一种短引线半导体激光器及其测试夹具与测试方法技术

一种短引线半导体激光器及其测试夹具与测试方法，属于半导体激光器封装技术领域，激光器，包括管座、管帽、激光器芯片、过渡热沉、PD芯片、金线；激光器芯片烧结在过渡热沉上，过渡热沉与PD芯片粘接在管座上；激光器芯片出光面向外，背光面朝向PD芯片，激光器芯片与PD芯片各自通过金线实现导通；管帽焊接在管座上，在激光器芯片出光面外有开口。可使用单一管座结构，支持多种内部互连，实现不同引线定义激光器的封装，同时借助专用于其的测试夹具，完成短引线激光器的外壳固定及引线接触导通，进行测试。测试。测试。

【技术实现步骤摘要】
一种短引线半导体激光器及其测试夹具与测试方法


[0001]本专利技术涉及一种短引线半导体激光器及其测试夹具与测试方法，属于半导体激光器封装


技术介绍

[0002]相较于固体、气体、液体等其他形式的激光器，半导体激光器自诞生以来技术发展迅速，凭借其体积小、效率高、结构简单、可靠性较好等诸多优势，已逐渐在工艺加工、通讯互联、传感测量、消费娱乐等诸多领域崭露头角，逐步走入人们的日常生活之中。
[0003]在一些照明指示、医疗理疗应用场景下，由于需要增大激光照射的覆盖范围，通常需要在单一设备上使用大量半导体激光器，最常见的实现方法便是将多只TO结构封装的半导体激光器焊接到PCB电路板上。由于常规TO结构激光器引线较长(6
‑
14mm不等)，导致焊接完毕后需要对多余引线进行裁剪；对于激光器使用量较大的产品而言，在电路板上裁剪引脚将显著增加产品生产的时间成本及人工成本。因此，此类激光器用户通常希望直接使用短引线的TO结构半导体激光器。
[0004]对激光器生产厂家而言，若要生产短引线的TO结构半导体激光器，主要方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种短引线半导体激光器，其特征在于，包括管座、管帽、激光器芯片、过渡热沉、PD芯片、金线；激光器芯片烧结在过渡热沉上，过渡热沉与PD芯片粘接在管座上；激光器芯片出光面向外，背光面朝向PD芯片，激光器芯片与PD芯片各自通过金线实现导通；管帽焊接在管座上，在激光器芯片出光面外有开口。2.根据权利要求1所述的短引线半导体激光器，其特征在于，所述管座包括基板、管舌、引线；基板侧面设有定位缺口；管舌设于基板表面，管舌上设有固晶平台，固晶平台上设置过渡热沉；引线贯穿基板，引线在基板下方探出长度为2
‑
3mm，引线上端有平行于引线的二焊平台、以及垂直于引线的二焊平台。3.根据权利要求2所述的短引线半导体激光器，其特征在于，引线的数量为三个，其中两个引线与基板之间设有绝缘玻璃，绝缘玻璃将引线与基板隔离，另一个引线与基板相连；优选的，平行于引线的二焊平台位于垂直于引线的二焊平台的上方；进一步优选的，PD芯片通过PD平台连接在基板上。4.根据权利要求1所述的短引线半导体激光器，其特征在于，短引线半导体激光器包含以下方案的一种或多种：
ⅰ
、激光器芯片正电极或负电极朝向过渡热沉；
ⅱ
、过渡热沉使用导电材质或不导电材质；
ⅲ
、PD芯片使用P型衬底或N型衬底；
ⅳ
、PD芯片上表面为单电极或双电级。5.一种用于权利要求1所述短引线半导体激光器的测试夹具，包括底座、盖板，底座中心设有激光器通孔，激光器通孔直径小于激光器管座直径，底座上方设有滑块组，滑块组与底座滑动连接，滑块组用于夹持激光器并与激光器的引线导通，滑块组外侧与底座接触...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘琦，晏骁哲，梁盼，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：