一种激光器塑封方法及其应用结构技术

本发明专利技术涉及半导体技术领域，提出一种激光器塑封方法及其应用结构。该方法包括下列步骤：在基板的第一面的第一区域上贴装被动元件；通过第一塑封料对所述第一区域进行塑封以形成第一塑封层，其中所述第一塑封层位于所述被动元件上方；在所述基板的第一面的第二区域上贴装感光元件，其中所述第二区域是与所述第一区域不同的区域；以及通过第二塑封料对所述第二区域进行塑封以形成第二塑封层，其中所述第二塑封层位于所述感光元件上方，所述第二塑封层是可透光的。封层是可透光的。封层是可透光的。

【技术实现步骤摘要】
一种激光器塑封方法及其应用结构


[0001]本专利技术总的来说涉及半导体
具体而言，本专利技术涉及一种激光器塑封方法及其应用结构。

技术介绍

[0002]传统上激光器通常应用于低端LED产品，其整体要求较低并且可靠性较差。而随着汽车激光模块和自动驾驶等应用领域的迅速发展，对激光器的性能和可靠性要求也越来越高，因此需要对激光器进行塑封来提高其可靠性。
[0003]激光器通常包括基板、感光元件和被动元件(Passive components)。目前处于开发中的激光器塑封方法主要包括玻璃塑封方法和全透明树脂塑封方法。
[0004]玻璃塑封方法通常包括下列步骤：将感光元件和被动元件贴装在基板上；将玻璃部件通过固晶用胶膜(DAF，Die Attach Film)贴装在所述感光元件上；将所述玻璃部件压入离型膜(release film)中；以及通过塑封料将所述玻璃部件的周边区域塑封，其中包括通过塑封料将所述被动元件塑封。在玻璃塑封方法中，所述塑封料通常是环氧树脂。
[0005]然而，玻璃塑封方法仍存在下列问题：所述固晶用胶膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光器塑封方法，其特征在于，包括下列步骤：在基板的第一面的第一区域上贴装被动元件；通过第一塑封料对所述第一区域进行塑封以形成第一塑封层，其中所述第一塑封层位于所述被动元件上方；在所述基板的第一面的第二区域上贴装感光元件，其中所述第二区域是与所述第一区域不同的区域；以及通过第二塑封料对所述第二区域进行塑封以形成第二塑封层，其中所述第二塑封层位于所述感光元件上方，所述第二塑封层是可透光的。2.根据权利要求1所述的激光器塑封方法，其特征在于，还包括对所述第一和第二塑封层的表面进行研磨，以使所述第一和所第二塑封层齐平。3.根据权利要求2所述的激光器塑封方法，其特征在于，还包括在所述基板的第二面上布置球栅阵列。4.根据权利要求3所述的激光器塑封方法，其特征在于，还包括对所述基板进行分割。5.根据权利要求1所述的激光器塑封方法，其特征在于，所述第一塑封料包括环氧树脂。...

【专利技术属性】
技术研发人员：林志杰，金国庆，曹立强，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：