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本发明公开一种半导体激光器巴条解理辅助开裂装置，包括：扩绷环、升降结构、丝杠机构、联轴器和驱动电机；其中：所述扩绷环中具有晶片卡孔，以将待处理的未开裂成功的巴条承载在晶片卡孔中，便于再次开裂；所述扩绷环连接在升降结构的托框中；所述丝杠机构具...
该专利属于山东华光光电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东华光光电子股份有限公司授权不得商用。

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