激光器封装结构和激光雷达制造技术

本申请提供一种激光器封装结构和激光雷达，涉及激光雷达领域。激光器封装结构包括第一基板、第二基板和激光器芯片。第一基板开设有安装孔位，安装孔位内嵌设有导热件。第二基板与第一基板间隔设置，第一基板与第二基板之间形成容置空间，第二基板上设置有光窗。激光器芯片位于容置空间内且固定于导热件上，激光器芯片发出的激光可通过光窗射出。导热件专门用于对激光器芯片散热，具有较高的导热系数。因此即便第一基板采用导热系数较低的材料，但由于激光器芯片设置于导热件，因此散热效果较好，并且具有节约成本的特点。由于导热件嵌入到第一基板中，因此结构紧凑。本申请提供激光雷达包括上述的激光器封装结构。雷达包括上述的激光器封装结构。雷达包括上述的激光器封装结构。

【技术实现步骤摘要】
激光器封装结构和激光雷达


[0001]本申请涉及激光雷达领域，具体而言，涉及一种激光器封装结构和激光雷达。

技术介绍

[0002]随着激光雷达产品功能越来越强大，印制板(PCB)上装载的元器件越来越多，需要采用多层(四层或以上)布线结构的PCB板。PCB板中：环氧板和金属基板价格低、供货周期短，且容易实现多层布线，但导热率极低(常见FR4板导热率约0.3～0.5W/m
·
K，普通金属基板导热率约1～3W/m
·
K)，会导致大功率半导体激光器芯片工作时结温和局部温升过高，导致芯片及其粘接层等失效，严重影响可靠性。此外，如果加入额外的散热结构，又会导致封装结构体积变大，难以满足小型化的要求。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种激光器封装结构和激光雷达，其结构紧凑且具有较佳的散热能力和较低的成本。
[0004]本申请的实施例是这样实现的：
[0005]第一方面，本申请提供一种激光器封装结构，包括：
[0006]第一基板，第一基板开设有安装孔位，安装孔位内嵌设有导热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光器封装结构，其特征在于，包括：第一基板，所述第一基板开设有安装孔位，所述安装孔位内嵌设有导热件；第二基板，与所述第一基板间隔设置，所述第一基板与所述第二基板之间形成容置空间，所述第二基板上设置有光窗；激光器芯片，位于所述容置空间内且固定于所述导热件上，所述激光器芯片发出的激光可通过所述光窗射出。2.根据权利要求1所述的激光器封装结构，其特征在于，所述导热件为AlN板或铜板。3.根据权利要求2所述的激光器封装结构，其特征在于，所述第一基板上设置有第一线路，所述导热件上设置有布线层，所述导热件的布线层与所述第一线路电连接，所述激光器芯片具有P极和N极，所述激光器芯片的P极通过引线与所述第一线路电连接，所述激光器芯片的N极通过导电胶与所述导热件的布线层电连接。4.根据权利要求3所述的激光器封装结构，其特征在于，所述第一线路包括位于所述第一基板表面的第一焊盘，所述导热件的布线层上设置有第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过焊点连接。5.根据权利要求4所述的激光器封装结构，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘齐平。6.根据权利要求1所述的激光器封装结构，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板为环氧板或金属基板。7.根据权利要求1
‑
6中任一项所述的激光器封装结构，其特征在于，还包括第三基板，所述第三基板设置于所述第一基板与所述第二基板之间，所述第三基板中部镂空，以使所述第三基板与所述第一基板、所述第二基板共同围成...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦红波，符照森，周翼钒，韦盛琴，
申请(专利权)人：广州导远电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：