光学传感器封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种光学传感器封装结构及其制造方法，光学传感器封装结构的制造方法包括设置一芯片于电路基板上，芯片包括光发射区与光接收区；设置至少一发光组件在芯片的光发射区上，且至少一发光组件电连接电路基板；涂布一遮光材料于光发射区与光接收区之间；填充一透光材料以覆盖电路基板、芯片、遮光材料与至少一发光组件；去除部分位于光发射区与光接收区之间的透光材料，以形成一第一凹槽并露出遮光材料；以及填充一防漏光材料在第一凹槽中，通过防漏光材料与遮光材料所堆栈形成的侧光间隔结构以避免横向干扰的发生。间隔结构以避免横向干扰的发生。间隔结构以避免横向干扰的发生。

【技术实现步骤摘要】
光学传感器封装结构及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种光学传感器封装结构及其制造方法，尤其涉及一种可有效防止漏光问题的光学传感器封装结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]图1显示现有智能手表的示意图，如图1所示，在智能手表10的底部设置心率传感器11，当使用者戴上智能手表时，可以通过心率传感器测量用户的心跳等生理信息。除了在智能手表/手环外，智能手机或智能耳机也都开始设置心率传感器，只要将心率传感器接触使用者的身体任何部位，就可以测量用户心跳等生理信息。
[0003]然而，智能耳机的整体尺寸小于智能手表或智能手环，因此需要更小的心率传感器，才能安装在智能耳机中。其中，集成式的心率传感器具有体积小的优势，非常适合目前市场上快速增长的智能耳机。如何有效地减小心率传感器的整体尺寸，以快速批量生产过程，来产出比现有竞争产品更窄，更薄的心率传感器，为这个产业的趋势。
[0004]然而，在缩小光传感器的封装尺寸时，会导致漏光问题，进而影响光传感器的感测效果。一种常见的方法是在封装的外围与发射器和接收器之间粘附遮光的材料外壳。另一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光学传感器封装结构的制造方法，其特征在于，包括：设置一芯片于一电路基板上，所述芯片包括一光发射区与一光接收区；设置至少一发光组件在所述芯片的所述光发射区上，且至少一所述发光组件电连接所述电路基板；涂布一遮光材料于所述光发射区与所述光接收区之间；填充一透光材料以覆盖所述电路基板、所述芯片、所述遮光材料与至少一所述发光组件；去除部分位于所述光发射区与所述光接收区之间的所述透光材料，以形成一第一凹槽并露出所述遮光材料；以及填充一防漏光材料在所述第一凹槽中，通过所述防漏光材料与所述遮光材料形成的一侧光间隔结构以阻隔至少一所述发光组件的光束从侧向直接传递至所述光接收区。2.根据权利要求1所述的光学传感器封装结构的制造方法，其特征在于，涂布所述遮光材料的步骤中，是以点胶方式涂布所述遮光材料在所述光发射区与所述光接收区之间以形成一挡墙。3.根据权利要求2所述的光学传感器封装结构的制造方法，其特征在于，涂布所述遮光材料至所述光发射区两侧，形成一ㄇ型结构或一坝状结构。4.根据权利要求1至3中任一项所述的光学传感器封装结构的制造方法，其特征在于，在去除所述透光材料的步骤中，进一步去除在所述芯片周围的部分所述透光材料以形成一第二凹槽，且在填充所述防漏光材料的步骤中，进一步的填充所述防漏光材料于所述第二凹槽，以阻隔环境光传递至所述光发射区与所述光接收区。5.根据权利要求4所述的光学传感器封装结构的制造方法，其特征在于，在去除所述透光材料的步骤中，进一步在形成所述第一凹槽时，同时在所述晶片的上下两侧形成一第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄健修，林裕洲，吴德财，
申请(专利权)人：光宝科技新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：