底座1粘接的激光器芯片载体21，激光器芯片载体21上设有激光器芯片22；所述激光器组件上通过耦合工艺固定连接有带管体的金属插针适配器组件3，带管体的金属插针适配器组件3设置在激光器组件出光光轴的顶部。
[0017]TO底座1与激光器组件粘接后，与带管体的金属插针适配器组件3直接进行耦合，提高了耦合效率，免去了TO
‑
CAN制作过程中封帽环节，降低了管帽成本；另外激光器组件和带管体的金属插针适配器组件3耦合后可以采用胶粘工艺固定，降低了工艺难度。
[0018]进一步地，所述带管体的金属插针适配器组件3包括与激光器芯片载体21通过有源耦合工艺固定连接的带有管体的金属件31，带有管体的金属件31上连接有下金属管32，下金属管32上插接有上金属管33；带有管体的金属件31是经过特殊设计，在和激光器芯片载体21耦合过程中起到支撑和调节环的作用。
[0019]进一步地，所述带有管体的金属件31上设有绝缘胶38，下金属管32与绝缘胶38相连接；下金属管32与带有管体的金属件31的管体之间通过绝缘胶38相连接。
[0020]进一步地，所述上金属管33内设有开环套筒36，开环套筒36上连接有斜8
°
陶瓷插芯37。
[0021]进一步地，所述带有管体的金属件31上设有隔离器34，隔离器34上方还设有透镜35。
[0022]进一步地，所述斜8
°
陶瓷插芯37斜面侧固定在透镜35一侧工作距离的焦点处；所述隔离器34固定在透镜35另一侧和另一侧工作距离的焦点之间位置。
[0023]进一步地，所述透镜35为非球面的耦合透镜35。
[0024]进一步地，所述带有管体的金属件31与TO底座1之间通过激光焊或者胶粘工艺固定；即激光器组件与带管体的金属插针适配器组件3通过有源耦合工艺耦合后，带管体的金属插针适配器组件3通过激光焊或者胶粘工艺与TO底座1固定连接。
[0025]进一步地，所述激光器芯片22为FP、DFB或者EML。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非气密性封装的TOSA，其特征在于：包括TO底座（1），TO底座（1）上粘接有激光器组件；所述激光器组件包括与TO底座（1）粘接的激光器芯片载体（21），激光器芯片载体（21）上设有激光器芯片（22）；所述激光器组件上通过耦合工艺固定连接有带管体的金属插针适配器组件（3），带管体的金属插针适配器组件（3）设置在激光器组件出光光轴的顶部。2.如权利要求1所述的非气密性封装的TOSA，其特征在于：所述带管体的金属插针适配器组件（3）包括与激光器芯片载体（21）通过有源耦合工艺固定连接的带有管体的金属件（31），带有管体的金属件（31）上连接有下金属管（32），下金属管（32）上插接有上金属管（33）。3.如权利要求2所述的非气密性封装的TOSA，其特征在于：所述带有管体的金属件（31）上设有绝缘胶（38），下金属管（32）与绝缘胶（38）相连接。4.如权利要求3所述的非气密性封装的TOSA，其特征在于：所述上金属管（33）内...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨明，何伟炜，孟海杰，李宇，白航，
申请(专利权)人：宁波芯速联光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：