发光二极管封装结构及承载座制造技术

技术编号:37389852 阅读:21 留言:0更新日期:2023-04-27 07:28
本实用新型专利技术公开一种发光二极管封装结构及承载座。承载座包含导线架与围墙。导线架包含第一电极垫、两个第二电极垫及金属垫。第一电极垫于相反两侧各凹设形成凹口,两个第二电极垫分别设置于两个凹口之内。金属垫位于第一电极垫与两个第二电极垫的一侧,并位于同一平面且形成多个间隙。围墙填满多个间隙以接合导线架、并共同包围形成配置槽。第一电极垫的局部与每个第二电极垫的局部位于配置槽内并暴露于外,围墙的内壁在金属垫上方形成反射面。据此,提供有别于以往的承载座架构,并能有效地提升产品的稳固、散热效能和可靠度。散热效能和可靠度。散热效能和可靠度。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装结构及承载座


[0001]本技术涉及一种封装结构,尤其涉及一种发光二极管封装结构及承载座。

技术介绍

[0002]现有发光二极管封装结构的发展已趋于成熟,此导致其所采用的导线架大都承袭既有构造而未有进一步地改良,所以现有发光二极管封装结构的效能(如:散热效能)也无形中局限于形成既有构造的导线架。于是,本专利技术人认为上述缺陷可改善,乃特潜心研究并配合科学原理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本技术。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的目的在于提供一种发光二极管封装结构及承载座,其能有效地改善现有发光二极管封装结构所可能产生的缺陷。
[0004]本技术实施例公开一种发光二极管封装结构,其包括:承载座,承载座包括:一导线架,包含:第一电极垫,于相反两侧各凹设形成有第一凹口;两个第二电极垫,分别设置于第一电极垫的两个第一凹口之内;及金属垫,位于第一电极垫与两个第二电极垫的一侧,并且金属垫邻近于第一电极垫;其中,第一电极垫、两个第二电极垫及金属垫皆位于同一平面且彼此间隔设置而形成有多个间隙;及围墙,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构,其特征在于,所述发光二极管封装结构包括:承载座,所述承载座包括:导线架,包含:第一电极垫,于相反两侧各凹设形成有第一凹口;两个第二电极垫,分别设置于所述第一电极垫的两个所述第一凹口之内;及金属垫,位于所述第一电极垫与两个所述第二电极垫的一侧,并且所述金属垫邻近于所述第一电极垫;其中,所述第一电极垫、两个所述第二电极垫及所述金属垫皆位于同一平面且彼此间隔设置而形成有多个间隙;及围墙,形成于所述导线架上并填满多个所述间隙,以接合所述第一电极垫、两个所述第二电极垫及所述金属垫;其中,所述围墙与所述导线架包围形成有配置槽,并且所述第一电极垫的局部与每个所述第二电极垫的局部皆位于所述配置槽内并暴露于外;所述围墙的内壁在所述金属垫上方形成有一反射面;发光模块,位于所述配置槽内,并且所述发光模块安装于所述第一电极垫并打线连接于两个所述第二电极垫的至少其中之一;光学组件,设置于所述围墙上并覆盖所述配置槽的槽口;以及模制壳体,形成于所述导线架上并包覆于所述围墙与所述光学组件的外侧,并且所述光学组件的部分裸露于所述模制壳体之外;其中,所述发光模块能用来朝向所述反射面发出光线,以使所述光线经由所述反射面朝向所述光学组件反射、并穿过所述光学组件而投射至外部。2.依据权利要求1所述的发光二极管封装结构,其特征在于,所述第一电极垫与所述金属垫沿一第一方向彼此相向,并且两个所述第二电极垫沿垂直所述第一方向的一第二方向排列。3.依据权利要求2所述的发光二极管封装结构,其特征在于,两个所述第二电极垫自彼此远离的一侧各沿所述第二方向凹设形成有第二凹口,并且所述围墙填满每个所述第二电极垫的所述第二凹口。4.依据权利要求1所述的发光二极管封装结构,其特征在于,所述第一电极垫具有邻近于所述金属垫的一阶梯状边缘,其中一个所述间隙形成于所述阶梯状边缘与所述金属垫之间且其宽度由外而内逐步地递减;所述发光模块邻近于最为靠近所述金属垫的所述阶梯状边缘的区段。5.依据权利要求1所述的发光二极管封装结构,其特征在于,所述第一电极垫具有邻近于所述金属垫的一固晶区,并且所述固晶区与两个所述第二电极垫相隔有同等距离,所述发光模块安装于所述固晶区。6.依据权利要求5所述的发光二极管封装结构,其特征在于,所述发光模块包含有:基座,安装于所述固晶区;及两个发光单元,安装于所述基座并分别打线连接于两个所述第二电极垫。7.依据权利要求6所述的发光二极管封装结构,其特征在于,每个所述发光单元包含有至少一个激光二极管。8.依据权利要求1所述的发光二极管封装结构,其特征在于,所述围墙的所述反射面为
一金属镀层,并且所述反射面相较于所述金属垫呈倾斜状,而所述金属垫的局部位于所述配置槽内。9.依据权利要求1所述的发光二极管封装结构,其特征在于,所述围墙包含有:本体,形成于所述导线架上且具有所述反射面;及环绕突起,突出形成于所述本体的顶缘,并且所述光学组件嵌合于所述环绕突起的外侧面。10.依据权利要求9所述的发光二极管封装结构,其特征在于,所述围墙形成有连通于所述配置槽的至少一个气流通道,其自所述本体的所述顶缘延伸至所述环绕突起的所述外侧面;所述模制壳体封闭至少一个所述气流通道。11.依据权利要求1所述的发光二极管封装结构,其特征在于,所述光学组件具有一透镜区及围绕于所述透镜区的一定位区,并且所述透镜区裸露于所述模制壳体之外,而所述定位区嵌合于所述围墙并位于所述模制壳体之内。12.依据权利要求11所述的发光二极管...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋广力李伟斌林生兴陈恒昌
申请(专利权)人:光宝科技新加坡私人有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1