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本发明涉及半导体技术领域，提出一种激光器塑封方法及其应用结构。该方法包括下列步骤：在基板的第一面的第一区域上贴装被动元件；通过第一塑封料对所述第一区域进行塑封以形成第一塑封层，其中所述第一塑封层位于所述被动元件上方；在所述基板的第一面的第二...
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