光模块制造技术

本发明专利技术提供光模块，目的在于避免引线键合的问题。第一电容器(52)与第一背面电极(60)相对地电连接。第二电容器(54)与第二背面电极(64)相对地电连接。第一电路(58)以及第二电路(62)分别具有与第一电容器(52)以及第二电容器(54)中对应的一个重叠的主体区域(66)。第一电路(58)以及第二电路(62)中的至少一个电路具有从主体区域(66)朝向另一个电路延伸的延长区域(68)。一对第一引线(76)中的一个以及第二引线(78)中的至少一方键合于延长区域(68)。二引线(78)中的至少一方键合于延长区域(68)。二引线(78)中的至少一方键合于延长区域(68)。

【技术实现步骤摘要】
光模块


[0001]本专利技术涉及光模块。

技术介绍

[0002]已知一种将半导体激光器、光调制器以及放大器进行单片集成而得到的半导体光元件(专利文献1)。如果在半导体激光器和放大器中分别并联连接旁路电容器，则能够分离叠加在直流信号上的高频信号。在光调制器上并联连接有终端电阻，从而防止信号的不必要的反射。如果在终端电阻上串联连接去耦电容器而不使直流成分流过，则能够实现低功耗化。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2019—40949号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]进行电连接的引线优选数量较少，以避免出现由电感引起的高频特性降低的问题。另外，根据键合位置，有时无法避免引线的接触，因此需要进行防止短路的研究。
[0008]本公开的目的在于避免引线键合的问题。
[0009]用于解决课题的方案
[0010](1)本公开所涉及的光模块的特征在于，具有：半导体光元件，其具备在第一方向上隔开间隔的一对第一焊盘，且在所述一对第一焊盘之间具备第二焊盘；子基板，其在表面具备在所述第一方向上相邻的第一电路及第二电路，且在背面具备与所述第一电路重叠地导通的第一背面电极，在所述背面具备与所述第二电路重叠地导通的第二背面电极，且在与所述第一方向交叉的第二方向上与所述半导体光元件相邻；一对第一引线，其将所述一对第一焊盘分别与所述第一电路电连接；第二引线，其将所述第二焊盘与所述第二电路电连接；以及第一电容器及第二电容器，其在所述第一方向上相互相邻，且所述子基板架设在所述第一电容器及第二电容器上，所述第一电容器与所述第一背面电极相对地电连接，所述第二电容器与所述第二背面电极相对地电连接，所述第一电路及所述第二电路分别具有与所述第一电容器及所述第二电容器中对应的一个重叠的主体区域，所述第一电路及所述第二电路中的至少一方的电路具有从所述主体区域朝向另一方的电路延伸的延长区域，所述一对第一引线中的一个以及所述第二引线中的至少一方键合于所述延长区域。
[0011]第一电路以及第二电路分别通过第一背面电极以及第二背面电极与第一电容器以及第二电容器电连接。由此，能够减少引线的数量。另外，延长区域从第一电路向所述第二电路(或者与其相反地)延伸。由此，能够避免一对第一引线与第二引线的接触。
[0012](2)根据(1)所述的光模块，其特征也可以在于，所述一对第一引线键合于所述第一电路的一对位置在所述第一方向上相互错开。
[0013](3)根据(2)所述的光模块，其特征也可以在于，所述第二引线在所述第一方向上在所述一对位置之间键合于所述第二电路。
[0014](4)根据(1)至(3)中任一项所述的光模块，其特征也可以在于，所述第一电路具有所述延长区域，所述一对第一引线中的所述一个键合于所述第一电路的所述延长区域。
[0015](5)根据(4)所述的光模块，其特征也可以在于，所述第一电路的所述延长区域比所述第二引线键合于所述第二电路的位置更远离所述半导体光元件。
[0016](6)根据(5)所述的光模块，其特征也可以在于，所述第一电路的所述延长区域比所述第二引线键合于所述第二电路的所述位置更远离所述第一电容器。
[0017](7)根据(5)或(6)所述的光模块，其特征也可以在于，所述第一电路的所述延长区域与所述第二电容器重叠。
[0018](8)根据(5)至(7)中任一项所述的光模块，其特征也可以在于，所述第一电路及所述第二电路分别具有所述延长区域，所述一对第一引线中的所述一个键合于所述延长区域的位置比所述第二引线键合于所述延长区域的所述位置更远离所述第一电容器。
[0019](9)根据(8)所述的光模块，其特征也可以在于，所述第一电路的所述延长区域和所述第二电路的所述延长区域在所述第二方向上相邻。
[0020](10)根据(9)所述的光模块，其特征也可以在于，所述第二电路的所述延长区域比所述第一电路的所述延长区域更靠近所述半导体光元件。
[0021](11)根据(1)至(10)中任一项所述的光模块，其特征也可以在于，所述第一电路及所述第二电路中的至少一方包含布线及焊盘、以及串联连接在所述布线及所述焊盘之间的电阻器，所述焊盘的至少一部分为所述延长区域。
附图说明
[0022]图1是第一实施方式所涉及的光模块的立体图。
[0023]图2是管座及搭载于该管座的电子元件的立体图。
[0024]图3是管座及搭载于该管座的电子元件的俯视图。
[0025]图4是表示第一电容器及第二电容器以及子基板的俯视图。
[0026]图5是图4所示的结构的V
‑
V线剖视图。
[0027]图6是光模块的等效电路图。
[0028]图7是表示通过使用了三维电场解析工具的模拟而得到的比较例以及第一实施方式的频率特性的图。
[0029]图8是第二实施方式的管座及搭载于该管座的电子元件的俯视图。
[0030]图9是表示通过使用了三维电场解析工具的模拟而得到的第一实施方式以及第二实施方式的频率特性的图。
[0031]图中：
[0032]10—管座；12—孔眼；14—贯通孔；16—台座部；18—热电冷却器；20—金属层；22—热敏电阻；24—半导体光元件；26—半导体激光器；28—光调制器；30—光放大器；32—第一焊盘；34—第二焊盘；36—搭载基板；38—第一接地图案；40—第一信号图案；42—支撑块；44—中继基板；46—第二信号图案；48—填充材料；50—第二接地图案；52—第一电容器；54—第二电容器；56—子基板；58—第一电路；60—第一背面电极；62—第二电路；64—
第二背面电极；66—主体区域；68—延长区域；70—布线；72—焊盘；74—电阻器；76—第一引线；78—第二引线；80—电流源；100—光模块；102—柔性基板；226—半导体激光器；228—光调制器；230—光放大器；232—第一焊盘；252—第一电容器；258—第一电路；268—延长区域；270—布线；272—焊盘；274—电阻器；276—第一引线；D1—第一方向；D2—第二方向；L—引脚；L1—引脚；L2—引脚；L3—引脚；L4—引脚；P1A—位置；P1B—位置；P2—位置；W1—引线；W2—引线；W3—引线；W4—引线；W5—引线；W6—引线；W7—引线；W8—引线。
具体实施方式
[0033]以下，参照附图，对本专利技术的实施方式进行具体且详细的说明。在全部附图中，标注相同的附图标记的构件具有相同或等同的功能，省略其重复的说明。另外，图形的大小并不一定与倍率一致。
[0034][第一实施方式][0035]图1是第一实施方式所涉及的光模块的立体图。光模块100是TO
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CAN(Transistor Outline
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Can：晶体管外形封装)型光模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，具有：半导体光元件，其具备在第一方向上隔开间隔的一对第一焊盘，且在所述一对第一焊盘之间具备第二焊盘；子基板，其在表面具备在所述第一方向上相邻的第一电路及第二电路，且在背面具备与所述第一电路重叠地导通的第一背面电极，在所述背面具备与所述第二电路重叠地导通的第二背面电极，且在与所述第一方向交叉的第二方向上与所述半导体光元件相邻；一对第一引线，其将所述一对第一焊盘分别与所述第一电路电连接；第二引线，其将所述第二焊盘与所述第二电路电连接；以及第一电容器及第二电容器，其在所述第一方向上相互相邻，且所述子基板架设在所述第一电容器及第二电容器上，所述第一电容器与所述第一背面电极相对地电连接，所述第二电容器与所述第二背面电极相对地电连接，所述第一电路及所述第二电路分别具有与所述第一电容器及所述第二电容器中对应的一个重叠的主体区域，所述第一电路及所述第二电路中的至少一方的电路具有从所述主体区域朝向另一方的电路延伸的延长区域，所述一对第一引线中的一个以及所述第二引线中的至少一方键合于所述延长区域。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述一对第一引线键合于所述第一电路的一对位置在所述第一方向上相互错开。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第二引线在所述第一方向上在所述一对位置之间键合于所述第二电路。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：野口大辅，山本宽，
申请(专利权)人：日本剑桥光电有限公司，
类型：发明
国别省市：