【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体激光器芯片制造，具体涉及一种半导体激光器巴条解理辅助开裂装置。
技术介绍
1、本专利技术
技术介绍
中公开的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
2、半导体激光器具有全固态、体积小、重量轻、长寿命、转换效率高等优点，被广泛应用于军事、医疗、光通信、激光加工等领域。有着非常广泛的应用前景，市场需求量及发展潜力巨大。在半导体激光器芯片生产的工艺过程中，需要将外延片解理成不同腔长的巴条。半导体激光器巴条腔面是影响半导体激光器件寿命的主要因素之一，通常情况下造成腔面缺陷的因素大部分是由生产制备过程中引入的。
3、在巴条解理过程中，巴条的成功开裂主要由解理机的刀压、轮压、刀痕长度等参数和不同产品的腔长大小决定。然而，后期由于刀刃的磨损，刀压、刀痕长度的不匹配，再加上外延片上的金属电极片较厚，很容易造成小腔长巴条等都导致巴条在开裂过程中，巴条不容易开裂或者不能开裂。目前解决巴条不容易开裂的问题。目前，克服上述问题...
【技术保护点】
1.一种半导体激光器巴条解理辅助开裂装置，其特征在于，包括：扩绷环、升降结构、丝杠机构、联轴器和驱动电机；其中：所述扩绷环中具有晶片卡孔，以将待处理的未开裂成功的巴条承载在晶片卡孔中，便于再次开裂；所述扩绷环连接在升降结构的托框中；所述丝杠机构具有可随丝杠往复直线运动的滚轮，且所述滚轮能够从所述晶片卡孔下方经过；所述驱动电机的电机轴通过所述联轴器与丝杠连接。
2.根据权利要求1所述的半导体激光器巴条解理辅助开裂装置，其特征在于，所述升降结构包括上连杆、托框、支撑杆、拉杆、下连杆、中间销、底座；其中：所述上连杆、下连杆、支撑杆通过所述中间销进行联动，所述支撑...
【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器巴条解理辅助开裂装置，其特征在于，包括：扩绷环、升降结构、丝杠机构、联轴器和驱动电机；其中：所述扩绷环中具有晶片卡孔，以将待处理的未开裂成功的巴条承载在晶片卡孔中，便于再次开裂；所述扩绷环连接在升降结构的托框中；所述丝杠机构具有可随丝杠往复直线运动的滚轮，且所述滚轮能够从所述晶片卡孔下方经过；所述驱动电机的电机轴通过所述联轴器与丝杠连接。
2.根据权利要求1所述的半导体激光器巴条解理辅助开裂装置，其特征在于，所述升降结构包括上连杆、托框、支撑杆、拉杆、下连杆、中间销、底座；其中：所述上连杆、下连杆、支撑杆通过所述中间销进行联动，所述支撑杆的上、下两端通过卡扣连接在托框的侧壁上的圆孔和底座的侧壁上的圆孔中，所述上连杆的上端通过卡扣限位于托框的侧壁上的水平设置的椭圆孔中，所述下连杆的底端圆柱孔与拉杆连接，所述拉杆的两端分别位于底座的侧壁上的水平设置的椭圆孔中。
3.根据权利要求2所述的半导体激光器巴条解理辅助开裂装置，其特征在于，所述升降结构还包括调节螺丝和连接件；其中：所述调节螺杆的端部穿过底座的侧壁后与底座中的所述连接件连接，且所述调节螺杆与底座之间螺纹连接；优选地，所述底座中设置有电机凸台，所述驱动电机固定在电机凸台上。
4.根据权利要求3所述的半导体激光器巴条解理辅助开裂装置，其特征在于，所述连接件上具有通孔，所述拉杆的中部固定在该通孔中。
5.根据权利要求1所述的半导体激光器巴条解理辅助开裂装置，其特征在于，所述扩绷环的侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔庆尚，廉翠翠，任夫洋，苏建，陈康，刘琦，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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