一种适用于TO式封装及BOX式封装的通用载体制造技术

本实用新型专利技术提出了一种适用于TO式封装及BOX式封装的通用载体，包括衬底，所述衬底上设有用于安装激光器芯片的第一安装块，以及用于安装热敏电阻的第二安装块；所述衬底上设有位于所述第二安装块下方的第一接线块、第二接线块，以及位于所述第二安装块上方的第三接线块；所述衬底上安装有位于所述第一安装块右侧并纵向设置的第四接线块、第五接线块、第六接线块；所述第一安装块、所述第二安装块、所述第一接线块、所述第二接线块、所述第三接线块、所述第四接线块、所述第五接线块以及所述第六接线块均为金属材质且相互绝缘隔离；所述衬底为非金属材质；改善了现有的载体结构仅能适用于TO式封装或BOX式封装而不通用的情况。TO式封装或BOX式封装而不通用的情况。TO式封装或BOX式封装而不通用的情况。

A general carrier suitable for to packaging and box packaging

【技术实现步骤摘要】
一种适用于TO式封装及BOX式封装的通用载体


[0001]本技术涉及芯片载体
，具体涉及一种适用于TO式封装及BOX式封装的通用载体。

技术介绍

[0002]激光发射器包括激光器芯片以及热敏电阻等，在封装前通过载体对激光器芯片、热敏电阻进行贴片焊接后形成整体结构，然后进行封装；常见的封装方式包括TO式封装以及BOX封装两种方式，然而现有的载体结构对应于不同的封装方式时均不相同，由此造成采用不同封装方式需要采用不同载体结构的情况，由此导致封装原材料备货不统一，后续老化测试、生产工艺等均存在差别的情况。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中所存在的不足，本技术提供了一种适用于TO式封装及BOX式封装的通用载体，解决了现有的载体结构仅能适用于TO式封装或BOX式封装而不通用的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用了如下的技术方案：
[0005]一种适用于TO式封装及BOX式封装的通用载体，包括衬底，所述衬底上设有用于安装激光器芯片的第一安装块，以及用于安装热敏电阻的第二安装块；
[0006]所述衬底上设有位于所述第二安装块下方的第一接线块、第二接线块，以及位于所述第二安装块上方的第三接线块；
[0007]所述衬底上安装有位于所述第一安装块右侧并纵向设置的第四接线块、第五接线块、第六接线块；
[0008]所述第一安装块、所述第二安装块、所述第一接线块、所述第二接线块、所述第三接线块、所述第四接线块、所述第五接线块以及所述第六接线块均为金属材质且相互绝缘隔离；
[0009]所述衬底为非金属材质。
[0010]优选的，所述第一安装块上开设有标记结构，用于对位激光器芯片贴装。
[0011]优选的，所述标记结构为开设于所述第一安装块上的三角槽。
[0012]优选的，所述衬底的材质为陶瓷。
[0013]优选的，所述通用载体用于TO式封装时；
[0014]所述第一安装块以及所述第五接线块连接有向右侧延伸的对外导通线，激光器芯片与所述第五接线块之间连接有内部导通线；
[0015]所述第一接线块与所述第三接线块连接有向左侧延伸的对外导通线，热敏电阻与所述第一接线块之间、所述第二安装块与所述第三接线块之间连接有内部导通线。
[0016]优选的，所述通用载体用于BOX式封装时；
[0017]所述第一接线块、所述第二接线块、所述第一安装块以及所述第六接线块分别连
接有向下延伸的对外导通线；
[0018]热敏电阻与所述第一接线块之间、所述第一安装块与所述第二接线块之间、激光器芯片与所述第四接线块之间、所述第四接线块与所述第六接线块之间连接有内部导通线。
[0019]优选的，所述对外导通线、所述内部导通线均为金线。
[0020]优选的，所述对外导通线上设有用于内外电气连接的金属圆柱。
[0021]优选的，所述第一安装块、所述第二安装块、所述第一接线块、所述第二接线块、所述第三接线块、所述第四接线块、所述第五接线块以及所述第六接线块均为设于所述衬底上的镀金层。
[0022]相比于现有技术，本技术具有如下有益效果：
[0023]通过对设置在衬底上的第一安装块、第二安装块、第一～第六接线块的位置进行合理布置后，既能实现两侧打线，也能实现底端打线；在采用两侧打线时适应于TO式封装，而采用底端打线时适应于BOX式封装，由此，在一个通用载体上便实现了通过切换打线方式而适应两种封装的基础；
[0024]并且通过金属材质对激光器芯片、热敏电阻进行安装后能够实现良好的散热以及电气连接的性能，相对于现有技术中直接将芯片、热敏电阻与外部连接发热的情况具有良好的温度控制效果。
附图说明
[0025]图1为本技术一种实施例的结构示意图；
[0026]图2为本技术应用于BOX式封装的接线示意图；
[0027]图3为本技术应用于TO式封装的接线示意图；
[0028]图中，
[0029]衬底1、第一安装块2、第二安装块3、第一接线块4、第二接线块5、第三接线块6、第四接线块7、第五接线块8、第六接线块9、标记结构10、激光器芯片100、热敏电阻200、对外导通线300、内部导通线400、金属圆柱500。
具体实施方式
[0030]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0031]如图1
‑
图3所示，本技术的实施例中提出了一种适用于TO式封装及BOX式封装的通用载体，包括衬底1，所述衬底1上设有用于安装激光器芯片100的第一安装块2，以及用于安装热敏电阻200的第二安装块3；其中，在所述衬底1上设有位于所述第二安装块3下方的第一接线块4、第二接线块5，以及位于所述第二安装块3上方的第三接线块6；并且在所述衬底1上安装有位于所述第一安装块2右侧并纵向设置的第四接线块7、第五接线块8、第六接线块9；通过对安装块、接线块在衬底1上的合理布置后能够实现两侧打线或底部打线的连接方式，从而能够适应于TO式封装、BOX式封装两种封装方式。具体的，所述第一安装块2、所述第二安装块3、所述第一接线块4、所述第二接线块5、所述第三接线块6、所述第四接线块7、所述第五接线块8以及所述第六接线块9均为金属材质且相互绝缘隔离，便于实现不同
方向的打线连接方式，并且能够提高内部器件在使用过程中的散热效果，能够避免激光器芯片100、热敏电阻200直接与外部连接带来的热影响；具体的，所述衬底1为非金属材质，具体采用陶瓷材质，起到绝缘效果。
[0032]具体的，为了对贴片焊接激光器芯片100时能够起到良好的对位作用，在第一安装块2上开设有标记结构10，用于对位激光器芯片100贴装；其中，标记结构10为开设于所述第一安装块2上的三角槽。
[0033]对应用上述结构构成的通用载体实现TO式封装、BOX式封装时采用不同打线方向，具体在所述通用载体用于TO式封装时，如图3所示，所述第一安装块2以及所述第五接线块8连接有向右侧延伸的对外导通线300，激光器芯片100与所述第五接线块8之间连接有内部导通线400；所述第一接线块4与所述第三接线块6连接有向左侧延伸的对外导通线300，热敏电阻200与所述第一接线块4之间、所述第二安装块3与所述第三接线块6之间连接有内部导通线400；通过对外导通线300向两侧延伸的方式可实现在TO式封装中进行直接应用。
[0034]而在所述通用载体用于BOX式封装时，如图2所示，所述第一接线块4、所述第二接线块5、所述第一安装块2以及所述第六接线块9分别连接有向下延伸的对外导通线300；热敏电阻200与所述第一接线块4之间、所述第一安装块2与所述第二接线块5之间、激光器芯片100与所述第四接线块7之间、所述第四接线块7与所述第六接线块9之间连接有内部导通线400本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于TO式封装及BOX式封装的通用载体，其特征在于：包括衬底(1)，所述衬底(1)上设有用于安装激光器芯片(100)的第一安装块(2)，以及用于安装热敏电阻(200)的第二安装块(3)；所述衬底(1)上设有位于所述第二安装块(3)下方的第一接线块(4)、第二接线块(5)，以及位于所述第二安装块(3)上方的第三接线块(6)；所述衬底(1)上安装有位于所述第一安装块(2)右侧并纵向设置的第四接线块(7)、第五接线块(8)、第六接线块(9)；所述第一安装块(2)、所述第二安装块(3)、所述第一接线块(4)、所述第二接线块(5)、所述第三接线块(6)、所述第四接线块(7)、所述第五接线块(8)以及所述第六接线块(9)均为金属材质且相互绝缘隔离；所述衬底(1)为非金属材质。2.根据权利要求1所述的一种适用于TO式封装及BOX式封装的通用载体，其特征在于：所述第一安装块(2)上开设有标记结构(10)，用于对位激光器芯片(100)贴装。3.根据权利要求2所述的一种适用于TO式封装及BOX式封装的通用载体，其特征在于：所述标记结构(10)为开设于所述第一安装块(2)上的三角槽。4.根据权利要求1所述的一种适用于TO式封装及BOX式封装的通用载体，其特征在于：所述衬底(1)的材质为陶瓷。5.根据权利要求1
‑
4任意一项所述的一种适用于TO式封装及BOX式封装的通用载体，其特征在于：所述通用载体用于TO式封装时；所述第一安装块(2)以及所述第五接线块(8)连接有向右侧延伸的对外导通线(300)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：高嵩，张文斌，鲁荣林，宋霄，
申请(专利权)人：华夏天信传感科技大连有限公司，
类型：新型
国别省市：