激光器制造技术

本申请公开了一种激光器，属于光电技术领域。所述激光器包括：底板、环状的陶瓷管壁、发光芯片、印制电路板以及金属连接器；陶瓷管壁与发光芯片均位于底板上，且陶瓷管壁包围发光芯片；陶瓷管壁的内壁凸出有第一台阶，陶瓷管壁的外壁凸出有第二台阶；第一台阶上具有第一导电层，第二台阶上具有第二导电层，第一导电层与第二导电层连接；第一导电层用于通过导线与发光芯片连接；第二导电层与印制电路板通过金属连接器连接。本申请解决了激光器的可靠性较低的问题。本申请用于发光。较低的问题。本申请用于发光。较低的问题。本申请用于发光。

【技术实现步骤摘要】
激光器


[0001]本申请涉及光电
，特别涉及一种激光器。

技术介绍

[0002]随着光电技术的发展，激光器被广泛应用，对激光器的可靠性的要求也越来越高。
[0003]图1是相关技术提供的一种激光器的结构示意图。如图1所示，激光器00包括：底板001、环状的侧壁002、多个导电引脚003、多个发光芯片004以及两个印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)005。其中，侧壁002与发光芯片004均固定于底板001上，且侧壁002包围该多个发光芯片004。该多个导电引脚003固定于侧壁002上的相对两侧，每一侧的导电引脚003均通过焊锡直接与该侧的印制电路板005焊接。
[0004]由于焊接导电引脚003与印制电路板005时会发出较高的温度，该温度会通过导电引脚003直接传递至底板001与侧壁002围成的容置空间中，进而该容置空间中的发光芯片004较易在该温度的影响下损坏。因此，激光器的可靠性较低。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种激光器，可以解决激光器的可靠性较低的问题。所述激光器包括：底板、环状的陶瓷管壁、发光芯片、印制电路板以及金属连接器；所述陶瓷管壁与所述发光芯片均位于所述底板上，且所述陶瓷管壁包围所述发光芯片；
[0006]所述陶瓷管壁的内壁凸出有第一台阶，所述陶瓷管壁的外壁凸出有第二台阶；所述第一台阶上具有第一导电层，所述第二台阶上具有第二导电层，所述第一导电层与所述第二导电层连接；所述第一导电层用于通过导线与所述发光芯片连接；所述第二导电层与所述印制电路板通过所述金属连接器连接。
[0007]本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0008]本申请提供的激光器中，陶瓷管壁靠近底板的一端凸出的第一台阶和第二台阶上分别具有第一导电层和第二导电层，该第一导电层与第二导电层连接，且发光芯片通过第一导电层和第二导电层连接外部电源。该连接的一组第一导电层和第二导电层可以相当于激光器的一个电极引脚。可以通过金属连接器连接该第二导电层与印制电路板。如此一来，在固定金属连接器时产生的热量可以通过金属连接器传导至陶瓷管壁的外侧，而并不会直接传导至发光芯片所在的容置空间中。因此，发光芯片受到的温度较低，可以降低发光芯片在该温度的影响下损坏的风险，提高激光器的可靠性。
附图说明
[0009]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1是相关技术提供的一种激光器的结构示意图；
[0011]图2是本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图；
[0012]图3是本申请实施例提供的一种激光器的部分结构示意图；
[0013]图4是本申请实施例提供的另一种激光器的部分结构示意图。
具体实施方式
[0014]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
[0015]随着光电技术的发展，激光器的应用越来越广泛，例如激光器可以作为激光投影设备或激光电视的光源。目前对于激光器的小型化以及可靠性的要求也越来越高。相关技术中，激光器中底板、侧壁以及密封组件围成密闭的容置空间，发光芯片位于该容置空间中。发光芯片对应有一个额定的最高温度，如65度。如果发光芯片处于高于该温度的环境下则会影响发光芯片的寿命，且可能会使发光芯片直接损坏。相关技术中印制电路板直接与插入在侧壁的导电引脚通过焊锡进行焊接，焊锡的焊接温度会高达300度。该热量会直接通过导电引脚传输至发光芯片所在的容置空间，进而会影响发光芯片的性能，使得发光芯片的寿命缩短，甚至可能直接损坏。因此相关技术中激光器的可靠性较低。
[0016]本申请以下实施例提供了一种激光器，可以降低固定印制电路板时传输至发光芯片的温度，降低发光芯片在该温度的影响下损坏的风险，进而提高激光器的可靠性。
[0017]图2是本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图。如图2所示，激光器10包括：底板101、环状的陶瓷管壁102、发光芯片103、金属连接器111以及印制电路板112。
[0018]其中，陶瓷管壁102与发光芯片103均位于底板101上，且陶瓷管壁102包围发光芯片103。底板101与陶瓷管壁102组成的结构可以称为管壳，该管壳具有容置空间，发光芯片103可以位于该容置空间中。陶瓷管壁102的内壁可以凸出有第一台阶J1，陶瓷管壁102的外壁可以凸出有第二台阶J2。第一台阶J1上具有第一导电层D1，第二台阶J2上具有第二导电层D2。也即是第一台阶J1远离底板101的表面具有第一导电层D1，第二台阶J2远离底板101的表面具有第二导电层D2。
[0019]第一导电层D1与第二导电层D2连接；第一导电层D1用于通过导线104与发光芯片103连接。第二导电层D2与印制电路板112通过金属连接器111连接，第二导电层D2接收从印制电路板112传输的电流。例如，陶瓷管壁102的内部嵌有导电部(图中未示出)，第一导电层D1可以与该导电部电连接，以通过该导电部连接第二导电层D2。印制电路板112输出的电流可以依次通过该金属连接器111、第二导电层D2、第一导电层D1、陶瓷管壁102内部的导电部以及第二导电层D2传输至发光芯片103。发光芯片103可以在该电流的作用下发出激光。
[0020]综上所述，本申请实施例提供的激光器中，陶瓷管壁靠近底板的一端凸出的第一台阶和第二台阶上分别具有第一导电层和第二导电层，该第一导电层与第二导电层连接，且发光芯片通过第一导电层和第二导电层连接外部电源。该连接的一组第一导电层和第二导电层可以相当于激光器的一个电极引脚。可以通过金属连接器连接该第二导电层与印制电路板。如此一来，在固定金属连接器时产生的热量可以通过金属连接器传导至陶瓷管壁的外侧，而并不会直接传导至发光芯片所在的容置空间中。因此，发光芯片受到的温度较低，可以降低发光芯片在该温度的影响下损坏的风险，提高激光器的可靠性。
[0021]本申请实施例中，陶瓷管壁102在底板101所在平面上的正投影均位于101底板上，陶瓷管壁102的底面的全部区域均与底板101相接触。
[0022]可选地，请继续参考图2，底板101上可以具有导电线路(图中未示出)和多个第一焊盘H。第一焊盘H可以位于底板101的边缘区域。导电线路可以将每个第二导电层D2连接至一个第一焊盘H。印制电路板112可以具有多个第二焊盘H2，该多个第一焊盘H1与该第二焊盘H2多个一一对应。每个金属连接器111的两端可以分别与一个第一焊盘H1及其对应的第二焊盘H2焊接，如此实现将一个第二导电层D2与印制电路板112的连接。可选地，金属连接器111的两端可以通过焊锡分别与第一焊盘H1及其对应的第二焊盘H2焊接。
[0023]可选地，底板101上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光器，其特征在于，所述激光器包括：底板、环状的陶瓷管壁、发光芯片、印制电路板以及金属连接器；所述陶瓷管壁与所述发光芯片均位于所述底板上，且所述陶瓷管壁包围所述发光芯片；所述陶瓷管壁的内壁凸出有第一台阶，所述陶瓷管壁的外壁凸出有第二台阶；所述第一台阶上具有第一导电层，所述第二台阶上具有第二导电层，所述第一导电层与所述第二导电层连接；所述第一导电层用于通过导线与所述发光芯片连接；所述第二导电层与所述印制电路板通过所述金属连接器连接。2.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述金属连接器具有至少一个弯折部。3.根据权利要求2所述的激光器，其特征在于，所述金属连接器呈U型。4.根据权利要求3所述的激光器，其特征在于，所述金属连接器呈U型的截面垂直于所述底板与所述印制电路板。5.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述金属连接器的宽度范围为2毫米～4毫米。6.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述底板上具有导电线路，以及与所述导电线路连接的第一焊盘，所述焊盘位于所述底板的边缘区域；所述第二导电层与所述导电线路连接，所述金属连接器的两端分别与所述第一焊盘以及所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张昕，薛兴鹤，
申请(专利权)人：青岛海信激光显示股份有限公司，
类型：新型
国别省市：