本发明公开一种电容耦合封装结构，其包括第一引线架、第二引线架、多个传送器模块以及多个接收器模块。第二引线架对应并对准第一引线架，且第一引线架与第二引线架之间具有一间隙。多个传送器模块分别设置于第一引线架的一第一表面上或第二引线架的一第二...

本发明公开一种光传感器封装结构与一种显示设备。光传感器封装结构设置在显示设备内部。光传感器封装结构包括电路基板、芯片、屏蔽罩、第一偏振片以及第二偏振片。芯片与屏蔽罩设置在电路基板上。芯片包括一感测组件与两个相邻设置的感光组件。屏蔽罩覆盖...

本发明公开一种光耦合器电路模型建立方法。光耦合器SPICE模型建立方法，包括：将至少三组性能状态对应的光耦合器电路分别建立为SPICE模型；根据光耦合器三组性能状态，分别建立六个选择电路；以及将六个选择电路连接至至少三组性能状态光耦合器...

变压器及其制造方法。变压器包括一中空绕线架、二磁芯、一初级线圈、多个第一次级线圈及多个第二次级线圈。这二磁芯插入中空绕线架。初级线圈缠绕于中空绕线架。这些第一次级线圈与这些第二次级线圈环绕初级线圈。这些第一次级线圈与这些第二次级线圈交错...

一种转换器及其转换方法，所述转换器包括变压器

一种色彩感测装置，包括一色彩传感器以及一处理单元。色彩传感器具有至少三个感光区，用以产生至少三个感光信号。处理单元连接至该色彩传感器，处理上述至少三个感光信号，对应产生至少三个色彩信号元组CIE(X,Y,Z)，其中两个色彩信号元组CIE...

本发明公开一种光源颜色坐标估计系统及其深度学习方法，而光源颜色坐标估计系统包括多个光侦测器、一正规化计算电路以及一神经网络。所述光侦测器分别具有一侦测波段，用于侦测一光源中对应于侦测波段的能量积分值。正规化计算电路电性连接于所述光侦测器...

提供一种电源供应器、液体冷却壳体及冷却器的制造方法，所述电源供应器包括印刷电路板总成(PCBA)以及液体冷却壳体，所述印刷电路板总成设置在液体冷却壳体内部。所述液体冷却壳体包括第一盖结构、冷却器以及第二盖结构。冷却器安装在第一盖结构上。...

本发明提供一种电流驱动电路，适于驱动光发射器。电流驱动电路包括第一电流产生电路、第二电流产生电路以及驱动器电路。第一电流产生电路用以产生参考电流。第二电流产生电路包括至少一可变电阻，并可根据至少一可变电阻产生补偿电流。至少一可变电阻是选...

本实用新型公开一种显示装置，包括显示面板、光传感器、第一组偏光元件和第二组偏光元件。显示面板具有显示侧与相对于显示侧的背侧。光传感器配置于显示面板的背侧。第一组偏光元件配置于显示面板的背侧且介于显示面板和光传感器之间。第一组偏光元件包括...

本实用新型提供一种电压产生器，用于产生一带隙基准电压。电压产生器包括一第一电路、一第二电路、一放大器、一第一斩波电路和一第二斩波电路。第一电路用于提供多个第一电流。第二电路，耦接至第一电路，用于提供多个第二电流，所述多个第二电流的其中一...

本发明提供一种功率模块，包括第一壳体、第二壳体、电路板组件及散热胶体。第二壳体闭合于第一壳体，而与第一壳体共同形成容置空间。电路板组件设置于容置空间内，且包括电路板本体、设置于电路板本体的多个功率组件及电性连接于电路板本体的多个电连接件...

本实用新型公开一种发光二极管封装结构及承载座。承载座包含导线架与围墙。导线架包含第一电极垫、两个第二电极垫及金属垫。第一电极垫于相反两侧各凹设形成凹口，两个第二电极垫分别设置于两个凹口之内。金属垫位于第一电极垫与两个第二电极垫的一侧，并...

本发明公开了一种具有膜层结构的梳状滤光片以及使用其的微型光谱测量装置。该装置包括一个控制器，一组可产生特定不同光谱分布的多光源系统，以及由一组光信号转换器组成的光接收器。光源系统发射不同光谱光线照射在目标待测物体上，由光接收器接收经梳状...

本发明公开一种热感测封装。热感测封装包括定义出容置空间的封装框体、集成电路芯片、热感测元件、导热绝缘胶以及盖板。集成电路芯片设置于容置空间内。热感测元件叠设于集成电路芯片上，并电性连接于集成电路芯片。导热绝缘胶的至少一部分填入热感测元件...

提供一种双向电压转换器，所述双向电压转换器包括变压器、第一桥式电路、第二桥式电路及控制器。第一桥式电路耦合到变压器的第一侧及第一电压源，且第一桥式电路包括第一开关、第二开关、第三开关及第四开关。第二桥式电路耦合到变压器的第二侧及第二电压...

本发明公开一种检测闪烁频率的系统和方法，系统包括光传感器、序列产生器、第一计算电路和第二计算电路。光传感器根据取样频率，将入射光转换为数字序列，且取样频率大于至少2倍的闪烁频率。序列产生器根据闪烁频率和取样频率，产生具有周期性的第一参考...

本发明公开一种光耦合器电路模型建构方法。光耦合器电路模型建构方法包括：提供光耦合器电路在多个温度值时的多个电性参数。根据在每个温度值的光耦合器的电性参数，建立每个温度值时的光耦合器SPICE模型电路，从而产生多组光耦合器非温度影响的SP...

本发明公开一种采用Σ

本发明提供一种光学传感器封装结构及其制造方法，光学传感器封装结构的制造方法包括设置一芯片于电路基板上，芯片包括光发射区与光接收区；设置至少一发光组件在芯片的光发射区上，且至少一发光组件电连接电路基板；涂布一遮光材料于光发射区与光接收区之...